[實用新型]移植式電路基板散熱結構有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201420058627.8 | 申請日： | 2014-02-07 |
| 公開（公告）號： | CN203775521U | 公開（公告）日： | 2014-08-13 |
| 發(fā)明（設計）人： | 陳志緯 | 申請（專利權）人： | 炬榮股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京匯澤知識產權代理有限公司 11228 | 代理人： | 毛廣杰 |
| 地址： | 中國臺*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 移植 路基 散熱 結構 | ||
【權利要求書】：
1.一種移植式電路基板散熱結構，其特征在于，包括：
一上層結構，所述上層結構包括一銅箔層及一導熱膠層，所述導熱膠層結合于該銅箔層底部；
該上層結構附著于一金屬層，且該金屬層于該上層結構周圍部位裸露形成一散熱區(qū)。
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