[實(shí)用新型]多熱源散熱組件有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201420063514.7 | 申請(qǐng)日： | 2014-02-12 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN203827674U | 公開（公告）日： | 2014-09-10 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 吳哲元 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 吳哲元 |
| 主分類號(hào)： | H05K7/20 | 分類號(hào)： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京科龍寰宇知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11139 | 代理人： | 孫皓晨;丁金玲 |
| 地址： | 中國(guó)臺(tái)*** | 國(guó)省代碼： | 中國(guó)臺(tái)灣;71 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 熱源 散熱 組件 | ||
1.一種多熱源散熱組件，其至少包括：
至少一均溫導(dǎo)熱片，以不同的局部部位分別接近于至少兩個(gè)預(yù)設(shè)的熱源；
至少一導(dǎo)熱特性優(yōu)于該均溫導(dǎo)熱片的快速導(dǎo)熱元件，貼設(shè)接觸于該均溫導(dǎo)熱片表面上，且該接觸的部位至少接近該二熱源其中之一。
2.如權(quán)利要求1所述的多熱源散熱組件，其中該快速導(dǎo)熱元件則是呈一管狀體。
3.如權(quán)利要求1或2所述的多熱源散熱組件，其中該快速導(dǎo)熱元件具有一與該均溫導(dǎo)熱片相接觸的平面。
4.如權(quán)利要求1或2所述的多熱源散熱組件，其中該等熱源外周側(cè)分別設(shè)有一導(dǎo)熱的殼罩。
5.如權(quán)利要求4所述的多熱源散熱組件，其中該均溫導(dǎo)熱片接觸于各殼罩表面。
6.如權(quán)利要求1或2所述的多熱源散熱組件，其中該等熱源設(shè)置于一電路板上。
7.如權(quán)利要求3所述的多熱源散熱組件，其中該等熱源設(shè)置于一電路板上。
8.如權(quán)利要求4所述的多熱源散熱組件，其中該等熱源設(shè)置于一電路板上。
9.如權(quán)利要求5所述的多熱源散熱組件，其中該等熱源設(shè)置于一電路板上。
10.如權(quán)利要求6所述的多熱源散熱組件，其中該均溫導(dǎo)熱片與電路板之間設(shè)有至少一支撐件。
11.如權(quán)利要求7所述的多熱源散熱組件，其中該均溫導(dǎo)熱片與電路板之間設(shè)有至少一支撐件。
12.如權(quán)利要求8所述的多熱源散熱組件，其中該均溫導(dǎo)熱片與電路板之間設(shè)有至少一支撐件。
13.如權(quán)利要求9所述的多熱源散熱組件，其中該均溫導(dǎo)熱片與電路板之間設(shè)有至少一支撐件。
14.如權(quán)利要求10所述的多熱源散熱組件，其中該支撐件直接撐抵于均溫導(dǎo)熱片對(duì)應(yīng)于快速導(dǎo)熱元件下方的位置。
15.如權(quán)利要求11所述的多熱源散熱組件，其中該支撐件直接撐抵于均溫導(dǎo)熱片對(duì)應(yīng)于快速導(dǎo)熱元件下方的位置。
16.如權(quán)利要求12所述的多熱源散熱組件，其中該支撐件直接撐抵于均溫導(dǎo)熱片對(duì)應(yīng)于快速導(dǎo)熱元件下方的位置。
17.如權(quán)利要求13所述的多熱源散熱組件，其中該支撐件直接撐抵于均溫導(dǎo)熱片對(duì)應(yīng)于快速導(dǎo)熱元件下方的位置。
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