[實用新型]電腦機箱

有效

• 申請號: 201420057083.3
• 申請日: 2014-01-22
• 公開（公告）號: CN203941488U
• 公開（公告）日: 2014-11-12
• 發明（設計）人: 黃海青
• 申請（專利權）人: 黃海青
• 主分類號: G06F1/18
• 分類號: G06F1/18;G06F1/32
• 代理公司: 無
• 代理人: 無

技術領域

本實用新型涉及電腦領域，尤其涉及一種電腦機箱。

背景技術

臺式電腦是目前辦公領域不可或缺的設備，主要原因是臺式電腦的運行環境可以控制在指定的范圍內，如溫度等，現有的臺式電腦的機箱內均設置有散熱系統，可分為水冷散熱和風冷散熱，就散熱效果說，水冷散熱的效果更好，但是水冷散熱需要內部的循環系統時刻的循環，浪費能源。

實用新型內容

本實用新型的主要目的為提供一種有效的給電腦CPU降溫且可以減少液冷循環的電腦機箱。

為了實現上述發明目的，本實用新型提供的一種解決技術方案為：一種電腦機箱，包括機箱殼體和散熱系統，所述散熱系統包括散熱水箱、加水箱、水泵、溫度傳感器、溫控開關和導管；

加水箱設置于機箱殼體的頂部，散熱水箱緊貼于機箱殼體內的CPU上，加水箱和散熱水箱通過兩根導管聯通形成水循環系統，其中一根導管上設置有水泵提供水循環動力；

所述水泵的開關為所述溫控開關，溫控開關連接溫度傳感器，溫度傳感器設置于散熱水箱內，溫度傳感器檢測到指定溫度，溫控開關啟動水泵。

進一步地，所述散熱水箱的整體材質為金屬或緊貼CPU的一側為金屬。

進一步地，所述金屬為銀合金、黃銅、鋁中的一種。

進一步地，所述加水箱為所述機箱殼體的頂部向機箱內形成的凹陷部。

進一步地，所述凹陷部的開口處設置有密封蓋，密封蓋上設置有手持部。

進一步地，所述加水箱內設置有冰晶存放槽。

進一步地，所述導管為金屬管，金屬管的外側設置有突起的多條肋片。

本實用新型的有益效果為：區別于現有技術的電腦機箱的水冷散熱系統，需要時刻的進行液冷循環，本實用新型的電腦機箱的散熱系統采用溫控開關水泵的設計，當散熱水箱內的溫度大于指定溫度時，溫控開關才啟動水泵進行水循環，這樣可以將CPU的溫度控制在指定范圍內，而且不需要時刻的開啟水泵，節省能源，降低噪音。

附圖說明

圖1是本實用新型一實施例的電腦機箱的結構示意圖；

圖2是本實用新型一實施例的水泵、溫控開關和溫度傳感器的連接結構框圖。

本實用新型目的的實現、功能特點及優點將結合實施例，參照附圖做進一步說明。

具體實施方式

應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。

參照圖1和圖2，提出本實用新型一實施例的一種電腦機箱，包括機箱殼體10和散熱系統，所述散熱系統包括散熱水箱21、加水箱23、水泵24、溫度傳感器28、溫控開關29和導管22；

加水箱23設置于機箱殼體10的頂部，散熱水箱21緊貼于機箱殼體10內的CPU上，加水箱23和散熱水箱21通過兩根導管22聯通形成水循環系統，其中一根導管22上設置水泵24提供水循環動力；

所述水泵24的開關為所述溫控開關29，溫控開關29連接溫度傳感器28，溫度傳感器28設置于散熱水箱21內，溫度傳感器28檢測到指定溫度，溫控開關29啟動水泵24。

本實用新型的電腦機箱的散熱系統采用溫控開關29控制水泵24開關的設計，當散熱水箱21內的溫度大于指定溫度時，如指定溫度為65攝氏度等CPU的安全溫度，溫控開關29才啟動水泵24進行水循環，這樣可以將CPU的溫度控制在指定范圍內，而且不需要時刻的開啟水泵，節省能源，降低噪

本實用新型的一實施例中，所述散熱水箱28的整體材質為金屬或緊貼CPU的一側為金屬。進一步地，所述金屬為銀合金、黃銅、鋁中的一種，這樣的設計可以進一步的提高散熱水箱28與CPU之間的熱交換，銀合金的散熱交換效果最好，黃銅的次之，鋁的再次之，但是成本剛好與熱交換效果成反比，可以根據用戶具體的選擇。。

本實用新型的一實施例中，所述加水箱23為所述機箱殼體10的頂部向機箱內形成的凹陷部，加水箱23和機箱殼體10一體成型，生產方便，向機箱內形成的凹陷部，使得機箱整體整潔，節省空間。

本實用新型的一實施例中，所述凹陷部的開口處設置有密封蓋25，密封蓋25上設置有手持部26，手持部26方便打開密封蓋25，方便向加水箱23內加水。

本實用新型的一實施例中，所述加水箱23內設置有冰晶存放槽27，可以向冰晶存放槽27內放置冰晶袋或冰塊，降低散熱系統中水的溫度，提高散熱效果。

本實用新型的一實施例中，所述導管22為金屬管，金屬管的外側設置有突起的多條肋片，金屬管導熱性高，而肋片的設置可以提高散熱面積，使得水管內的溫度快速的擴散到空氣中。

以上所述僅為本實用新型的優選實施例，并非因此限制本實用新型的專利范圍，凡是利用本實用新型說明書及附圖內容所作的等效結構或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關的技術領域，均同理包括在本實用新型的專利保護范圍內。