[實用新型]固態發射器模塊及固態發射器面板

有效

• 申請號: 201420059778.5
• 申請日: 2014-02-08
• 公開（公告）號: CN203826382U
• 公開（公告）日: 2014-09-10
• 發明（設計）人: 陳志強;鐘振宇;彭澤厚;劉宇光;劉二壯
• 申請（專利權）人: 惠州科銳半導體照明有限公司
• 主分類號: H01L27/02
• 分類號: H01L27/02;G09F9/33
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240
• 代理人: 余剛;李靜

技術領域

本實用新型涉及固態發射器模塊及固態發射器面板。

背景技術

發光二極管（LED）是將電能轉化為光的固態裝置，發光二極管通常包括介于相對的摻雜層（doped?layer）之間的一個或多個半導體材料有源層（active?layer）。當偏壓（bias）施加在摻雜層時，空穴和電子被注入有源層內，在有源層內它們重組而生成光。光從有源層發射出，并且從LED的所有表面發射出。

在過去十年或更長時間的技術進步的結果是，LED具有更小的覆蓋區（占位區域，footprint），提高了發射效率，并且降低了成本。相比于其他發射器，LED還具有增加的運行壽命。例如，LED的運行壽命能夠超過50,000小時，而白熾燈泡的運行壽命是約2,000小時。LED還能夠比其他光源更耐用并且能夠消耗更少的能量。因為這些和其他的原因，LED變得越來越流行，并且LED現在傳統地被越來越多地用在白熾燈、熒光燈、鹵素燈和其他發射器的領域的應用中。

為了在傳統應用中使用LED芯片，眾所周知，將LED芯片封閉在封裝件中以提供環境的和/或機械的保護、顏色選擇、光聚集，等等。LED封裝件還包括用于將LED封裝件電連接至外部電路的引線（lead）、接觸片（contact，接觸件）或跡線（trace）。在圖1中所示的典型的兩針（pin，銷）LED封裝件/構件10中，單個LED芯片12通過焊料粘合劑或導電環氧樹脂安裝在反射杯13上。一個或多個引線接合（wire?bond）將LED芯片12的電阻接觸片連接至引線15A和/或15B，引線可以附接至反射杯13或與反射杯整體形成。反射杯13可以被填充有密封劑部（encapsulant）材料16和波長轉化材料，比如磷光體，波長轉化材料可以被包括在整個LED芯片中或密封劑部中。由LED發射出的第一波長的光可以被磷光體吸收，該磷光體可以響應性地發射第二波長的光。然后整個組件能夠被封閉在透明的保護樹脂14中，保護樹脂可以模制成透鏡的形狀以將從LED芯片12發射的光定向或定形。

示出在圖2中的傳統LED封裝件20，可以更適于可以生成更多熱量的高功率運行。在LED封裝件20中，一個或多個LED芯片22被安裝在諸如印刷電路板（PCB）載體、基板或基臺（submount）23的載體上。安裝在基臺23上的金屬反射器24環繞著LED芯片22并且將由LED芯片22發射出的光反射遠離封裝件20。反射器24還對LED芯片22提供機械保護。在LED芯片22上的電阻接觸片與基臺23上的電跡線25A、25B之間形成一個或多個引線接合連結21。安裝后的LED芯片22然后被用密封劑部26覆蓋，該密封劑部在給芯片提供環境的和機械的保護的同時，也作為透鏡。金屬反射器24典型地通過焊料或環氧樹脂粘合劑附接至載體。

圖3示出了又一個LED封裝件30，其包括外殼32，以及至少部分地嵌入在外殼32中的引線框架34。為了封裝件30的表面安裝而設置了引線框架34。引線框架34的部分通過外殼32中的腔而暴露出，其中三個LED36a-c安裝在引線框架34的部分上通過引線接合38連接至引線框架的其他部分?？梢允褂貌煌愋偷腖ED36a-c，一些封裝件具有紅、綠和藍發射的LED。封裝件30包括具有六個針40的針輸出結構，并且引線框架被布置成使得LED36a-c中的每個發射的光通過相應對的針40能夠被獨立地控制。這允許封裝件從LED36a-c發射出多種顏色合成（color?combination）。

不同的LED封裝件，比如在圖1-3中所示的那些，能夠為標示和顯示器（大的和小的均可）用作光源。大屏幕LED基顯示器（常表示為巨大屏幕）在許多室內和戶外場所變得越來越常見，比如在體育競技場、跑道、音樂會，并且在大型公共區域也變得越來越常見，比如在紐約市的時代廣場。運用當前技術，這些顯示器和屏幕中的一些的大小能夠達到60英寸高并且60英寸寬。隨著技術進步，可以期待的是，將會研發出更大的屏幕。