[實用新型]一種具有強化出光結構的多LED芯片封裝器件

有效

• 申請號: 201420054564.9
• 申請日: 2014-01-27
• 公開（公告）號: CN203690300U
• 公開（公告）日: 2014-07-02
• 發明（設計）人: 湯勇;陳光高;李宗濤;丁鑫銳
• 申請（專利權）人: 華南理工大學
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/64;H01L33/54
• 代理公司: 廣州市華學知識產權代理有限公司 44245
• 代理人: 蔡茂略

1.一種具有強化出光結構的多LED芯片封裝器件，包括基板和透鏡，所述基板與透鏡連接，且形成放置LED芯片的空間；其特征在于：所述透鏡的端面設有多條溝槽或多個凹孔，當所述透鏡的端面設有多條溝槽時，所述溝槽包含有多條環形溝槽，多條所述環形溝槽的中心線均與透鏡的中心線重合，且多條所述環形溝槽的直徑自透鏡的中心線向外逐漸增大；當所述透鏡的端面設有多個凹孔時，所述多個凹孔于透鏡的中心線呈輻射狀或陣列分布。

2.根據權利要求1所述的具有強化出光結構的多LED芯片封裝器件，其特征在于：所述溝槽還包含有多條直形溝槽，多條所述直形溝槽呈輻射狀或陣列分布。

3.根據權利要求1所述的具有強化出光結構的多LED芯片封裝器件，其特征在于：相鄰2條所述環形溝槽之間的距離為2.5mm～6mm；所述凹孔的孔徑為1mm～1.5mm，且凹孔的深度為1mm～1.5mm。

4.根據權利要求1所述的具有強化出光結構的多LED芯片封裝器件，其特征在于：所述溝槽的截面呈V形，所述溝槽的兩個槽面之間的夾角大小為45°～135°，所述溝槽的槽深為1mm～1.5mm。

5.根據權利要求1所述的具有強化出光結構的多LED芯片封裝器件，其特征在于：所述溝槽的截面呈半圓形，且所述溝槽的直徑為1mm～2mm。

6.根據權利要求1所述的具有強化出光結構的多LED芯片封裝器件，其特征在于：所述溝槽的截面呈等腰梯形，所述溝槽的槽底寬度為0.5mm～0.8mmm；所述溝槽的深度為1mm～1.5mm；所述溝槽的2上斜面相交的夾角大小為60°～150°。

7.根據權利要求1所述的具有強化出光結構的多LED芯片封裝器件，其特征在于：所述透鏡的端面為平面或曲面。

8.根據權利要求1所述的具有強化出光結構的多LED芯片封裝器件，其特征在于：所述透鏡的材料為環氧樹脂或硅樹脂。