[實(shí)用新型]一種LED燈珠的封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201420083379.2
• 申請(qǐng)日: 2014-02-25
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN204118096U
• 公開(kāi)（公告）日: 2015-01-21
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 童軍良
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 寧波蜂鳥(niǎo)光電科技有限公司
• 主分類號(hào): H01L31/12
• 分類號(hào): H01L31/12
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及電子技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種LED燈珠的封裝結(jié)構(gòu)。?

背景技術(shù)

近年來(lái)，大功率LED發(fā)展較快，在結(jié)構(gòu)和性能上都有較大的改進(jìn)，但是大功率LED封裝由于結(jié)構(gòu)和工藝復(fù)雜，直接影響LED的使用性能和壽命，特別是大功率白光LED封裝，更是研究中的熱點(diǎn)。大功率LED封裝方法、材料、結(jié)構(gòu)和工藝的選擇主要由芯片結(jié)構(gòu)、光電/機(jī)械特性、具體應(yīng)用和成本等因素決定，經(jīng)過(guò)40多年的發(fā)展，LED封裝先后經(jīng)歷了支架式、貼片式、功率型LED等發(fā)展階段，隨著芯片功率的增大，特別是固態(tài)照明技術(shù)發(fā)展的需求，對(duì)LED封裝的光學(xué)、熱學(xué)、電學(xué)和機(jī)械結(jié)構(gòu)等提出了更高的要求。目前，市場(chǎng)上也涌現(xiàn)出很多LED燈珠的封裝結(jié)構(gòu)，如申請(qǐng)?zhí)枮?01320157001.8，申請(qǐng)日為2013.04.01《一種LED燈珠封裝結(jié)構(gòu)》，該結(jié)構(gòu)包括光學(xué)透鏡、封裝體和散熱墊，所述的散熱墊上方依次設(shè)有封裝體和光學(xué)透鏡，所述的散熱墊和封裝體以及光學(xué)透鏡之間通過(guò)密封樹(shù)脂進(jìn)行填充，所述的散熱墊上還設(shè)有LED芯片，所述的封裝體一側(cè)設(shè)有電極；所述的電極一端滯留在所述的散熱墊和封裝體以及光學(xué)透鏡之間，另一端延伸出封裝體外；所述的LED芯片通過(guò)導(dǎo)線與滯留在所述的散熱墊和封裝體以及光學(xué)透鏡之間的電極端頭相連，該結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單合理，散熱效果佳，通過(guò)散熱墊來(lái)代替硅膠，從而能延長(zhǎng)LED燈珠的使用壽命。但是該封裝結(jié)構(gòu)功能單一，越來(lái)越不能滿足人們的需求。?

實(shí)用新型內(nèi)容

針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)的現(xiàn)狀，本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題在于提供一種能進(jìn)行光通信傳輸且發(fā)光效率高的LED燈珠的封裝結(jié)構(gòu)。?

本實(shí)用新型解決上述技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案為：一種LED?燈珠的封裝結(jié)構(gòu)，包括：?

IR紅外光敏管芯片，所述IR紅外光敏管芯片可以利用紅外技術(shù)實(shí)現(xiàn)近距離數(shù)據(jù)通信和信息轉(zhuǎn)發(fā)中的接收功能，該IR紅外光敏管芯片接收接收端發(fā)送的紅外光線數(shù)據(jù)信息并進(jìn)行解碼；?

LED燈珠，所述LED燈珠可以將電轉(zhuǎn)化成光，同時(shí)還具有數(shù)據(jù)信息載波發(fā)送的功能；?

散熱基板，所述散熱基板用于吸收芯片產(chǎn)生的熱量，并將該熱量傳導(dǎo)到熱沉上，實(shí)現(xiàn)與外界的熱交換。?

進(jìn)一步地，所述LED燈珠為L(zhǎng)ED照明芯片，該LED照明芯片分布在散熱基板外圈。?

進(jìn)一步地，所述散熱基板為鋁基板。?

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于：本實(shí)用新型中LED照明芯片和IR紅外光敏管芯片的配合，使一般信息可以通過(guò)照明燈具內(nèi)LED照明芯片來(lái)實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)傳輸中的數(shù)據(jù)發(fā)送功能，再由IR紅外光敏管芯片進(jìn)行解碼，使得LED燈珠封裝結(jié)構(gòu)在功能單一的基礎(chǔ)上增加了光通信傳輸功能，同時(shí)，鋁基板的設(shè)置有效地解決了LED燈珠的散熱問(wèn)題，本實(shí)用新型生產(chǎn)成本低，發(fā)光效率高，適合大規(guī)模推廣。?

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。?

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖并通過(guò)實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的詳細(xì)說(shuō)明，以下實(shí)施例是對(duì)本實(shí)用新型的解釋而本實(shí)用新型并不局限于以下實(shí)施例。?

如圖1所示，一種LED燈珠的封裝結(jié)構(gòu)，包括LED燈珠、IR紅外光敏管芯片1和散熱基板，所述LED燈珠為L(zhǎng)ED照明芯片3，該LED照明芯片3可以將電轉(zhuǎn)化成光，起到照明效果，同時(shí)還具有數(shù)據(jù)信息載波發(fā)送的功能，該LED照明芯片3分布在散熱基板外圈，所述IR紅外光敏管芯片1可以利用紅外技術(shù)實(shí)現(xiàn)近距離數(shù)據(jù)通信和?信息轉(zhuǎn)發(fā)中的接收功能，該IR紅外光敏管芯片1接收接收端發(fā)送的紅外光線數(shù)據(jù)信息并進(jìn)行解碼，該IR紅外光敏管芯片1位于散熱基板中心位置，所述散熱基板為鋁基板2，該鋁基板2用于吸收芯片產(chǎn)生的熱量，并將該熱量傳導(dǎo)到熱沉上，實(shí)現(xiàn)與外界的熱交換，解決LED燈珠散熱問(wèn)題。?

工作時(shí)，LED照明芯片3一方面具有照明功能，另一方面還具有數(shù)據(jù)信息載波發(fā)送的功能，一般信息通過(guò)照明燈具內(nèi)LED照明芯片3實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)傳輸中的數(shù)據(jù)發(fā)送功能，當(dāng)接收端收到該信息后，再由接收端發(fā)送紅外光線數(shù)據(jù)信息至照明燈具IR紅外光敏管芯片1，由IR紅外光敏管芯片1來(lái)接收上行數(shù)據(jù)并進(jìn)行解碼，實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)通過(guò)照明燈具完成通信工作，接收端光線為紅外光，該紅外光信號(hào)與LED照明芯片3發(fā)射的光信號(hào)不會(huì)互相干擾。?

最后應(yīng)說(shuō)明的是：以上實(shí)施例僅用以說(shuō)明本實(shí)用新型的技術(shù)方案，而非對(duì)其限制；盡管參照前述實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行了詳細(xì)的說(shuō)明，本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，其依然可以對(duì)前述各實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對(duì)其中部分技術(shù)特征進(jìn)行同等替換；而這些修改或者替換，并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本實(shí)用新型各實(shí)施例技術(shù)方案的精神與范圍。?