[實用新型]一種無圍壩鑲嵌式COB封裝結(jié)構(gòu)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201420086845.2 | 申請日： | 2014-02-27 |
| 公開（公告）號： | CN203774370U | 公開（公告）日： | 2014-08-13 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 龔文 | 申請（專利權(quán)）人： | 深圳市晶臺股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/56 | 分類號： | H01L33/56;H01L33/64;H01L33/62 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市寶安區(qū)福永街*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 無圍壩 鑲嵌 cob 封裝 結(jié)構(gòu) | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種無圍壩鑲嵌式COB封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述COB封裝結(jié)構(gòu)包括有經(jīng)鉆碗杯鏡面化處理的基板、鑲嵌式電極引腳、固定在基板上的發(fā)光晶片及導(dǎo)線，其中所述導(dǎo)線分別與晶片和基板相連接，所述晶片與連接導(dǎo)線均采用封裝膠水保護密封。
2.根據(jù)權(quán)利要求1中一種無圍壩鑲嵌式COB封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述鑲嵌式電極引腳兩邊涂覆有一層導(dǎo)熱絕緣層。
3.根據(jù)權(quán)利要求1中一種無圍壩鑲嵌式COB封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述基板的整體形狀為圓形結(jié)構(gòu)。
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