[實(shí)用新型]一種LED

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201420051704.7
• 申請(qǐng)日: 2014-01-26
• 公開（公告）號(hào): CN203746897U
• 公開（公告）日: 2014-07-30
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 裴小明;曹宇星
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 上海瑞豐光電子有限公司
• 主分類號(hào): H01L33/48
• 分類號(hào): H01L33/48;H01L33/62
• 代理公司: 深圳中一專利商標(biāo)事務(wù)所 44237
• 代理人: 張全文

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型屬于LED封裝技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種LED。

背景技術(shù)

目前，白光LED產(chǎn)品的封裝方式是將LED晶片通過固晶膠粘接或共晶焊接的方式固定在支架上，采用金線將晶片的正極連接于支架的正極，晶片的負(fù)極連接于支架的負(fù)極，再填充符合目標(biāo)色區(qū)的熒光粉。由于支架，晶片膠體的熱膨脹系數(shù)不同，在支架，固晶膠，金線，膠體等方面容易出現(xiàn)可靠性問題。且LED支架種類繁多，粘接支架正負(fù)極的材質(zhì)為PPA，PCT，EMC材質(zhì)，在耐高溫性，氣密性均有較大缺陷，而影響LED產(chǎn)品可靠性；陶瓷支架具有較好的耐高溫性和較好的氣密性，但支架成本接近晶片成本，且陶瓷支架封裝LED制費(fèi)昂貴，設(shè)備投入大，產(chǎn)能小。總之，支架封裝結(jié)構(gòu)的LED照明產(chǎn)品在可靠性，使用壽命方面給LED照明產(chǎn)品替代傳統(tǒng)照明帶來較大阻礙。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型實(shí)施例的目的在于提供一種可直接焊接于應(yīng)用端基板上的LED，這樣減去了常規(guī)封裝所需支架層的熱阻，利于晶片PN結(jié)散熱，增強(qiáng)LED產(chǎn)品可靠性。

本實(shí)用新型實(shí)施例是這樣實(shí)現(xiàn)的，一種LED，包括透明罩殼、LED晶片以及焊接于所述LED晶片的電極的導(dǎo)電體，所述透明罩殼具有凹穴，所述凹穴的底面設(shè)兩個(gè)電隔離的導(dǎo)電層，所述導(dǎo)電層經(jīng)凹穴的側(cè)面延至透明罩殼的底面，所述導(dǎo)電體經(jīng)由導(dǎo)電層固設(shè)于透明罩殼。

本實(shí)用新型實(shí)施例先于LED晶片的電極焊接導(dǎo)電體，然后經(jīng)由該導(dǎo)電體將LED晶片固設(shè)于透明基材的凹穴內(nèi)，所述凹穴的底面設(shè)延至透明基材底面的導(dǎo)電層，所述導(dǎo)電體固設(shè)于凹穴內(nèi)的導(dǎo)電層。這樣可通過透明基材底面的導(dǎo)電層直接焊接于應(yīng)用端基板上，減去了常規(guī)封裝所需支架層的熱阻，利于晶片PN結(jié)散熱，增強(qiáng)LED產(chǎn)品可靠性。

附圖說明

圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的LED晶片級(jí)封裝方法的實(shí)現(xiàn)流程圖；

圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的透明基材的結(jié)構(gòu)示意圖（上表面為平面）；

圖3是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的透明基材的結(jié)構(gòu)示意圖（上表面為弧面）；

圖4是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的透明基材的結(jié)構(gòu)示意圖（表面經(jīng)粗化處理）；

圖5是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的LED晶片級(jí)封裝過程示意圖（未填充透明硅膠或熒光膠）；

圖6是經(jīng)本實(shí)用新型實(shí)施例提供的LED晶片級(jí)封裝方法所制得LED的結(jié)構(gòu)示意圖（未填充透明硅膠或熒光膠，LED上表面為平面）；

圖7是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的LED晶片級(jí)封裝過程示意圖（填充透明硅膠或熒光膠后）；

圖8是經(jīng)本實(shí)用新型實(shí)施例提供的LED晶片級(jí)封裝方法所制得LED的結(jié)構(gòu)示意圖（填充透明硅膠或熒光膠，LED上表面為平面）；

圖9是經(jīng)本實(shí)用新型實(shí)施例提供的LED晶片級(jí)封裝方法所制得LED的結(jié)構(gòu)示意圖（填充透明硅膠或熒光膠，LED上表面為弧面）；

圖10是經(jīng)本實(shí)用新型實(shí)施例提供的LED晶片級(jí)封裝方法所制得LED的結(jié)構(gòu)示意圖（填充透明硅膠或熒光膠，LED上表面經(jīng)粗化處理）。

具體實(shí)施方式

為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。

本實(shí)用新型實(shí)施例先于LED晶片的電極焊接導(dǎo)電體，然后經(jīng)由該導(dǎo)電體將LED晶片固設(shè)于透明基材的凹穴內(nèi)，所述凹穴的底面設(shè)延至透明基材底面的導(dǎo)電層，所述導(dǎo)電體固設(shè)于凹穴內(nèi)的導(dǎo)電層。這樣可通過透明基材底面的導(dǎo)電層直接焊接于應(yīng)用端基板上，減去了常規(guī)封裝所需支架層的熱阻，利于晶片PN結(jié)散熱，增強(qiáng)LED產(chǎn)品可靠性。

圖1示出了本實(shí)用新型實(shí)施例提供的LED晶片級(jí)封裝方法的實(shí)現(xiàn)流程，詳述如下。

在步驟S101中，獲取具有凹穴的透明基材，并使所述凹穴開口朝上，所述凹穴的底面設(shè)有兩個(gè)電隔離的導(dǎo)電層，所述導(dǎo)電層經(jīng)凹穴的側(cè)面延至透明基材的底面。