[實用新型]一種高速連接器的表貼封裝焊盤有效
| 申請號： | 201420051413.8 | 申請日： | 2014-01-26 |
| 公開（公告）號： | CN203733973U | 公開（公告）日： | 2014-07-23 |
| 發明（設計）人： | 談炯堯;鄧寶明;孫安兵 | 申請（專利權）人： | 深圳市興森快捷電路科技股份有限公司;廣州興森快捷電路科技有限公司;宜興硅谷電子科技有限公司 |
| 主分類號： | H01R12/57 | 分類號： | H01R12/57 |
| 代理公司： | 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 44205 | 代理人： | 唐致明 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 高速 連接器 封裝 | ||
【權利要求書】：
1.一種高速連接器的表貼封裝焊盤，其特征在于：包括地管腳封裝焊盤（2）、過孔（3）和用于與連接器信號管腳（5）連接的信號管腳封裝焊盤（1），所述信號管腳封裝焊盤（1）還通過過孔（3）與PCB電路板的信號走線（4）連接，所述地管腳封裝焊盤（2）通過過孔（3）與PCB電路板的地連接；所述信號管腳封裝焊盤（1）的尺寸小于地管腳封裝焊盤（2）的尺寸。
2.根據權利要求1所述的一種高速連接器的表貼封裝焊盤，其特征在于：所述信號走線（4）為銅質信號走線。
3.一種高速連接器的表貼封裝焊盤，其特征在于：包括地管腳封裝焊盤（2）、過孔（3）和用于與連接器信號管腳（5）連接的信號管腳封裝焊盤（1），所述信號管腳封裝焊盤（1）還通過過孔（3）與PCB電路板的信號走線（4）連接，所述地管腳封裝焊盤（2）通過過孔（3）與PCB電路板的地連接；所述信號管腳封裝焊盤（1）的尺寸與地管腳封裝焊盤（2）的尺寸相同，且所述信號管腳封裝焊盤（1）的位置沿信號流向移動預設的距離。
4.根據權利要求3所述的一種高速連接器的表貼封裝焊盤，其特征在于：所述信號走線（4）為銅質信號走線。
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