[實用新型]表面黏著組件解焊治具

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201420067239.6
• 申請日: 2014-02-17
• 公開（公告）號: CN203817568U
• 公開（公告）日: 2014-09-10
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 賴志明;高永順
• 申請（專利權(quán)）人: 技嘉科技股份有限公司
• 主分類號: B23K3/00
• 分類號: B23K3/00;B23K3/08
• 代理公司: 北京挺立專利事務(wù)所(普通合伙) 11265
• 代理人: 葉樹明

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型有關(guān)于表面黏著組件的重工（Re-work），特別是關(guān)于一種表面黏著組件解焊治具。

背景技術(shù)

表面黏著組件的黏著過程，存在一定不良率，而需要將以黏著完成的表面黏著組件卸除。或是，于電路板的維修過程中，以必須移除損壞的組件，以更換新的良品。

卸除表面黏著組件的過程，系以熱風(fēng)機(jī)對焊接觸的焊錫加熱，以使焊錫融解以進(jìn)行解焊，并且在焊錫冷卻固化之前，盡速取下表面黏著組件。

然而，此種操作卸除過程存在幾項潛在問題。其一，熱風(fēng)槍加熱時，也會造成其他電子組件被加熱，而導(dǎo)致其他組件的松脫或損毀。其二、加熱后的表面黏著組件溫度高，不易取下，同時也容易在取下過程中誤觸相鄰組件。其三、實際上的焊錫體積小，融解的焊錫在空氣中容易快速地被冷卻固化，而導(dǎo)致表面黏著組件無法被取下。

實用新型內(nèi)容

鑒于上述問題，本實用新型提出一種表面黏著組件解焊治具，可以提升加熱效率，并快速取下被解焊的表面黏著組件。

本實用新型提出一種表面黏著組件解焊治具，用于自一電路板上對至少一表面黏著組件進(jìn)行解焊，表面黏著組件解焊治具包含一罩體、一管體及一拾取件。

罩體具有一窗口及一進(jìn)風(fēng)口，窗口朝向電路板而使罩體覆蓋于表面黏著組件上，且進(jìn)風(fēng)口供熱風(fēng)進(jìn)入罩體內(nèi)部。管體連接于進(jìn)風(fēng)口，拾取件位于窗口，夾取表面黏著組件。藉以，當(dāng)完成解焊時，表面黏著組件可隨同表面黏著組件解焊治具被移除。

于本實用新型至少一實施例中，管體包含一法蘭結(jié)構(gòu)，延伸于管體的開口邊緣。

于本實用新型至少一實施例中，法蘭結(jié)構(gòu)的邊緣形成至少一缺口。

于本實用新型至少一實施例中，進(jìn)風(fēng)口的面積小于所述窗口的面積。

于本實用新型至少一實施例中，進(jìn)風(fēng)口的中心法線重合于窗口的中心法線。

于本實用新型至少一實施例中，管體與罩體是一體成形。

于本實用新型至少一實施例中，拾取件為一對螺絲，設(shè)置于窗口的相對二側(cè)邊，且位于同一軸在線并且螺合進(jìn)給方向為互相接近。

于本實用新型至少一實施例中，拾取件是一對彈性伸縮桿結(jié)構(gòu)，其中每一彈性伸縮桿結(jié)構(gòu)包含一桿體、一第一擋塊、一第二擋塊及一彈性組件。桿體穿過罩體的一側(cè)面，且二彈性伸縮桿結(jié)構(gòu)的桿體位于同一軸在線；第一擋塊突出地設(shè)置于桿體，且位于罩體中；第二擋塊突出地設(shè)置于桿體，且位于罩體外；以及彈性組件被壓縮于第一擋塊及所述罩體的內(nèi)壁之間。

于本實用新型至少一實施例中，拾取件是一夾子，具有一第一夾持端及一第二夾持端，分別穿過所述罩體相對的二側(cè)面而進(jìn)入罩體中。

于本實用新型至少一實施例中，拾取件為一板體，連接于罩體且位于窗口。

通過本實用新型的表面黏著組件解焊治具，熱風(fēng)機(jī)的熱風(fēng)可以集中對欲拆卸的表面黏著組件加熱，而提升加熱效率并避免影響其他電子組件。同時，隨著表面黏著組件解焊治具的移除，欲拆卸的表面黏著組件也同時被移除，而提升解焊并拆卸表面黏著組件的效率。

附圖說明

圖1與圖2是本實用新型第一實施例的表面黏著組件解焊治具結(jié)合于電路板的立體示意圖。

圖3是本實用新型第一實施例的表面黏著組件解焊治具的立體圖。

圖4與圖5是本實用新型第一實施例的表面黏著組件解焊治具結(jié)合于電路板的側(cè)面示意圖。

圖6是本實用新型第一實施例中，表面黏著組件解焊治具拾取并移除表面黏著組件的側(cè)面示意圖。

圖7是本實用新型第二實施例的表面黏著組件解焊治具的剖面示意圖。

圖8為本實用新型第三實施例的表面黏著組件解焊治具的剖面示意圖。

圖9為本實用新型第四實施例的表面黏著組件解焊治具的剖面示意圖。

主要組件符號說明：

具體實施方式

請參閱圖1及圖2所示，是本實用新型第一實施例一種表面黏著組件解焊治具100，用于自一電路板200上對至少一表面黏著組件300進(jìn)行解焊，并夾取表面黏著組件300，以利拆卸所述表面黏著組件300。表面黏著組件300的腳位是透過焊錫焊接于電路板200，并且焊錫可以被加熱后融解而使得表面黏著組件300可以脫離電路板200。所述表面黏著組件解焊治具100包含一罩體110、一管體120與一拾取件130。