[實用新型]DOM盤檢測裝置的轉接卡有效
| 申請號: | 201420065937.2 | 申請日: | 2014-02-14 |
| 公開(公告)號: | CN203733473U | 公開(公告)日: | 2014-07-23 |
| 發明(設計)人: | 夏海濤;戴軍;梁剛 | 申請(專利權)人: | 淮安固泰存儲科技有限公司 |
| 主分類號: | G11B33/02 | 分類號: | G11B33/02 |
| 代理公司: | 淮安市科文知識產權事務所 32223 | 代理人: | 謝觀素 |
| 地址: | 223005 江*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | dom 檢測 裝置 轉接 | ||
技術領域
本實用新型涉及電子技術領域,具體涉及一種DOM盤檢測裝置的轉接卡。
背景技術
DOM電子硬盤(以下簡稱DOM盤)技術是?以FREE?BSD及LINUX為基礎,通過獨有的ENCP虛擬磁盤技術來進行數據傳送,使局域網內每臺終端不需硬盤,又能發揮有盤PC的所有性能,并且免除使用有盤PC過程中的煩惱,例如病毒、升級、維護、使用負擔重等。DOM盤系統終端不是傳統的無盤終端;DOM盤系統在終端運行后使每臺終端都擁有一個真正的實體硬盤,而且可以對終端擁有的實體硬盤進行讀寫、格式化、分區、甚至Ghost等操作;使得終端在保持和有盤PC功能同等的前提下,實現了終端的操作系統、應用軟件及數據的集中管理、集中存儲、集中維護等功能。由于DOM盤具有性能穩定,避免藍屏、死機、卡機現象,節省投資、維護方便,防病毒、可控性與數據安全性,磁盤快照技術,網絡利用率高,支持多平臺多操作系統,兼容性能好,省電等優點,所以可以廣泛應用于教學系統、網吧、酒店、政府、銀行、稅務、郵電、綜合大廳、公安、海關、軍隊部門、民航等各個部門場所。電子產品生產企業一般會生產多類產品,每類產品的接口并不相同,而當產品下線之后,都需要進行性能檢測。目前電子產品中普及率最高的是金手指接口,企業中普遍使用的也是金手指接口的檢測裝置,而DOM盤的接口則是IDE?接口標準的40pin/44Pin?插槽;如果要更換為DOM盤相應接口的檢測設備,企業需要投入很大一筆資金,增加了企業的生產成本,所以企業一般都會采用轉接盤進行檢測。
發明內容
本實用新型的目的在于:克服現有技術的不足,提供一種DOM盤檢測裝置的轉接卡,結構簡單,不僅能夠利用普通檢測裝置實現DOM盤的檢測,而且還可以有效降低企業的生產成本。
本實用新型所采取的技術方案是:
DOM盤檢測裝置的轉接卡,包括殼體和設于殼體內的卡體,所述卡體的正面設有DOM盤插座和電源線,卡體的一側設有插片,所述DOM盤插座和電源線分別與插片導電連接,所述DOM盤插座、插片和電源線分別伸出殼體。
本實用新型進一步改進方案是,所述殼體對應卡體設有DOM盤插座和電源線的這一面,設有通孔A和通孔B,DOM盤插座和電源線分別穿過通孔A和通孔B,伸出殼體。
本實用新型更進一步改進方案是,所述通孔A和通孔B的外口邊緣分別設有立壁A和立壁B。
本實用新型更進一步改進方案是,所述殼體對應卡體設有插片的這一側設有卡口,所述插片從卡口伸出殼體。
本實用新型更進一步改進方案是,所述卡口與殼體的連接面處設有插片口,所述插片穿過插片口、從卡扣伸出,并將卡體固定連接于殼體內。
本實用新型更進一步改進方案是,所述DOM盤插座和電源線分別通過卡體背面所設的導電層A和導電層B與插片導電連接。
本實用新型更進一步改進方案是,所述導電層A和導電層B為卡體上的導電涂層,或者導電層A和導電層B粘貼于卡體。
本實用新型更進一步改進方案是,所述DOM盤插座通過卡體上所設的安裝孔進行固定。
本實用新型更進一步改進方案是,電源線的一端焊接固定于卡體,另一端連接有插頭。
本實用新型使用時,先將DOM盤的接口固定于DOM盤插座上,并將轉接卡的插片插入檢測裝置的插槽,并將電源線的插頭插入檢測裝置的電源插孔,通過檢測裝置的檢測以及儀表的讀數確定DOM盤的性能是否符合要求。
本實用新型的有益效果在于:
本實用新型的DOM盤檢測裝置的轉接卡,結構簡單,不僅能夠利用普通檢測裝置實現DOM盤的檢測,而且還可以有效降低企業的生產成本,適用于多種檢測設備。
附圖說明:
圖1為本實用新型結構主視示意圖。
圖2為卡體結構主視示意圖。
圖3為卡體結構后視示意圖。
圖4為殼體結構后視剖視示意圖。
具體實施方式:
結合圖1、圖2、圖3和圖4所示,本實用新型包括殼體2和設于殼體2內的卡體1,所述卡體1的正面設有DOM盤插座3和電源線5,卡體1的一側設有插片4,所述DOM盤插座3和電源線5分別與插片4導電連接,所述DOM盤插座3、插片4和電源線5分別伸出殼體2;所述殼體2對應卡體1設有DOM盤插座3和電源線5的這一面,設有通孔A12和通孔B11,DOM盤插座3和電源線5分別穿過通孔A12和通孔B11,伸出殼體2;所述通孔A12和通孔B11的外口邊緣分別設有立壁A14和立壁B13;所述殼體2對應卡體1設有插片4的這一側設有卡口10,所述插片4從卡口10伸出殼體2;所述卡口10與殼體2的連接面處設有插片口15,所述插片4穿過插片口15、從卡扣10伸出,并將卡體1固定連接于殼體2內;所述DOM盤插座3和電源線5分別通過卡體1背面所設的導電層A7和導電層B6與插片4導電連接;所述導電層A7和導電層B6為卡體1上的導電涂層,或者導電層A7和導電層B6粘貼于卡體1;所述DOM盤插座3通過卡體1上所設的安裝孔8進行固定;電源線5的一端焊接固定于卡體1,另一端連接有插頭9。
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