[實用新型]用于引線框架的疊片擊落器有效
| 申請號： | 201420085117.X | 申請日： | 2014-02-27 |
| 公開（公告）號： | CN203707095U | 公開（公告）日： | 2014-07-09 |
| 發明（設計）人： | 操瑞林;王友明;趙云鵬;管華良 | 申請（專利權）人： | 銅陵豐山三佳微電子有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/67 | 分類號： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 銅陵市天成專利事務所 34105 | 代理人： | 莫祚平 |
| 地址： | 244000 安徽*** | 國省代碼： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 用于 引線 框架 擊落 | ||
【權利要求書】：
1.用于引線框架的疊片擊落器，其特征是它包括L型固定架（1），所述L型固定架的一個自由端固接有垂直于其自由端端面的彈性金屬片（3），所述L型固定架的另一個自由端設有螺孔，所述螺孔內配合有螺母（2）。
2.如權利要求1所述的用于引線框架的疊片擊落器，其特征是所述彈性金屬片為弧形金屬片。
3.如權利要求2所述的用于引線框架的疊片擊落器，其特征是所述弧形金屬片的弧度所對應的圓心遠離所述L型固定架。
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H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
