[實用新型]PCB核心板焊接定位工裝有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201420067019.3 | 申請日： | 2014-02-14 |
| 公開（公告）號： | CN203726053U | 公開（公告）日： | 2014-07-23 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 翟平;李明;王少會;何修亮;李志杰;彭坤 | 申請（專利權(quán)）人： | 安徽森力汽車電子有限公司 |
| 主分類號： | B23K37/04 | 分類號： | B23K37/04 |
| 代理公司： | 安徽合肥華信知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 34112 | 代理人： | 余成俊 |
| 地址： | 230601 安徽*** | 國省代碼： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | pcb 核心 焊接 定位 工裝 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種PCB核心板焊接定位工裝，包括有蓋板、待焊PCB板和待焊電子元器件，所述待焊PCB板的四周分別設(shè)有多個定位孔，其特征在于：所述蓋板下表面的四周分別固定連接有與所述多個定位孔相配合的多個定位柱，蓋板上分別設(shè)有與待焊電子元器件相配合的多個開口，所述多個開口的內(nèi)沿在與待焊電子元器件的配合處分別設(shè)有C形缺口。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB核心板焊接定位工裝，其特征在于：所述蓋板的一側(cè)設(shè)有臺階。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB核心板焊接定位工裝，其特征在于：所述多個定位柱的下端分別具有球冠狀導(dǎo)向頭。
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