[實用新型]加熱平臺與立體打印裝置有效
| 申請號: | 201420067617.0 | 申請日: | 2014-02-17 |
| 公開(公告)號: | CN203818580U | 公開(公告)日: | 2014-09-10 |
| 發明(設計)人: | 何況;張智鳴 | 申請(專利權)人: | 三緯國際立體列印科技股份有限公司;金寶電子工業股份有限公司;泰金寶電通股份有限公司 |
| 主分類號: | B29C67/00 | 分類號: | B29C67/00 |
| 代理公司: | 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205 | 代理人: | 臧建明 |
| 地址: | 中國臺灣新北市深坑*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 加熱 平臺 立體 打印 裝置 | ||
技術領域
本實用新型是有關于一種加熱平臺與立體打印裝置,且特別是有關于一種加熱平臺與應用此加熱平臺的立體打印裝置。
背景技術
隨著計算機輔助制造(Computer-Aided?Manufacturing,簡稱CAM)的進步,制造業發展了立體打印技術,能很迅速的將設計原始構想制造出來。立體打印技術實際上是一系列快速原型成形(Rapid?Prototyping,簡稱RP)技術的統稱,其基本原理都是疊層制造,由快速原型機在X-Y平面內通過掃描形式形成工件的截面形狀,而在Z坐標間斷地作層面厚度的位移,最終形成立體物件。立體打印技術能無限制幾何形狀,而且越復雜的零件越顯示RP技術的卓越性,還可大大地節省人力與加工時間,在時間最短的要求下,將3D計算機輔助設計(Computer-Aided?Design,簡稱CAD)軟件所設計的數字立體模型信息真實地呈現出來,不但摸得到,也可真實地感受得到它的幾何曲線,還可以試驗零件的裝配性、甚至進行可能的功能試驗。
以熔融沉積式(fused?deposition?modeling,簡稱FDM)的立體打印裝置而言,其通常是將熱塑性材料加熱熔融后逐層涂布在立體打印裝置的基座上,以待其冷卻硬化后成形,并以此逐層形成立體物件。此類立體打印裝置的基座通常須在立體物件的制作過程中持續加熱,以維持基座的溫度高于熱塑性建造材料的固化溫度,防止熱塑性材料在成形前太快冷卻而固化。此外,基座的溫度可通過溫度感測元件進行感測,而使控制單元可依據溫度感測元件的感測結果控制基座的溫度。然而,當基座制作成面積較大時,基座的表面容易產生溫度不均的現象,例如是基座的中央部分溫度較高,而周圍部分溫度較低。因此,若溫度感測元件僅依據基座的局部的溫度而調整基座的溫度,容易使基座的中央部分過熱,而導致立體物件燒焦,或者使基座的周圍部分過冷,而使立體物件產生非預期性的固化。
實用新型內容
本實用新型提供一種加熱平臺與立體打印裝置,具有良好的加熱效果和打印效果。
本實用新型的加熱平臺適用于將一熱塑性材料逐層成形一立體物件。加熱平臺包括一基板、一加熱片、一傳導片以及一溫度感測元件。基板具有相對的一第一接面與一第二接面,第一接面用以成形立體物件。加熱片貼附至基板的第二接面,以加熱基板。傳導片貼附至加熱片,使加熱片位在基板與傳導片之間,其中傳導片的面積小于基板的面積,且傳導片的一端延伸至加熱片外。溫度感測元件配置在傳導片所延伸至加熱片外的一端,以通過傳導片感測基板的溫度。
在本實用新型的一實施例中,上述的加熱片貼附至基板的整個第二接面,以加熱基板。
在本實用新型的一實施例中,上述的基板具有一主要區域與鄰近主要區域的一周圍區域,立體物件成形在主要區域,而傳導片在基板上的正投影至少部分重疊主要區域。
在本實用新型的一實施例中,上述的主要區域的溫度高于周圍區域的溫度,而傳導片的溫度等于主要區域的溫度。
在本實用新型的一實施例中,上述的傳導片的厚度小于基板的厚度。
在本實用新型的一實施例中,上述的基板包括一玻璃基板,且傳導片包括一金屬片。
本實用新型的立體打印裝置適用于將一熱塑性材料逐層成形一立體物件。立體打印裝置包括一加熱平臺以及一打印單元。加熱平臺包括一基板、一加熱片、一傳導片以及一溫度感測元件。基板具有相對的一第一接面與一第二接面,第一接面用以成形立體物件。加熱片貼附至基板的第二接面,以加熱基板。傳導片貼附至加熱片,使加熱片位在基板與傳導片之間,其中傳導片的面積小于基板的面積,且傳導片的一端延伸至加熱片外。溫度感測元件配置在傳導片所延伸至加熱片外的一端,以通過傳導片感測基板的溫度。打印單元可移動地設置在基板的第一接面的上方,以將由熱塑性材料逐層成形的立體物件形成在基板的第一接面上。
在本實用新型的一實施例中,上述的立體打印裝置還包括一控制單元,電性連接加熱平臺與打印單元。打印單元受控于控制單元,以在基板的第一接面形成立體物件。加熱平臺受控于控制單元,以在立體物件的成形過程中加熱立體物件。
在本實用新型的一實施例中,上述的控制單元電性連接溫度感測元件與加熱片,用以依據溫度感測元件的感測結果調整加熱片的一加熱參數。
在本實用新型的一實施例中,上述的加熱片貼附至基板的整個第二接面,以加熱基板。
在本實用新型的一實施例中,上述的基板具有一主要區域與鄰近主要區域的一周圍區域。立體物件成形在主要區域,而傳導片在基板上的正投影至少部分重疊主要區域。
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