[實用新型]一種雙腔體MEMS混合集成金屬封裝結構有效
| 申請號： | 201420052961.2 | 申請日： | 2014-01-27 |
| 公開（公告）號： | CN203754411U | 公開（公告）日： | 2014-08-06 |
| 發明（設計）人： | 莊永河;李佳;黃志剛;葛海軍;孫函子;童洋 | 申請（專利權）人： | 中國電子科技集團公司第四十三研究所 |
| 主分類號： | B81B7/00 | 分類號： | B81B7/00 |
| 代理公司： | 合肥天明專利事務所 34115 | 代理人： | 金凱 |
| 地址： | 230088 安徽省*** | 國省代碼： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 雙腔體 mems 混合 集成 金屬 封裝 結構 | ||
1.一種雙腔體MEMS混合集成金屬封裝結構，包括金屬封裝外殼（9），其特征在于：所述的金屬封裝外殼通過連接層（2）分為用于組裝混合集成伺服電路的上腔（8）和用于安裝MEMS芯片（5）的下腔（6）；所述的上腔（8）和下腔（6）之間通過垂直連接部（7）互連。
2.根據權利要求1所述的一種雙腔體MEMS混合集成金屬封裝結構，其特征在于：所述的連接層（2）上方固定連接有用于組裝混合集成伺服電路的基底（1），連接層（2）下方固定連接有用于與MEMS芯片（5）應力匹配的襯底層（3）。
3.根據權利要求1所述的一種雙腔體MEMS混合集成金屬封裝結構，其特征在于：所述的垂直連接部（7）內部帶有絕緣子，所述的垂直連接部（7）一端與上腔（8）內的集成伺服電路金絲鍵合相連，另一端與下腔（6）內的MEMS芯片焊接相連。
4.根據權利要求2所述的一種雙腔體MEMS混合集成金屬封裝結構，其特征在于：所述的襯底層（3）下方固定連接有襯底連接層（4）。
5.根據權利要求2所述的一種雙腔體MEMS混合集成金屬封裝結構，其特征在于：所述的襯底層（3）和連接層（2）焊接相連或通過粘接膠粘接相連。
6.根據權利要求4所述的一種雙腔體MEMS混合集成金屬封裝結構，其特征在于：所述的襯底連接層（4）上設有用于粘接MEMS芯片（5）的安裝部；所述的襯底連接層（4）為1個或多個用于粘接MEMS芯片的安裝部。
7.根據權利要求3所述的一種雙腔體MEMS混合集成金屬封裝結構，其特征在于：所述的垂直連接部（7）為至少1個。
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