[實用新型]熱敏打印頭

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201420052765.5
• 申請日: 2014-01-27
• 公開（公告）號: CN203713263U
• 公開（公告）日: 2014-07-16
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 村田幸男;王吉剛;于慶濤;宋泳樺;徐繼清
• 申請（專利權(quán)）人: 山東華菱電子有限公司
• 主分類號: B41J2/32
• 分類號: B41J2/32
• 代理公司: 威海科星專利事務(wù)所 37202
• 代理人: 于濤

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及傳真機(jī)或打印裝置，具體地說是一種應(yīng)用于傳真機(jī)或打印裝置的熱敏打印頭。?

背景技術(shù)

現(xiàn)有的熱敏打印頭，在陶瓷基板上面形成的公共配線及個別配線與在陶瓷基板上面形成的發(fā)熱電阻體相連接，通過施加電壓讓此發(fā)熱電阻體當(dāng)中前記公共配線和個別配線之間的點部分發(fā)熱來進(jìn)行印字，?所以，作為前記公共配線及個別配線，即使降低其制造成本，也具有引起發(fā)熱電阻體的耐熱性及印字效率低下的構(gòu)造。?

熱敏打印頭使用厚膜漿料作為發(fā)熱電阻體材料，通過用網(wǎng)版印刷技術(shù)印刷、干燥、燒結(jié)形成事先所希望的形狀的發(fā)熱電阻體。發(fā)熱電阻體材料由作為導(dǎo)電物質(zhì)的二氧化釕和作為絕緣物質(zhì)的玻璃例如硼硅酸鉛玻璃構(gòu)成。為使厚膜漿料的發(fā)熱電阻體易于網(wǎng)版印刷涂布，把導(dǎo)電物質(zhì)的微粉末和絕緣物質(zhì)的玻璃粉末及使印刷涂布成為可能的樹脂、溶劑、應(yīng)需加入的填充物混勻。?

講述關(guān)于熱敏打印頭的具體先行文獻(xiàn)。特開昭54-041494公報＜１頁＞及特開平5-89716號公報＜段落0014＞中，講述所有的公共配線及個別配線用Ag或以Ag為主要成分的Ag材料形成。

特開昭54-041494公報＜１頁＞及特開平3-182366號公報頁＜2頁＞中，講述所有的公共配線及個別配線用Au或以Au為主要成分的Au材料形成。?

特開平5-57933號公報＜段落0004及0009＞，講述公共配線及個別配線當(dāng)中至少與發(fā)熱電阻體相連的電極部用Au或以Au為主要成分的Au材料，另一方面，前記電極部以外的公共配線及個別配線用Ag或以Ag為主要成分的Ag材料形成。?

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種熱敏打印頭，主要解決兩個問題，一是，公共配線及個別配線與發(fā)熱電阻體相連的電極部用Ag材料，就發(fā)生了電阻體的耐熱性及印字效率低下的問題，即存在與發(fā)熱電阻體相連的電極部的Ag材料和發(fā)熱電阻體的材料成分相互發(fā)生反應(yīng)，使發(fā)熱電阻體的耐熱特性劣化的問題；第二，用于與發(fā)熱電阻體相連的電極部的Ag材料，和Au材料相比，由于熱傳導(dǎo)率高，發(fā)熱電阻體產(chǎn)生的熱被電極部大量散失，因此發(fā)生了印字效率低下的問題。?

本發(fā)明解決上述問題采用的技術(shù)手段是：?

???一種熱敏打印頭，設(shè)有陶瓷基板，陶瓷基板上面形成發(fā)熱電阻體和與該發(fā)熱電阻體相對應(yīng)的公共配線及個別配線，其特征在于公共配線及個別配線當(dāng)中至少與發(fā)熱電阻體相連的電極部由含Rｕ材料或以Rｕ為主要成分的材料構(gòu)成，公共配線及個別配線當(dāng)中除了電極部分，由銀（Ag）材料或以銀為主要成分的材料構(gòu)成。

本發(fā)明所述的以含Rｕ材料或以Rｕ為主要成分的材料由MOD-Ru漿料形成，銀（Ag）材料或以銀為主要成分的材料由MOD-Ag漿料形成。?

本發(fā)明所述的由MOD-Ru漿料構(gòu)成的配線及由MOD-Ag漿料構(gòu)成的配線的膜厚在１μ以下。?

本發(fā)明所述的由MOD-Ru漿料構(gòu)成的配線及由MOD-Ag漿料構(gòu)成的配線是通過同時刻蝕或個別刻蝕形成。?

本發(fā)明所述的MOD-Ru漿料構(gòu)成的配線在底釉上形成，MOD-Ag漿料構(gòu)成的配線在底釉上或陶瓷基板上形成。?

本發(fā)明由于在形成公共配線及個別配線的領(lǐng)域整體或部分不使用Au材料，所以能夠降低制造成本，同時由于公共配線及個別配線與發(fā)熱電阻體相連的電極部不使用Ag材料，所以可提高發(fā)熱電阻體的耐熱特性及印字效率。?

附圖說明

圖1表示本發(fā)明實施例的平面圖。?

圖2圖1的斷面圖。?

圖3圖1另一種實施例斷面圖。?

圖4表示印字濃度特性的曲線。?

圖5表示耐電力特性的曲線。?

圖6公共配線及個別配線的制造流程。?

圖中標(biāo)記：陶瓷基板1、底釉2、全面釉2a、局部釉（部分）2b、發(fā)熱電阻體3、公共配線4、公共配線的電極部4a、個別配線5、個別配線的電極部5a、驅(qū)動IC?6、輸入配線7、Base8。?

具體實施方式

以下，就本發(fā)明的實施例進(jìn)行說明。?

圖1、圖2及圖3為表示實施例圖，熱敏打印頭構(gòu)成同傳統(tǒng)技術(shù)，以下，講述本發(fā)明與之不同處。?