[實用新型]一種晶片滴蠟裝置

有效

• 申請號: 201420064506.4
• 申請日: 2014-02-13
• 公開（公告）號: CN203607377U
• 公開（公告）日: 2014-05-21
• 發明（設計）人: 廖波;林文杰;李燁
• 申請（專利權）人: 南京京晶光電科技有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 南京眾聯專利代理有限公司 32206
• 代理人: 顧進

技術領域

本實用新型涉及一種晶片加工設備，尤其是一種晶片滴蠟裝置。

背景技術

由于晶片的物理特性，晶片在加工過程中往往需對其采用滴蠟固定方式，即在晶片表面滴蠟上液態蠟，并通過液態蠟的凝固，將晶片與加工裝置進行固定連接。現有技術中的滴蠟工藝，往往直接將液態直接滴落在晶片表面，或通過人工涂抹將其覆蓋面積有所增加。采用上述方式難以確保液態蠟能夠均勻的全覆在晶片表面上；無規則的液體蠟覆蓋方式會使得固定于后續加工裝置上的晶片處于非水平面，或粘附強度不牢，其均會影響后續加工質量。

發明內容

本發明要解決的技術問題是提供一種晶片滴蠟裝置，其可使得滴落在晶片表面的液態蠟均勻覆蓋在晶片表面，以提供后續工藝的加工質量。

為解決上述技術問題，本發明涉及一種晶片滴蠟裝置，其包括機臺，所述機臺上設置有晶片承載裝置以及滴蠟裝置；所述晶片承重裝置包含有晶片固定裝置，所述晶片固定裝置與晶片之間采用緊密連接；所述滴蠟裝置由滴蠟器，以及與滴蠟器之間通過滴蠟管道連接的儲蠟罐構成，滴蠟器與儲蠟罐之間設置有壓力泵；所述滴蠟器端部設置有滴蠟針頭，其垂直于水平面。

作為本實用新型的一種改進，所述晶片承載裝置包括采用空心結構的圓柱狀晶片滴蠟倉；所述晶片固定裝置由晶片載臺，以及與晶片載臺之間連接的真空吸附裝置構成，真空吸附裝置內設置有真空吸附泵；所述晶片載臺設置在晶片滴蠟倉內，且與晶片滴蠟倉同軸；晶片滴蠟倉上端面設置有與晶片滴蠟倉同軸的滴蠟入口，所述滴蠟入口的面積大于晶片載臺的面積。采用上述設計，真空吸附泵能夠通過抽真空處理，通過氣壓將晶片真空吸附在晶片載臺之上，從而實現晶片的固定。

作為本實用新型的一種改進，所述晶片載臺通過吸附管道連通至真空吸附泵；所述晶片載臺與真空吸附泵之間采用轉動連接。?

作為本實用新型的一種改進，所述吸附管道由與晶片載臺連接的第一吸附管道，以及與真空吸附泵連接的第二吸附管道相連接構成；所述第一吸附管道外側固定連接有一對相互嚙合的齒輪，所述齒輪由第一電機驅動。采用上述設計，第一吸附管道可獨立于第二吸附管道進行旋轉，從而實現控制晶片旋轉，而不影響對晶片的真空吸附。

作為本實用新型的另一種改進，所述機臺上設置有至少兩臺彼此相同的晶片承重裝置；所述滴蠟裝置中，滴蠟管道與儲蠟罐之間采用轉動連接，其可使得多臺晶片承重裝置之間可交替工作，從而實現晶片滴蠟效率的提升。

作為本實用新型的另一種改進，所述滴蠟管道由與滴蠟器相連接的第一滴蠟管道，以及與儲蠟罐相連接的第二滴蠟管道構成；所述壓力泵設置在第一滴蠟管道中；所述第一滴蠟管道外側固定連接有一對相互嚙合的第二齒輪，所述第二齒輪由第二電機控制，采用上述設計，可使得滴蠟管道可相對于儲蠟罐進行旋轉，從而使其在確保吸取液態蠟的效果前提下，可根據當前工作的晶片承重裝置進行位置調整。

作為本實用新型的另一種改進，所述第二滴蠟管道位于儲蠟罐內部的部分，其直徑在第二滴蠟管道延伸方向上逐漸增大，在第二滴蠟管道位于儲蠟罐內部的端部存在最大直徑，最大直徑與儲蠟罐內壁距離至多為0.5cm。采用上述設計，可使得液態蠟進入滴蠟管道的入口增大，從而避免抽蠟過程中的液態蠟流失。

作為本實用新型的另一種改進，所述壓力泵、真空吸附泵、第一電機、第二電機，其均由PLC進行控制，且其均與設置在機臺前端面的電氣控制箱之間采用電性連接。

上述技術方案的晶片滴蠟裝置，其將晶片放置在晶片載臺后，通過真空吸附泵對其進行真空吸附，使其固定在晶片載臺上。通過第二行星齒輪將滴蠟器調整至晶片正上方，液體蠟即可通過壓力泵從儲蠟罐中被抽取而出，并從滴蠟針頭上滴落至晶片上端面。此時晶片載臺在第一行星齒輪帶動下高速旋轉，滴落至晶片上端面的液體蠟在離心力作用下按一定運動軌跡向四周擴散，從而實現液態蠟對晶片表面的均勻覆蓋。當晶片加工完成后，調整滴蠟器至另一晶片承載裝置對應位置，即可進行連續加工。

采用上述技術方案的晶片滴蠟裝置，其可通過晶片旋轉的離心力作用，有效將液體蠟均勻覆蓋在晶片表面，從而確保其在后續加工中的加工質量；同時，可交換承載裝置的設計可有效提高晶片滴蠟裝置的工作效率；晶片滴蠟裝置中的操作均通過PLC實現，從而達到便捷精確的效果。

附圖說明

圖1為本實用新型示意圖；

圖2為本實用新型中晶片固定裝置內部示意圖；

圖3為本實用新型中滴蠟裝置內部示意圖；

附圖標記說明：