[實用新型]一種超厚銅PCB多層板

有效

• 申請號: 201420086145.3
• 申請日: 2014-02-27
• 公開（公告）號: CN203722920U
• 公開（公告）日: 2014-07-16
• 發明（設計）人: 陳興農;陳意軍
• 申請（專利權）人: 長沙牧泰萊電路技術有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 北京風雅頌專利代理有限公司 11403
• 代理人: 李弘

1.一種超厚銅PCB多層板，包括多個半固化片粘接層與多個覆銅層，多個半固化片粘接層與多個覆銅層相間排列，其特征在于，所述超厚銅PCB多層板上還包括多個電解瘤化層，每個半固化片粘接層與覆銅層之間均有一個電解瘤化層，每個電解瘤化層與半固化片粘接層、覆銅層之間均為高強度粘結連接。

2.根據權利要求1所述的一種超厚銅PCB多層板，其特征在于，所述每個電解瘤化層的平均厚度至少為2微米。

3.根據權利要求1所述的一種超厚銅PCB多層板，其特征在于，所述電解瘤化層的電解電流密度為5-30安培/平方英尺。

4.根據權利要求1所述的一種超厚銅PCB多層板，其特征在于，所述電解瘤化層的在超厚銅PCB多層板制版時的電解瘤化時間為10-60分鐘。

5.根據權利要求1所述的一種超厚銅PCB多層板，其特征在于，所述電解瘤化層的成分為硫酸與硫酸銅的酸性電解液。

6.根據權利要求1-5中任意一項所述的一種超厚銅PCB多層板，其特征在于，所述的每個半固化片粘接層包括有機介質層與增強材料層，其中，所述有機介質層的材料為以下至少之一：不飽和聚酯樹脂、乙烯基酯樹脂、環氧樹脂、酚醛樹脂、雙馬來酰亞胺樹脂、聚酰亞胺樹脂、芳綸樹脂；所述增強材料層的材料為以下至少之一：玻璃纖維布粘結片、無紡布粘結片、木漿紙基粘結片、復合材料粘結片。

7.根據權利要求1-5中任意一項所述的一種超厚銅PCB多層板，其特征在于，所述覆銅層的厚度至少為6盎司。

8.根據權利要求1-5中任意一項所述的一種超厚銅PCB多層板，其特征在于，所述覆銅層為壓延覆銅層和/或電解覆銅層。

9.根據權利要求1-5中任意一項所述的一種超厚銅PCB多層板，其特征在于，所述覆銅層在腐蝕過程中按線路圖層進行腐蝕工作的同時，還腐蝕鉆孔位置的覆銅。