[實用新型]帶有埋容的SIM卡及其移動終端有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201420078708.4 | 申請日: | 2014-02-24 |
| 公開(公告)號: | CN203746105U | 公開(公告)日: | 2014-07-30 |
| 發(fā)明(設計)人: | 石彬 | 申請(專利權)人: | 聯(lián)想(北京)有限公司 |
| 主分類號: | G06K19/077 | 分類號: | G06K19/077 |
| 代理公司: | 北京鼎佳達知識產(chǎn)權代理事務所(普通合伙) 11348 | 代理人: | 王偉鋒;劉鐵生 |
| 地址: | 100085 北京市*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 帶有 sim 及其 移動 終端 | ||
技術領域
本實用新型涉及通信技術領域,尤其涉及一種帶有埋容的SIM卡及其移動終端。
背景技術
SIM(Subscriber?Identity?Module,客戶識別模塊)卡,又稱為智能卡、用戶身份識別卡,智能手機等移動終端必須裝上SIM卡才能使用。SIM卡的集成電路芯片上存儲了數(shù)字移動電話客戶的信息,加密的密鑰以及用戶的電話簿等內(nèi)容,可供移動終端的網(wǎng)絡客戶進行身份鑒別,并對客戶通話時的語音信息進行加密。
現(xiàn)有移動終端的堆疊方式比較單一,主要由厚度、電池大小和屏幕尺寸決定,這就導致SIM卡座離GPS(Global?Positioning?System,全球定位系統(tǒng))等無線天線不會很遠。雖然SIM卡信號的時鐘頻率較低,但其信號上下沿很陡,干擾很強,處理器訪問頻率高,同時由于GPS等無線信號微弱,SIM卡信號都會對GPS等無線信號的靈敏度造成影響。
雖然SIM卡中的集成電路中有相應濾波電容(通常是在電源和電源地管腳進行濾波),但是受體積限制,數(shù)值較小(納法、皮法級),只能濾除SIM卡信號中的高頻噪聲;而由于噪聲基本集中在低頻部分,因此,現(xiàn)有的濾波電容濾波效果不明顯,影響移動終端的GPS等無線信號的接收。雖然以現(xiàn)有的技術手段,可以在PCB板增加大電容,但是只能經(jīng)行單端濾波,即對sim卡連接器每個信號管腳連接線的PCB板端濾波,其濾波效果有限。
實用新型內(nèi)容
針對現(xiàn)有技術存在的問題,本實用新型的目的在于提出一種帶有埋容的SIM卡及其移動終端,以解決現(xiàn)有技術中濾波電容的濾除效果不明顯,影響移動終端的無線信號接收的問題。
為達此目的,本實用新型采用以下技術方案:
一種帶有埋容的SIM卡,包括:
第一銅箔層、第二銅箔層和介質(zhì)層,第一銅箔層位于所述介質(zhì)層上表面,第二銅箔層位于所述介質(zhì)層下表面;
集成電路,布設在所述第一銅箔層上,且集成電路的管腳周圍的第一銅箔層、第二銅箔層和介質(zhì)層設置有通孔;
埋容,設置在所述通孔中,與所述集成電路管腳連接。
優(yōu)選地,所述埋容具體包括:
上接觸點,與所述第一銅箔層連接;
下接觸點,與所述第二銅箔層連接;
導通銅,穿設在所述通孔中,兩端分別與所述上接觸點和下接觸點連接。
優(yōu)選地,所述上接觸點與所述第一銅箔層焊接,所述下接觸點與所述第二銅箔層焊接,所述導通銅兩端分別與所述上接觸點和下接觸點焊接。
優(yōu)選地,所述埋容通過金屬導線或印刷電路布走線連接所述集成電路。
優(yōu)選地,所述埋容與所述集成電路的電源或電源地管腳連接。
一種內(nèi)置帶有埋容的SIM卡的移動終端,包括上述的帶有埋容的SIM卡。
基于以上技術方案的公開,本實用新型具備如下有益效果:
本實用新型中,集成電路的電源和電源地通過埋容進行濾波,由于該埋容的容值比較大(1uF左右),可以更好濾除SIM卡信號中低頻噪聲部分(20MHz以下),強化了濾波效果,從而減小SIM卡信號對無線信號的干擾,提高了無線信號接收性能。
附圖說明
圖1是本實用新型實施例的帶有埋容的SIM卡立體結構圖;
圖2是本實用新型實施例的帶有埋容的SIM卡正視圖。
具體實施方式
本實用新型實施例提供了一種帶有埋容的SIM卡100,如圖1和圖2所示,包括:第一銅箔層、第二銅箔層和介質(zhì)層,第一銅箔層位于所述介質(zhì)層上表面,第二銅箔層位于所述介質(zhì)層下表面;集成電路10,布設在所述第一銅箔層上,且集成電路10的電源管腳或電源地管腳周圍的第一銅箔層、第二銅箔層和介質(zhì)層設置有通孔;連接埋容30,設置在所述通孔中,通過埋容30進行濾波。其中,所述埋容30具體包括:上接觸點31,與所述第一銅箔層連接,例如焊接,并通過金屬導線或PCB走線連接集成電路10的電源和/或電源地;下接觸點32,與所述第二銅箔層連接,例如焊接;導通銅33,穿設在所述通孔中,兩端分別與所述上接觸點31和下接觸點32連接,例如焊接。
本實用新型實施例中的SIM卡100為6腳,但實際可以為其他類型封裝。如圖2所示,SIM卡100中的6個管腳分別為:管腳1,為電源VCC;管腳2,為重置RESET;管腳3,為時鐘CLK;管腳4,為電源地GND;管腳5,為空置VPP;管腳6,為數(shù)據(jù)DATA。其中,在管腳1的VCC和/或管腳4的GND附近設置埋容30,通過金屬導線20與電源和電源地連接。
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G06K 數(shù)據(jù)識別;數(shù)據(jù)表示;記錄載體;記錄載體的處理
G06K19-00 連同機器一起使用的記錄載體,并且至少其中一部分設計帶有數(shù)字標記
G06K19-02 .按所選用的材料區(qū)分的,例如,通過機器運輸時避免磨損的材料
G06K19-04 .按形狀特征區(qū)分的
G06K19-06 .按數(shù)字標記的種類區(qū)分的,例如,形狀、性質(zhì)、代碼
G06K19-063 ..載體被穿孔或開槽,例如,具有拉長槽的載體
G06K19-067 ..帶有導電標記、印刷電路或半導體電路元件的記錄載體,例如,信用卡或識別卡





