[實用新型]高可靠性表面貼裝二極管

有效

• 申請號: 201420073904.2
• 申請日: 2014-02-21
• 公開（公告）號: CN203733807U
• 公開（公告）日: 2014-07-23
• 發明（設計）人: 羅偉忠;華國銘;張建平
• 申請（專利權）人: 蘇州锝耀電子有限公司
• 主分類號: H01L29/861
• 分類號: H01L29/861;H01L23/49;H01L23/31
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及一種高可靠性表面貼裝二極管，屬于半導體元器件領域。

背景技術

表面貼裝二極管是最基本的半導體器件，主要作用為將交流電轉變為直流電，廣泛應用于各種電子線路。現有的整流二極管器件存在以下技術問題：（1）體積較大，安裝不方便，且安裝時，容易造成環氧封裝體與銅引線開裂，以及影響二極管芯片與銅引線焊接牢度；（2）銅引線與二極管芯片之間容易發生移位，最終導致焊接封裝后的二極管焊片偏心，造成二極管的良品率下降，接觸不可靠，電性能不穩定且容易失效等問題。

發明內容

本實用新型提供一種高可靠性表面貼裝二極管，該高可靠性表面貼裝二極管防止發生移位、焊接封裝后的二極管焊片偏心，提高了二極管的良品率、可靠性和電性能，且大大減低了環氧封裝體與銅引線之間開裂。

為達到上述目的，本實用新型采用的技術方案是：一種高可靠性表面貼裝二極管，包括：

二極管芯片，其具有正極面和負極面；

第一銅引線，此第一銅引線一端為第一焊接區，此第一銅引線另一端作為整流二極管器件的陽極端子區，陽極端子區一端與第一焊接區一端之間具有第一折彎區；

第二銅引線，此第二銅引線一端為第二焊接區，此第二銅引線另一端作為整流二極管器件的陰極端子區，陰極端子區一端與第二焊接區一端之間具有第二折彎區；

位于第一焊接區另一端的第一引線端頭通過焊膏層與所述二極管芯片的正極面的連接，位于第二焊接區另一端的第二引線端頭通過焊膏層與所述二極管芯片的負極面的連接，第一引線端頭、第二引線端頭與焊膏層接觸的表面設有至少2個凹洞；

所述第一銅引線的第一焊接區、第二銅引線的第二焊接區中部均設有凸條；

一環氧封裝體包覆所述二極管芯片、第一焊接區和第二焊接區，第一折彎區、第二折彎區分別位于環氧封裝體兩側，陽極端子區、陰極端子區位于環氧封裝體下方。

上述技術方案中進一步改進的方案如下：

1.?上述方案中，所述凸條分別與第一焊接區、第二焊接區垂直設置，所述凸條的長度大于第一引線端頭、第二引線端頭的長度。

2.?上述方案中，所述第一焊接區與陽極端子區平行且其與第一折彎區垂直，所述第二焊接區與陰極端子區平行且其與第二折彎區垂直。

由于上述技術方案運用，本實用新型與現有技術相比具有下列優點：

本實用新型高可靠性表面貼裝二極管，其包括二極管芯片、第一銅引線、第二銅引線，第一銅引線的第一焊接區、第二銅引線的第二焊接區中部均設有凸條，一環氧封裝體包覆所述二極管芯片、第一焊接區和第二焊接區，第一折彎區、第二折彎區分別位于環氧封裝體兩側，陽極端子區、陰極端子區位于環氧封裝體下方，減小了體積同時，便于安裝方便，且大大減低了環氧封裝體與銅引線之間開裂，以及大大減少后續使用中導致二極管芯片與銅引線焊接不牢的風險；其次，其位于第一焊接區另一端的第一引線端頭通過焊膏層與二極管芯片的正極面的連接，位于第二焊接區另一端的第二引線端頭通過焊膏層與二極管芯片的負極面的連接，第一引線端頭、第二引線端頭與焊膏層接觸的表面設有至少2個凹洞，防止發生移位、焊接封裝后的二極管焊片偏心，提高了二極管的良品率、可靠性和電性能。

附圖說明

附圖1為本實用新型高可靠性表面貼裝二極管結構示意圖。

以上附圖中：1、二極管芯片；2、第一銅引線；21、第一焊接區；22、陽極端子區；23、第一折彎區；3、第二銅引線；31、第二焊接區；32、陰極端子區；33、第二折彎區；4、第一引線端頭；5、焊膏層；6、第二引線端頭；7、環氧封裝體；8、凸條；9、凹洞。

具體實施方式

下面結合附圖及實施例對本實用新型作進一步描述：

實施例1：一種高可靠性表面貼裝二極管，包括：

二極管芯片1，其具有正極面和負極面；

第一銅引線2，此第一銅引線2一端為第一焊接區21，此第一銅引線2另一端作為整流二極管器件的陽極端子區22，陽極端子區22一端與第一焊接區21一端之間具有第一折彎區23，第一焊接區21與陽極端子區22平行且其與第一折彎區23垂直；

第二銅引線3，此第二銅引線3一端為第二焊接區31，此第二銅引線3另一端作為整流二極管器件的陰極端子區32，陰極端子區32一端與第二焊接區31一端之間具有第二折彎區33，第二焊接區31與陰極端子區32平行且其與第二折彎區33垂直；