[實用新型]一種手機天線

有效

• 申請號: 201420063252.4
• 申請日: 2014-02-12
• 公開（公告）號: CN203675416U
• 公開（公告）日: 2014-06-25
• 發明（設計）人: 張鈞民;嚴浩
• 申請（專利權）人: 昆山市線路板廠
• 主分類號: H05K1/00
• 分類號: H05K1/00;H01Q1/38
• 代理公司: 蘇州創元專利商標事務所有限公司 32103
• 代理人: 汪青

技術領域

本實用新型涉及一種手機天線，特別涉及手機天線所用的電路板。

背景技術

當前一些高端手機天線所用的撓性電路板基本都使用雙面撓性電路板，由于雙面撓性電路板工藝復雜加工時間長,并且必須經過孔化和電鍍銅的加工處理，在電鍍銅過程中所產生的廢棄物對環境也造成了不利影響，此傳統工藝最大的缺陷是所電鍍上去的銅材料到最后絕大部分不需要的銅都被腐蝕祛除，銅材料的利用率不足20%，所以，采用常規雙面撓性電路板的加工技術，通過孔化、電鍍銅和蝕刻等工藝，將上下焊接部位的銅箔圖形完成導通連接。由于以往的技術只能通過導通孔來完成上下銅箔的連接導通，因此，在加工過程中不可省略任何一道加工工序，最終造成了雙面撓性電路板加工周期長，并且由于采用了電鍍銅的處理，使得產品成品完成后的線路銅箔厚度無法做到精準一致，在手機天線的客戶端經常被投訴因線路銅箔厚度問題而造成的RF不良，這些不良客觀因素的存在，對雙面撓性電路板的發展和應用也產生了極大的影響。由此可見，采用此類技術所加工完成的雙面撓性電路板，其最大的缺陷全部集中于銅箔厚度部位，而撓性電路板手機天線的銅箔厚度對客戶端的性能影響又是最大的。

發明內容

本實用新型所要解決的技術問題是克服現有技術的不足，提供一種改進的手機天線。

為解決以上技術問題，本實用新型采取如下技術方案：

一種手機天線，其包括電路板，該電路板為單面鏤空撓性電路板，具體包括單層銅箔層和覆蓋在單層銅箔層上的具有鏤空的覆蓋膜，所述覆蓋膜由蓋膜層和黏膠層復合而成，所述覆蓋膜通過熱壓與單層銅箔層相緊密連接。

根據一個具體和優選方面：所述蓋膜層由聚酰胺亞胺膜構成。

由于以上技術方案的實施，本實用新型與現有技術相比具有如下優點：

本實用新型提供的手機天線采用單面鏤空撓性電路板替代原有的雙面撓性電路板，所用的單面鏤空撓性電路板的制造可避免采用原來雙面撓性電路板的孔化、電鍍銅和蝕刻等傳統技術，而采用新的制造工藝：只保留所需要的單層銅箔，將覆蓋膜材料不需要的部位用沖孔模具先將其沖切去除，再用多層壓機將所需的銅箔和覆蓋膜材料進行疊層壓合，再采用最普通的撓性單面板制造方法即可。此外，采用的單面鏤空撓性電路板，其鏤空導通部位由于是單層銅箔，因此不存在需要采用導通孔來實現上下銅箔的導通，所以導電性優良，廢除了表面電鍍銅的工藝，使得產品表面銅箔的厚度可以做到絕對精準，銅箔厚度的精準控制，使得產品表面線路銅箔的蝕刻速率同比雙面撓性電路板整整提高了近65%，并且由于鏤空導電部位只是單層銅箔，而沒有絕緣層的存在，因此鏤空導電部位的導熱性和抗熱性等性能都非常優異，使客戶端的焊接更牢固且不易脫落分層；并且產品的一次合格率高、精度容易控制、制作簡單品質可靠。

附圖說明

下面結合附圖和具體的實施方式對本實用新型做進一步詳細的說明。

圖1為根據本實用新型的手機天線的結構示意圖；

其中：1、單層銅箔層；2、鏤空；3、覆蓋膜；30、蓋膜；31、黏膠層。

具體實施方式

本實用新型涉及一種改進的手機天線，具體是對手機天線的電路板進行改進：采用單面鏤空撓性電路板來代替原有的雙面撓性電路板。

如圖1所示，單面鏤空撓性電路板包括單層銅箔層1和覆蓋在單層銅箔層1上的具有鏤空2的覆蓋膜3。覆蓋膜3由材質為聚酰亞胺的蓋膜層30和黏膠層31復合而成。覆蓋膜3通過熱壓與單層銅箔層1相緊密連接。

本實用新型的單面鏤空撓性電路板具有如下特點和優勢：

1、本實用新型的單面鏤空撓性電路板手機天線制造時，廢除了鉆孔、孔化和電鍍銅的加工處理，其工藝簡單、操作容易和品質可控，在不需要額外添置任何生產設備和人員的前提下，即可完成大批量高品質的流轉和生產，實現了單面鏤空撓性電路板手機天線的高精度要求；

2、本實用新型的手機天線具有鏤空銅箔部位連接可靠、廢品率低、生產效率高、焊接性能穩定和工作可靠等優點，克服了傳統雙面撓性電路板線路精度差、廢品率高、加工速度慢、加工工藝繁瑣以及焊接部位無法經受多次焊接的不良現象，切實保證了產品質量，真正達到了持續高效而穩定的最終效果。

以上對本實用新型做了詳盡的描述，但本實用新型不限于上述的實施例。凡根據本實用新型的精神實質所作的等效變化或修飾，都應涵蓋在本實用新型的保護范圍內。