[實(shí)用新型]具有限位結(jié)構(gòu)的盤狀物夾持裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201420056727.7
• 申請日: 2014-01-29
• 公開（公告）號: CN204130515U
• 公開（公告）日: 2015-01-28
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 姬丹丹;王銳廷;馬嘉;王波雷;張豹
• 申請（專利權(quán)）人: 北京七星華創(chuàng)電子股份有限公司
• 主分類號: H01L21/687
• 分類號: H01L21/687
• 代理公司: 上海天辰知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 31275
• 代理人: 吳世華;陳慧弘

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及硅片加工技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種具有限位結(jié)構(gòu)的盤狀物夾持裝置。

背景技術(shù)

在集成電路的生產(chǎn)工藝中，盤狀物例如半導(dǎo)體晶片或硅片要經(jīng)受如刻蝕、清洗、拋光、薄膜沉積等多種表面處理工序步驟。而在這些過程中，都需要通過夾持裝置來支撐并夾持盤狀物。例如美國專利US4903717A揭露了一種夾持裝置，其包括夾持元件和卡盤，夾持元件包括軸線相互偏離的主體部和夾持部，因此主體部旋轉(zhuǎn)時夾持部的徑向位置隨之變化。當(dāng)夾持部向外徑向移動至打開位置時可取放硅片，當(dāng)夾持部向內(nèi)徑向移動至夾持位置時接觸硅片的外圍邊緣，從而可防止硅片的橫向位移。主體部下端設(shè)有輪齒，該輪齒與公用齒環(huán)的齒相嚙合，而該公用齒環(huán)與卡盤的旋轉(zhuǎn)軸同軸設(shè)置。該齒環(huán)相對于卡盤的旋轉(zhuǎn)導(dǎo)致主體部的自旋轉(zhuǎn)以及夾持部的徑向移動，以實(shí)現(xiàn)硅片的取放和夾緊動作。然而，當(dāng)夾持部移動至夾持位置時往往會對硅片邊緣造成沖擊，且過大的夾持力會造成硅片變形及碎裂，過小的夾持力又會使硅片相對于夾持裝置容易滑動。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的主要目的旨在提供一種結(jié)構(gòu)優(yōu)化的盤狀物夾持裝置，避免在夾持硅片時對硅片邊緣產(chǎn)生較大沖擊。

為達(dá)成上述目的，本實(shí)用新型提供一種盤狀物夾持裝置，包含旋轉(zhuǎn)卡盤，其上放置盤狀物；旋轉(zhuǎn)軸，帶動所述旋轉(zhuǎn)卡盤旋轉(zhuǎn)；以及驅(qū)動機(jī)構(gòu)，驅(qū)動所述旋轉(zhuǎn)軸旋轉(zhuǎn)，其中所述旋轉(zhuǎn)卡盤包括：基體，由所述旋轉(zhuǎn)軸帶動旋轉(zhuǎn)；多個夾持元件，設(shè)于所述基體的周緣；所述夾持元件包括主體部及從所述主體部突出且彼此軸線相偏移的夾持部，所述主體部自旋轉(zhuǎn)而使所述夾持部在徑向向外的與所述盤狀物外圍邊緣非接觸的打開位置和徑向向內(nèi)的與所述盤狀物外圍邊緣接觸的夾持位置之間移動；環(huán)形體，與所述基體同軸線設(shè)置且與所述夾持元件的主體部形成嚙合面，所述嚙合面用于當(dāng)所述基體與所述環(huán)形體發(fā)生相對轉(zhuǎn)動時，使所述夾持元件的主體部與所述環(huán)形體嚙合而自轉(zhuǎn)動；限位結(jié)構(gòu)，其包括分別設(shè)于所述基體和所述環(huán)形體且彼此可形成接觸面的第一限位件和第二限位件，當(dāng)所述基體相對于所述環(huán)形體發(fā)生第一方向的相對轉(zhuǎn)動以使所述夾持部從所述打開位置移動至所述夾持位置時，所述第一限位件與所述第二限位件接觸以約束所述第一方向的相對轉(zhuǎn)動。

優(yōu)選地，所述第一限位件和所述第二限位件的接觸面的位置可調(diào)。

優(yōu)選地，所述環(huán)形體為環(huán)形齒輪，所述夾持元件的主體部的下端形成與所述環(huán)形齒輪嚙合的齒。

優(yōu)選地，所述第一限位件為固定于所述基體的擋塊；所述第二限位件為固定于所述環(huán)形體的螺釘；所述擋塊具有與所述螺釘相對的側(cè)面。

優(yōu)選地，所述環(huán)形齒輪內(nèi)部為空腔，所述空腔中設(shè)有輻條，所述螺釘為穿過所述輻條且擰入長度可調(diào)的可調(diào)螺釘；所述擋塊從所述空腔伸出且側(cè)面與所述可調(diào)螺釘相對。

優(yōu)選地，所述旋轉(zhuǎn)卡盤還包括彈性件，其一端連接所述基體，另一端連接所述環(huán)形體，用于當(dāng)所述基體相對于所述環(huán)形體發(fā)生與所述第一方向相反的第二方向的相對轉(zhuǎn)動時，約束所述第二方向的相對轉(zhuǎn)動。

優(yōu)選地，所述盤狀物夾持裝置還包括頂桿，通過所述頂桿限制所述環(huán)形體轉(zhuǎn)動且所述驅(qū)動機(jī)構(gòu)驅(qū)動所述旋轉(zhuǎn)軸轉(zhuǎn)動，使所述基體與所述環(huán)形體發(fā)生所述相對轉(zhuǎn)動。

優(yōu)選地，當(dāng)所述夾持元件從所述夾持位置移動至所述打開位置，或從所述打開位置移動至所述夾持位置時，所述驅(qū)動機(jī)構(gòu)控制所述旋轉(zhuǎn)軸帶動所述基體旋轉(zhuǎn)的角度為3°至8°。

優(yōu)選地，所述基體沿所述第一方向轉(zhuǎn)動至所述第一限位件與所述第二限位件接觸的過程中，所述驅(qū)動機(jī)構(gòu)以S曲線加減速控制所述旋轉(zhuǎn)軸旋轉(zhuǎn)。

優(yōu)選地，所述第一限位件與所述第二限位件接觸時，所述驅(qū)動機(jī)構(gòu)控制所述旋轉(zhuǎn)軸旋轉(zhuǎn)的加速度和速度均為0。

本實(shí)用新型所提出的盤狀物夾持裝置，可通過限位結(jié)構(gòu)調(diào)節(jié)夾持裝置作用于硅片側(cè)邊的力，更通過夾持部從打開位置至夾持位置過程中驅(qū)動機(jī)構(gòu)的控制避免加速度的突變，減小夾持裝置對硅片的沖擊。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型一實(shí)施例盤狀物夾持裝置的立體示意圖；

圖2為本實(shí)用新型一實(shí)施例的盤狀物夾持裝置的夾持元件的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本實(shí)用新型一實(shí)施例的盤狀物夾持裝置的夾持元件位于打開狀態(tài)時的仰視圖；

圖4為本實(shí)用新型一實(shí)施例的盤狀物夾持裝置的夾持元件位于夾持狀態(tài)時的仰視圖。

【主要組件符號說明】

1旋轉(zhuǎn)卡盤；2驅(qū)動機(jī)構(gòu)；11夾持元件；11a夾持部；11b主體部；

12基體；13環(huán)形體；14a第一限位件；14b第二限位件；15彈性件。

具體實(shí)施方式