[實用新型]刷膠組件

有效

• 申請號: 201420078067.2
• 申請日: 2014-02-24
• 公開（公告）號: CN203901923U
• 公開（公告）日: 2014-10-29
• 發明（設計）人: 王利明;萬龍鳴;曹凱
• 申請（專利權）人: 智瑞達科技（蘇州）有限公司
• 主分類號: B41F15/44
• 分類號: B41F15/44;B41F15/36;H01L21/67
• 代理公司: 蘇州威世朋知識產權代理事務所(普通合伙) 32235
• 代理人: 秦蕾

技術領域

本實用新型涉及半導體封裝技術，尤其涉及一種具有刮刀的刷膠組件。?

背景技術

在半導體封裝過程中，需要使用裝片膠將芯片粘固在印刷電路板、引線框架等載片臺上。為實現芯片和印刷電路板、引線框架的電連接做準備，裝片膠可以是導電膠，也可以是絕緣膠，其還具有散熱、導電或絕緣的功能；同時，由于裝片膠的主要成分是樹脂，其可吸收熱脹冷縮引起的應力而有效防止不同物質交界面的分層現象。?

目前，膠粘劑精確地排布于載片臺的工藝主要有點膠和刷膠兩種；相對而言，其中的刷膠工藝的速度更快，形成逐漸取代點膠工藝的趨勢。刮刀和印刷網板是刷膠工藝中最關鍵的印刷組件，刷膠工藝的工作原理主要是通過刮刀在印刷網板上來回推移膠粘劑，使得膠粘劑在移動的過程中，藉由印刷網板上的網孔中漏出到位于印刷網板下方的載片臺上，完成刷膠的過程。現有的刷膠工藝中的刮刀設計為完全實體而無鏤空結構，而且印刷網板的網孔設計是規則圖形的，與粘結芯片的形狀一致。但由于封裝尺寸趨向小型化和高密度，對溢膠區域和膠的形狀以及膠的厚度要求越來越高，目前刷膠工藝中的刮刀和印刷網板的網孔設計在封裝過程中存在溢膠區域難以控制、膠厚度不穩定及成膠層和芯片之間有氣泡產生，進而降低產品的可靠性的問題。?

因此，有必要提供一種改進的刷膠組件以解決上述問題。?

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種在半導體封裝中可有效調節刷膠量以增加刷膠過程中膠厚控制靈活性的刷膠組件。?

為實現上述實用新型目的，本實用新型提供了一種刷膠組件，用于半導體封裝中，包括相互配合的刷膠用刮刀和印刷網板，所述刮刀具有主體部及設置在主體部至少一側的刷膠部，所述印刷網板上設置有網孔，所述刷膠部上與至少一個所述網孔的中間位置相對應的部位設有至少一個凹槽，所述凹槽沿刮刀厚度方向貫穿該刷膠部。?

作為本實用新型的進一步改進，所述主體部的相對兩側均設置有所述刷膠部。?

作為本實用新型的進一步改進，所述凹槽貫穿所述刷膠部遠離主體部的一側緣，并且所述凹槽的深度為1mm至5mm。?

作為本實用新型的進一步改進，所述凹槽的寬度為0.1mm至10mm。?

作為本實用新型的進一步改進，所述網孔具有相對設置的兩對內側壁，至少一對內側壁設置為非直線型，且該對內側壁的兩側分別向外凹設有凹陷。?

本實用新型的有益效果是：本實用新型通過在刮刀的刷膠部上設置至少一個沿刮刀厚度方向貫穿該刷膠部的凹槽，使得在半導體封裝的刷膠過程中，可通過該凹槽調節膠量，增加刷膠過程中膠厚控制的靈活性，避免采用現有的通過改變印刷網板的厚度和網孔大小來改變膠厚，使得膠厚的調節更加方便；同時，刮刀上的凹槽對應設置在網孔的中間位置處，使得刷膠后的網孔中間位置膠厚明顯厚于其他區域，從而在芯片壓合的過程通過膠的流動性可排除壓合后膠層和芯片之間的氣泡；此外，刮刀上的凹槽設計還可以減小印刷網板上的網孔的面積，解決元器件排布密集而導致網孔排列緊密的刷膠問題。?

附圖說明

圖1是本實用新型刷膠用刮刀的局部結構圖；?

圖2是圖1中刷膠用刮刀的部分結構示意圖；

圖3是本實用新型刷膠組件中的印刷網板局部結構示意圖。

具體實施方式

以下將結合附圖所示的各實施方式對本實用新型進行詳細描述。但這些實施方式并不限制本實用新型，本領域的普通技術人員根據這些實施方式所做出的結構、方法、或功能上的變換均包含在本實用新型的保護范圍內。?

請參照圖1至圖3所示為本實用新型用于半導體封裝的刷膠用刮刀1以及具有該刮刀1的刷膠組件的一較佳實施方式。所述刷膠組件包括所述刮刀1及與所述刮刀1相配合的印刷網板2。?

參照圖1所示，所述刮刀1具有主體部11及設置在主體部11至少一側的刷膠部12。在本實施方式中，為對所述刮刀1有效利用，在所述刮刀1的主體部11的相對兩側均設置有所述刷膠部12，從而可防止一側刷膠部12長時間使用而磨損后即導致該刮刀1的棄用，進而延長刮刀1的使用壽命。?

另外，優選的，本實用新型所述刮刀1上的主體部11與刷膠部12可為一體成型，當然，也可設計為由不同的部分相互固定而形成，只要能夠達成刷膠的目的即可。?

參照圖3所示，所述印刷網板2上設置有網孔21。所述網孔21對應芯片或者元器件（未圖示）的排布位置處分布。?