[實用新型]一體成型式USB3.0端子結構

有效

• 申請號: 201420070969.1
• 申請日: 2014-02-18
• 公開（公告）號: CN203721934U
• 公開（公告）日: 2014-07-16
• 發明（設計）人: 李仁羲;葉俊敏
• 申請（專利權）人: 深圳市創益五金精密模具有限公司
• 主分類號: H01R13/02
• 分類號: H01R13/02;H01R43/16
• 代理公司: 東莞市中正知識產權事務所 44231
• 代理人: 劉林

技術領域：

本實用新型涉及連接器技術領域，特指一種一體成型式USB3.0端子結構。

背景技術：

目前，公知的USB3.0公座9PIN端子采用4PIN與5PIN獨立分散方式來與膠芯MOLDING成型，連成一體，但是現有的此種分散端子結構與膠芯MOLDING成型后，端子與膠芯的保持力強度弱，易產生翹PIN、退PIN等不良，焊接不良率高，制造成本高，致使產品在大批量生產時不穩定。

實用新型內容：

本實用新型的目的在于克服現有USB3.0連接器端子結構的上述不足之處，提供一種一體成型式USB3.0端子結構。

本實用新型實現其目的采用的技術方案是：一種一體成型式USB3.0端子結構，其包括在同一基帶上一體沖壓成型的、呈交錯間隔排列4pin端子、5pin端子以及分別位于兩端的第一料帶、第二料帶；其中，所述4pin端子中每個端子的前端部彎折形成第一SMT接腳，所述第一料帶連接所述4pin端子的第一SMT接腳；所述5pin端子中每個端子的前端部形成有相對于4pin端子突出的接觸彈片；所述第二料帶同時連接所述4pin端子和5pin端子的后端部。

所述4pin端子的后半段較前半段細，從而在相鄰的4pin端子之間形成較大的間隔以布置5pin端子；所述4pin端子的后半段的兩側向中間形成有交錯分布的凹部。

本實用新型采用上述結構后，具有以下優點：其一，兩組端子采用一次加工成型，產品在大批量生產時焊錫制程穩定、效率高、不良率低，基片利用率高，成本低；其二，端子成型結構強度大，可加強端子的固定，提高端子使用的可靠性與牢固性；其三，改善膠芯翹PIN與翹曲，提高產品貼片焊接的穩定性與牢固性，不易產生翹PIN、退PIN不良，焊接上板良率高，報廢成本低，保證產品在焊接上板過程與對插使用過程中，不因端子松脫而產生信號瞬時中斷、延遲等信號不暢，從而起到保證信號的順利傳輸的目的。

附圖說明：

圖1是本實用新型USB3.0端子結構的正面立體圖；

圖2是本實用新型USB3.0端子結構的反面立體圖。

具體實施方式：

下面結合具體實施例和附圖對本實用新型進一步說明。

如圖1-圖2所示，本實用新型所述的是一種一體成型式USB3.0端子結構，其包括在同一基帶上一體沖壓成型的、呈交錯間隔排列4pin端子1、5pin端子2以及分別位于兩端的第一料帶3、第二料帶4；其中，所述4pin端子1中每個端子的前端部彎折形成第一SMT接腳11，所述第一料帶3連接所述4pin端子1的第一SMT接腳11；所述5pin端子2中每個端子的前端部形成有相對于4pin端子1突出的接觸彈片21；所述第二料帶4同時連接所述4pin端子1和5pin端子2的后端部。

于所述5pin端子2中每個端子的后端部設有一沿軸向的撕裂部，且所述撕裂部彎折形成第二SMT接腳22。第一SMT接腳11、第二SMT接腳22均是兩次彎折后與端子主體平行，它們用于與線路板焊接固定并形成電連接。第二SMT接腳22采用撕裂成型的結構使其寬度微型化，原材料浪費小，焊錫效果好，空焊不良率低，成本低，使產品在大批量生產時焊錫效果好、效率高、空焊不良率低，使產品在信號傳輸的過程中，信號穩定傳輸目的。

所述5pin端子2前端的接觸彈片21上具有二次彎折式接觸部211，即接觸部呈弧狀突起，且接觸部211的前端形成與插接方向相迎的下斜導面212。二次彎折式接觸部211能確保插接接觸的穩定性，下斜導面212能避免插接時5pin端子2被抵觸而導致的卷pin或翹pin現象的發生，提高產品質量和使用壽命。

所述4pin端子1中位于兩側的兩個端子分別向外側延伸并彎折形成有一側向SMT接腳12。總共兩個側向SMT接腳12使4pin端子1整體的SMT接腳數量從4個增加到6個，并且從軸向焊接擴展到橫向焊接，從而使USB3.0公座與線路板連接更穩定更牢固，提高生產過程中產品合格率，同時有利于保證信號傳輸的穩定性。

所述4pin端子1的后半段較前半段細，從而在相鄰的4pin端子1之間形成較大的間隔以布置5pin端子2；所述4pin端子1的后半段的兩側向中間形成有交錯分布的凹部13，相比于直線形的結構，其可以在注塑膠芯時增大與膠芯的接觸并形成穩固可靠的軸向定位，提高產品質量。

本實用新型采用上述結構后，具有以下優點：其一，兩組端子采用一次加工成型，產品在大批量生產時焊錫制程穩定、效率高、不良率低，基片利用率高，成本低；其二，端子成型結構強度大，可加強端子的固定，提高端子使用的可靠性與牢固性；其三，改善膠芯翹PIN與翹曲，提高產品貼片焊接的穩定性與牢固性，不易產生翹PIN、退PIN不良，焊接上板良率高，報廢成本低，保證產品在焊接上板過程與對插使用過程中，不因端子松脫而產生信號瞬時中斷、延遲等信號不暢，從而起到保證信號的順利傳輸的目的。