[實用新型]一種LED顯示屏

有效

• 申請號: 201420072322.2
• 申請日: 2014-02-19
• 公開（公告）號: CN203746366U
• 公開（公告）日: 2014-07-30
• 發明（設計）人: 楊國明;牛道遠;郭訓高;李世瑋
• 申請（專利權）人: 佛山市香港科技大學LED-FPD工程技術研究開發中心
• 主分類號: G09F9/33
• 分類號: G09F9/33;F21V19/00;F21V23/06;F21Y101/02
• 代理公司: 深圳市弘拓知識產權代理事務所(普通合伙) 44320
• 代理人: 李新梅

技術領域

本實用新型涉及顯示屏技術，特別涉及一種高密度微型LED顯示屏。

背景技術

LED顯示屏（LED?Panel,?light?emitting?diode?panel），又叫電子顯示屏或者飄字屏幕，是由LED點陣和LED?PC面板組成，通過控制各色LED，如紅色、藍色、白色、綠色LED等的亮、滅來顯示文字、圖形、圖像、動畫、行情、視頻、錄像信號等各種信息的顯示屏幕。由于LED工作電壓低（僅1.5~3.6V），能主動發光且有一定亮度，亮度又能通過電壓（或電流）調節，本身耐沖擊、抗振動，壽命長達10萬小時，所以在大型的顯示設備中，尚無其他的顯示方式能與LED顯示方式匹敵。

然而，現有LED顯示屏存在有如下缺陷：

1.?大多LED顯示屏的點光源元件采購成品LED貼片，單體點光源的封裝占用封裝體積且增加顯示屏生產成本，顯示屏制作工藝復雜。直接在PCB板上固晶、布線、封裝（即COB封裝），制作顯示模塊的工藝種類較少，技術含量低。

2.?像素點距級別均未達到0.7mm以下，不利于LED顯示屏在數字及微型顯示領域的應用。

3.?現有專利未提供單片PCB板上集成顯示模塊、控制模塊的技術。顯示模塊和控制模塊未能集成于單片的PCB板上，導致顯示屏的生產成品體積較大，不利于LED顯示屏的室內擴展應用。

發明內容

本實用新型的目的在于提供一種高密度集成封裝的高密度微型LED顯示屏的制造工藝，技術可操作性強，工藝簡單易行，成本低廉，易于控制；制作得到的LED顯示屏，LED芯片點間距可達到0.7mm以內，顯示效果良好。

一種LED顯示屏，包括PCB板以及封裝于所述PCB板上的LED芯片陣列，所述LED芯片陣列包括若干均勻間隔排布的LED芯片，LED芯片呈傾斜放置，LED芯片的兩個電極不在同一條垂直線上，LED芯片之間的間距不大于0.7mm。

進一步地，所述LED芯片為垂直結構LED芯片或雙電極LED芯片，所述LED芯片呈10~80度傾斜放置。

進一步地，所述LED芯片之間連接有金線，所述金線采用交錯連續打線方式直接連接相鄰的LED芯片的相同電極，金線的打線高度為0.03~0.05mm。

進一步地，還包括集成于PCB板上的USB通信模塊、充電模塊、鋰電池供電模塊、功能選擇模塊、以及MCU控制模塊，所述USB通信模塊與MCU控制模塊串聯，充電模塊和鋰電池供電模塊串聯，充電模塊另一端與USB通信模塊相聯，鋰電池供電模塊另一端與MCU控制模塊相聯，功能選擇模塊與MCU控制模塊相聯，MCU控制模塊通過列驅動和行驅動，與LED顯示模塊的每個LED芯片相聯，LED芯片之間采用網格形式互聯。

相較于現有技術，本實用新型具有以下優點和有益效果：

（1）采用COB封裝方式將LED芯片直接封裝在PCB板上，并采用交錯連續打線方式將金線直接連接相鄰的兩LED芯片的相同的電極，可以將LED芯片之間的間距有效縮減至0.7mm以內，如此形成高密度的LED顯示模塊，顯示效果良好。

（2）直接在PCB板上封裝LED顯示模塊，并在同一塊PCB板集成各功能模塊，封裝工藝精細程度較高，集成化優勢明顯，有效減小了LED顯示屏的體積，填補了目前COB封裝技術在小微型顯示屏制作、一體集成領域的應用空白。

（3）采用傾斜固晶工藝，巧妙避免了打縱向金線時吸嘴壓塌橫向金線現象的發生。

（4）LED芯片采用交錯連續性打線工藝，工藝簡單、可操作性強，提高了生產效率。

（5）直接選用LED芯片而非LED貼片成品制作高密度微型LED顯示屏，節約了制造成本。

附圖說明

圖1?為本實用新型LED顯示屏各模塊連接示意圖。

圖2為本實用新型LED顯示屏的LED顯示模塊的固晶的狀態示意圖。

圖3為本實用新型LED顯示屏的LED顯示模塊的打線的狀態示意圖。

圖4為本實用新型LED顯示屏的LED顯示模塊封裝的狀態示意圖。

具體實施方式

以下將結合附圖及具體實施方式對本實用新型作進一步的詳細說明，但本實用新型的實施方式不限于此。本實用新型LED顯示屏為高密度LED點陣顯示屏，包括外殼、以及收容于外殼內的LED顯示模塊、USB通信模塊、充電模塊、鋰電池供電模塊、功能選擇模塊、以及MCU控制模塊等。