[實(shí)用新型]隔離式搬運(yùn)盒的抵持構(gòu)件有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201420084951.7 | 申請(qǐng)日: | 2014-02-27 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN203707099U | 公開(kāi)(公告)日: | 2014-07-09 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 翁連波;張耀中 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 耀連科技有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | H01L21/677 | 分類(lèi)號(hào): | H01L21/677;H01L21/687 |
| 代理公司: | 上海翼勝專(zhuān)利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙) 31218 | 代理人: | 翟羽 |
| 地址: | 中國(guó)臺(tái)灣高雄市苓*** | 國(guó)省代碼: | 中國(guó)臺(tái)灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 隔離 搬運(yùn) 構(gòu)件 | ||
1.一種隔離式搬運(yùn)盒的抵持構(gòu)件,設(shè)置在一隔離式搬運(yùn)盒的一上蓋,其特征在于:所述抵持構(gòu)件包含:
至少一第一抵持件,包含:一第一底座;二第一彈性擋片,自所述第一底座頂面延伸且相間隔;及一第一抵持環(huán),自所述第一底座側(cè)面延伸且環(huán)繞在所述第一彈性擋片外,其中所述第一抵持環(huán)的頂面形成有二第一凸塊;及
數(shù)個(gè)第二抵持件,每一第二抵持件包含:一第二底座;一第二彈性擋片,自所述第二底座頂面延伸;及一第二抵持環(huán),自所述第二底座側(cè)面延伸且環(huán)繞在所述第二彈性擋片外,其中所述第二抵持環(huán)的頂面形成有一第二凸塊。
2.如權(quán)利要求1所述的隔離式搬運(yùn)盒的抵持構(gòu)件,其特征在于:所述第一抵持件設(shè)置在所述上蓋的一內(nèi)表面的一第一側(cè)緣上。
3.如權(quán)利要求2所述的隔離式搬運(yùn)盒的抵持構(gòu)件,其特征在于:所述第二抵持件分別設(shè)置在所述上蓋的內(nèi)表面的相對(duì)二第二側(cè)緣上,所述第二側(cè)緣分別自所述第一側(cè)緣的二端延伸。
4.如權(quán)利要求3所述的隔離式搬運(yùn)盒的抵持構(gòu)件,其特征在于:所述兩第二側(cè)緣上的第二抵持件相對(duì)位。
5.如權(quán)利要求1所述的隔離式搬運(yùn)盒的抵持構(gòu)件,其特征在于:所述第一彈性擋片呈弧曲狀,且其中一個(gè)所述第一彈性擋片的前后二端分別連接另一個(gè)所述第一彈性擋片的前后二端。
6.如權(quán)利要求1或5所述的隔離式搬運(yùn)盒的抵持構(gòu)件,其特征在于:每一所述第一彈性擋片具有一第一凸條,所述第一彈性擋片的第一凸條分別與所述第一凸塊相對(duì)位。
7.如權(quán)利要求1所述的隔離式搬運(yùn)盒的抵持構(gòu)件,其特征在于:每一所述第二抵持件的第二彈性擋片呈弧曲狀。
8.如權(quán)利要求1或7所述的隔離式搬運(yùn)盒的抵持構(gòu)件,其特征在于:每一所述第二抵持件的第二彈性擋片具有一第二凸條,所述第二凸條與所述第二凸塊相對(duì)位。
9.如權(quán)利要求1所述的隔離式搬運(yùn)盒的抵持構(gòu)件,其特征在于:所述第一底座具有二第一固定部,所述第一彈性擋片及第一抵持環(huán)位于所述兩第一固定部之間。
10.如權(quán)利要求1所述的隔離式搬運(yùn)盒的抵持構(gòu)件,其特征在于:每一所述第二抵持件的第二底座具有二第二固定部,所述第二彈性擋片及第二抵持環(huán)位于所述兩第二固定部之間。
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- 專(zhuān)利分類(lèi)
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類(lèi)目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專(zhuān)門(mén)適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專(zhuān)門(mén)適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專(zhuān)門(mén)適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專(zhuān)門(mén)適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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