[實用新型]新型二階HDI板

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201420064936.6
• 申請日: 2014-02-13
• 公開（公告）號: CN203691750U
• 公開（公告）日: 2014-07-02
• 發(fā)明（設計）人: 陳華明
• 申請（專利權）人: 遂寧市廣天電子有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K1/02
• 代理公司: 成都金英專利代理事務所(普通合伙) 51218
• 代理人: 袁英

技術領域

本實用新型涉及一種新型二階HDI板。

背景技術

PCB板是提供電子零組件在安裝與互連時的主要支撐，其依照電路設計，將連接電路零件的電氣布線繪制成布線圖形，并利用機械加工、表面處理等方式，在絕緣體上使電氣導體重現(xiàn)。隨著電子行業(yè)日新月異的變化，電子產(chǎn)品向著輕、薄、短、小型化發(fā)展，相應的PCB板也面臨高精度、細線化、高密度的挑戰(zhàn)。HDI板是指高密度互連板，是PCB行業(yè)發(fā)展起來的新技術。普通的PCB板的鉆孔由于受到鉆刀的影響，當鉆孔孔徑達到0.15mm時，成本已經(jīng)很高了，且很難再次改進。而HDI板的鉆孔不再依賴于傳統(tǒng)的機械鉆孔，而是利用激光鉆孔技術。所以HDI板又被稱為鐳射板。

二階HDI板是指在PCB板的單面或雙面上積層兩層HDI板稱為二階HDI板，它包含A類二階HDI板和B類二階HDI板。簡單的一階HDI板的迭加稱為A類二階HDI板；兩張HDI板的盲孔相迭加稱為二階HDI板。傳統(tǒng)的二階HDI板還存在以下不足：（1）傳統(tǒng)的二階HDI板上的焊盤直接露銅，焊線直接焊接在焊盤上，焊接后焊錫的高度高，在扭轉焊線時，容易使得焊線扭斷，影響二階HDI板的性能；（2）傳統(tǒng)HDI板加工技術，為了防止焊盤被氧化，將松香涂覆其表面，但是這樣做只能保證一次點紅膠貼片及波峰焊焊錫。在貼片過程中松香由于高溫易流化、貼片容易偏移，導致了焊盤被氧化，降低了焊接能力和貯存時間；（3）為了保證HDI成品板的質量，對成品板的各種測試和檢驗是必不可少的，但是由于盲孔孔徑較小，制造流程相對較長，相應的切片檢查頻率較大，每一次的切片都是在二階HDI板的單元內取樣，這樣就增加了不必要的報廢品，也就增加了制作成本。

實用新型內容

本實用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術的不足，提供一種設置有檢測孔的新型二階HDI板，減少不必要的報廢，降低生產(chǎn)成本；避免焊線扭斷，提高HDI板的性能；防止焊盤被氧化，提高焊接能力。

本實用新型的目的是通過以下技術方案來實現(xiàn)的：新型二階HDI板，它包括兩組HDI板和至少一張PCB板，每組HDI板包括兩張HDI板，PCB板夾裝在兩組HDI板之間，HDI板上設置有盲孔，所述的盲孔包括盲孔底壁和盲孔側壁；HDI板由工藝區(qū)和工藝邊框組成，在工藝區(qū)設置有用于布線的盲孔A，工藝邊框上設置有用于測試的盲孔B。?

所述的盲孔底壁上設置有焊盤。

所述的焊盤還與盲孔側壁緊貼。

它還包括有機膜層，有機膜層包覆于焊盤上。

本實用新型的有益效果是：

1）?在工藝邊框上增設盲孔測試孔（盲孔B），形成與HDI板工藝區(qū)內相同的盲孔孔型，從而達到符合盲孔檢測標準要求的各項性能指標，在后續(xù)的切片檢測過程中可通過盲孔B的檢測結果來判斷二階HDI板的性能指標，減少二階HDI板不必要的報廢，降低了生產(chǎn)成本，提高生產(chǎn)效率；

2）焊盤設置在盲孔底壁上，焊接時，將焊線插入盲孔A內，通過焊錫將焊線焊接在HDI板上，一方面，方便焊線固定位置；另一方面，降低了焊錫的高度，在扭轉焊線的時候避免焊線被扭斷，提高HDI板的性能，且在焊接的時候，避免了焊錫掉落，進一步提高了焊接時的環(huán)保性；

3）焊盤上設置有機膜層，有機膜層可有效防止焊盤被氧化，延長貯存時間，保證了金屬焊盤在經(jīng)歷多次焊接及波峰焊后，仍然具有較好的焊接能力，有效降低制造成本，有機膜層涂覆均勻，焊接時，保證焊線的焊接位置準確，避免發(fā)生焊接偏移。

附圖說明

圖1為本實用新型主視時的結構示意圖；

圖2為本實用新型俯視時的結構示意圖；

圖3為本實用新型盲孔內部結構示意圖；

圖中，1-工藝邊框，2-工藝區(qū)，3-盲孔A，4-HDI板，5-盲孔B，6-PCB板，7-盲孔側壁，8-有機膜層，9-焊盤，10-盲孔底壁。

具體實施方式

下面結合附圖進一步詳細描述本實用新型的技術方案，但本實用新型的保護范圍不局限于以下所述。

如圖1，圖2所示，新型二階HDI板，它包括兩組HDI板4和至少一張PCB板6，每組HDI板4包括兩張HDI板4，PCB板6夾裝在兩組HDI板4之間，HDI板4上設置有盲孔，所述的盲孔包括盲孔底壁10和盲孔側壁7；HDI板4由工藝區(qū)2和工藝邊框1組成，在工藝區(qū)2設置有用于布線的盲孔A3，工藝邊框1上設置有用于測試的盲孔B5。?

如圖3所示，所述的盲孔底壁10上設置有焊盤9。

所述的焊盤9還與盲孔側壁7緊貼。

它還包括有機膜層8，有機膜層8包覆于焊盤9上。

以上所述僅是本實用新型的優(yōu)選實施方式，應當理解本實用新型并非局限于本文所披露的形式，不應看作是對其他實施例的排除，而可用于各種其他組合、修改和環(huán)境，并能夠在本文所述構想范圍內，通過上述教導或相關領域的技術或知識進行改動。而本領域人員所進行的改動和變化不脫離本實用新型的精神和范圍，則都應在本實用新型所附權利要求的保護范圍內。?