[實用新型]源與多諧振器耦合的基片集成波導濾波器有效
| 申請號: | 201420083602.3 | 申請日: | 2014-02-26 |
| 公開(公告)號: | CN203707287U | 公開(公告)日: | 2014-07-09 |
| 發明(設計)人: | 李榮強;郭文鳳 | 申請(專利權)人: | 成都信息工程學院 |
| 主分類號: | H01P1/20 | 分類號: | H01P1/20;H01P1/207;H01P1/208 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 610225 四川省成都市雙*** | 國省代碼: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 諧振器 耦合 集成 波導 濾波器 | ||
1.一種源與多諧振器耦合的基片集成波導濾波器,包括上下表面均設有金屬層的介質基片,其特征在于:所述介質基片為長方形,上部設有第一波導腔體,下部從左到右依次設有一代表源的基片集成波導和第二波導腔體,所述第一波導腔體和第二波導腔體均工作在TE101模式,所述第一波導腔體與基片集成波導間設有第一金屬柱感性窗、與第二波導腔體間設有第二金屬柱感性窗,所述基片集成波導和第二波導腔體間設有第三金屬柱感性窗,且第三金屬柱感性窗內設有交指型槽結構,基片集成波導和第二波導腔體相互遠離的一端分別設有共面波導輸入端和共面波導輸出端。
2.根據權利要求1所述的源與多諧振器耦合的基片集成波導濾波器,其特征在于:所述基片集成波導、第一波導腔體和第二波導腔體均由貫穿金屬層和介質基片的金屬化通孔陣列構成。
3.根據權利要求1所述的源與多諧振器耦合的基片集成波導濾波器,其特征在于:所述介質基片為Rogers5880,介電常數為2.2,厚0.5?mm。
4.根據權利要求2所述的源與多諧振器耦合的基片集成波導濾波器,其特征在于:所述的金屬化通孔陣列中,通孔的直徑為0.5?mm,相鄰通孔間的間距為1?mm。
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