[實(shí)用新型]一種PCB板級(jí)系統(tǒng)有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201420067233.9 | 申請(qǐng)日： | 2014-02-17 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN204244561U | 公開(kāi)（公告）日： | 2015-04-01 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 張益新 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 航天科工深圳(集團(tuán))有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H05K1/02 | 分類號(hào)： | H05K1/02;H05K1/18;H05K7/20 |
| 代理公司： | 暫無(wú)信息 | 代理人： | 暫無(wú)信息 |
| 地址： | 518048 廣東省深圳*** | 國(guó)省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 pcb 系統(tǒng) | ||
1.一種PCB板級(jí)系統(tǒng)，包括PCB板及安裝在所述PCB板上的多個(gè)元器件，其特征在于：所述PCB板設(shè)有進(jìn)風(fēng)口和出風(fēng)口，進(jìn)風(fēng)口與出風(fēng)口之間形成冷卻風(fēng)路，所述多個(gè)元器件沿所述冷卻風(fēng)路交錯(cuò)排列。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB板級(jí)系統(tǒng)，其特征在于：發(fā)熱量大的元器件設(shè)置在下風(fēng)處，發(fā)熱量小的元器件設(shè)置在上風(fēng)處，元器件根據(jù)發(fā)熱量的由低到高沿所述冷卻風(fēng)路的進(jìn)出風(fēng)方向依次排布。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的PCB板級(jí)系統(tǒng)，其特征在于：所述多個(gè)元器件包括變壓器、電阻、電容、二極體、IC、電晶體。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的PCB板級(jí)系統(tǒng)，其特征在于：所述電晶體、電容、二極體、IC設(shè)置在PCB板的進(jìn)風(fēng)口位置，所述電阻、變壓器設(shè)置在PCB板的出風(fēng)口位置。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB板級(jí)系統(tǒng)，其特征在于：每個(gè)元器件所述對(duì)應(yīng)的PCB板上都設(shè)有多個(gè)導(dǎo)熱孔，所述導(dǎo)熱孔沿PCB板的厚度方向貫穿所述PCB板。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的PCB板級(jí)系統(tǒng)，其特征在于：所述每個(gè)導(dǎo)熱孔的兩端面及內(nèi)壁上鍍有金屬銅。
7.根據(jù)權(quán)利要求1‐6任意一項(xiàng)所述的PCB板級(jí)系統(tǒng)，其特征在于：在所述PCB板的進(jìn)風(fēng)口位置設(shè)有冷卻風(fēng)扇。
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