[實(shí)用新型]封裝裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201420063154.0
• 申請(qǐng)日: 2014-02-12
• 公開（公告）號(hào): CN203733892U
• 公開（公告）日: 2014-07-23
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳紹宇
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 寧德新能源科技有限公司
• 主分類號(hào): H01M10/04
• 分類號(hào): H01M10/04
• 代理公司: 北京五洲洋和知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11387
• 代理人: 張向琨

1.一種封裝裝置，包括：

底座（11），其上具有用于放置和熱封裝待封裝電池（24）的封印區(qū)（241）的封裝位置（S）；

兩對(duì)導(dǎo)軌（12），設(shè)置于底座（11）且分別位于底座（11）的封裝位置（S）的兩側(cè)，各對(duì)導(dǎo)軌（12）分別相對(duì)平行；

兩個(gè)工作臺(tái)（13），分別滑動(dòng)連接于兩對(duì)導(dǎo)軌（12）；

兩個(gè)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)（14），分別設(shè)置在底座（11）的封裝位置（S）的兩側(cè)，分別與兩個(gè)工作臺(tái)（13）固定連接，提供動(dòng)力以使兩個(gè)工作臺(tái)（13）分別沿兩對(duì)導(dǎo)軌（12）滑動(dòng)；

兩個(gè)固定塊（15），分別固定連接于兩個(gè)工作臺(tái)（13），以分別隨兩個(gè)工作臺(tái)（13）的運(yùn)動(dòng)而運(yùn)動(dòng)；以及

兩個(gè)熱封頭（16），分別固定設(shè)置于兩個(gè)固定塊（15），以分別隨兩個(gè)固定塊（15）的運(yùn)動(dòng)而運(yùn)動(dòng)，與放置在封裝位置（S）的待封裝電池（24）的封印區(qū)（241）的上部的正反兩側(cè)分別相對(duì)，以夾緊并熱封裝該封印區(qū)（241）；

其特征在于，所述封裝裝置還包括：

冷封頭（17），相鄰地位于兩個(gè)熱封頭（16）下方，在兩個(gè)熱封頭（16）夾緊并熱封裝該封印區(qū)（241）時(shí)接觸該封印區(qū)（241）的下部，以隔離并吸收兩個(gè)熱封頭（16）產(chǎn)生的熱輻射及封裝過程中從該封印區(qū)（241）的上部傳導(dǎo)過來的熱量。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝裝置，其特征在于，底座（11）的封裝位置（S）的兩側(cè)的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)（14）的推力不同，以使封裝位置（S）的一側(cè)的推力較大的熱封頭（16）先到達(dá)封裝位置（S）、封裝位置（S）的另一側(cè)的推力較小的熱封頭（16）后到達(dá)封裝位置（S），從而夾緊和封裝電池（24）的封印區(qū)（241）的上部。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝裝置，其特征在于，各冷封頭（17）設(shè)置有流通孔（171）。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的封裝裝置，其特征在于，流通孔（171）內(nèi)設(shè)置有冷卻液。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝裝置，其特征在于，冷封頭（17）為兩個(gè)，兩個(gè)冷分頭相鄰地位于兩個(gè)熱封頭（16）下方且分別固定設(shè)置于兩個(gè)固定塊（15），以分別隨兩個(gè)固定塊（15）的運(yùn)動(dòng)而運(yùn)動(dòng)，在兩個(gè)熱封頭（16）夾緊并熱封裝該封印區(qū)（241）時(shí)，兩個(gè)冷分頭分別接觸該封印區(qū)（241）的下部的正反兩側(cè)，以隔離并吸收兩個(gè)熱封頭（16）產(chǎn)生的熱輻射及封裝過程中從該封印區(qū)（241）的上部傳導(dǎo)過來的熱量。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的封裝裝置，其特征在于，兩個(gè)熱封頭（16）與兩個(gè)冷封頭（17）分別相對(duì)且平行地設(shè)置。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝裝置，其特征在于，冷封頭（17）為一個(gè)，對(duì)應(yīng)固定設(shè)置相應(yīng)的固定塊（15），以隨該固定塊（15）的運(yùn)動(dòng)而運(yùn)動(dòng)，在兩個(gè)熱封頭（16）夾緊并熱封裝該封印區(qū)（241）時(shí)，冷封頭（17）接觸該封印區(qū)（241）的下部，以隔離并吸收兩個(gè)熱封頭（16）產(chǎn)生的熱輻射及封裝過程中從該封印區(qū)（241）的上部傳導(dǎo)過來的熱量。

8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的封裝裝置，其特征在于，所述封裝裝置還包括：

兩個(gè)加熱塊（18），分別固定連接于兩個(gè)熱封頭（16），以分別為兩個(gè)熱封頭（16）提供熱量；以及

兩個(gè)絕熱塊（19），兩側(cè)分別固定連接于對(duì)應(yīng)的加熱塊（18）和固定塊（15），以隔離加熱塊（18）產(chǎn)生的熱輻射。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝裝置，其特征在于，所述封裝裝置還包括：

兩個(gè)通孔（20），設(shè)置在一側(cè)的固定塊（15）上，該固定塊（15）具有一臺(tái)階空腔（151），與該固定塊（15）對(duì)應(yīng)的一對(duì)導(dǎo)軌（12）平行；

兩個(gè)導(dǎo)桿（21），分別穿設(shè)于該固定塊（15）的兩個(gè)通孔（20），且與對(duì)應(yīng)的冷封頭（17）固定連接；以及

兩個(gè)彈簧（22），分別套設(shè)在兩個(gè)導(dǎo)桿（21）上，彈簧（22）的一端壓在該對(duì)應(yīng)的冷封頭（17）上，另一端套在該固定塊（15）的臺(tái)階空腔（151）中。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的封裝裝置，其特征在于，各冷封頭（17）比各熱封頭（16）凸出長(zhǎng)度為L(zhǎng)，L=1mm。