[實用新型]一種用于回流焊爐的低含氧量進出口通道

有效

• 申請號: 201420051070.5
• 申請日: 2014-01-26
• 公開（公告）號: CN203751480U
• 公開（公告）日: 2014-08-06
• 發明（設計）人: 盧明;詹姆斯·內維爾;大衛·海樂;初劍英
• 申請（專利權）人: 上海朗仕電子設備有限公司
• 主分類號: B23K3/08
• 分類號: B23K3/08;B23K1/008;B23K3/00;H05K3/34
• 代理公司: 上海科盛知識產權代理有限公司 31225
• 代理人: 趙志遠

技術領域

本實用新型涉及一種回流焊爐的進出口通道，尤其是涉及一種用于回流焊爐的低含氧量進出口通道。

背景技術

回流焊爐是用于對載有電子元器件的電路板進行釬焊的設備。它通過提供一種加熱環境，使焊錫膏受熱融化從而讓表面貼裝的元器件和電路板通過焊錫膏合金可靠地結合在一起。回流焊爐中除了爐膛外，都有進口和出口通道，位于電路板在進入爐膛制程前和制程完成后的區域。在制程過程中，多數電路板的制程需要爐膛有氮氣保護，同時為了降低氮氣(N2)的消耗，一般僅在爐膛的回流區沖入大量的氮氣形成保護氣氛得到穩定較低的含氧量PPM，加上助焊劑蒸汽使爐膛保持氣體定量并保持正壓狀態。

不同的產品對爐內氮氣惰性氣氛保護的要求會不同。一般的產品要求含氧量＜200ppm，但有很多要求高的產品需要含氧量＜100ppm。而現有的通道無法滿足要求，造成線路板的質量不合格甚至報廢。為了防止出現此類事件，以往普遍的做法是爐膛全區沖入氮氣，這樣導致氮氣消耗增多，同時還需要增加很多管件，不方便徹底清理和維護。

實用新型內容

本實用新型的目的就是為了克服上述現有技術存在的缺陷而提供一種注入氮氣保持通道內正壓狀態、防止氣體漏出、便于拆卸維護、使用壽命長的用于回流焊爐的低含氧量進出口通道。

本實用新型的目的可以通過以下技術方案來實現：

一種用于回流焊爐的低含氧量進出口通道，其特征在于，包括通道底座、通道頂蓋和吹掃氮氣模塊，所述的通道頂蓋和通道底座連接后形成進出口通道，所述的吹掃氮氣模塊安裝在通道底座外側，向通道內沖氮氣。

還包括安裝在通道頂蓋的內側的頂蓋柔性門簾和安裝在通道底座的內側的底座柔性門簾。

所述的頂蓋柔性門簾和底座柔性門簾交叉設置。

所述的通道頂蓋為卡扣式結構。

還包括硅橡膠加熱模塊，硅橡膠加熱模塊安裝在通道頂蓋的外側。

與現有技術相比，本實用新型具有以下優點：

一、新的進出口通道底部沖入氮氣，爐膛與富含氧分子的大氣形成正壓，有效防止富含氧分子的大氣進入爐膛。

二、新的進出口通道中間上下各4道柔性門簾，隔斷了爐膛內氣體與外面大氣，不會致使爐膛內的氣體漏出。

三、通道頂蓋采用卡扣式，方便拆卸更換和維護。

四、加大了通道頂蓋上的硅橡膠加熱模塊，有效降低助焊劑蒸汽冷凝在通道上，使得通道干凈便于維護；同時增加加熱模塊保護蓋板，防止加熱模塊裸露在外，接觸冷空氣最后脆化，有效延長使用壽命。

附圖說明

圖1為本實用新型的爆炸結構示意圖；

圖2為本實用新型的結構示意圖。

圖1中，1為通道底座、2為通道頂蓋、3為頂蓋柔性門簾、4為底座柔性門簾、5為吹掃氮氣模塊、6為通道頂蓋上的硅橡膠加熱模塊。

具體實施方式

下面結合附圖和具體實施例對本實用新型進行詳細說明。本實施例以本實用新型技術方案為前提進行實施，給出了詳細的實施方式和具體的操作過程，但本實用新型的保護范圍不限于下述的實施例。

實施例

如圖1所示，一種用于回流焊爐的低含氧量進出口通道，包括通道底座1、通道頂蓋2和吹掃氮氣模塊5，所述的通道頂蓋2和通道底座1連接后形成進出口通道，還包括頂蓋柔性門簾3和底座柔性門簾4，分別安裝在通道頂蓋2和通道底座1的內側，使得電路板在通道中進出爐膛時，富含氧分子的大氣不能隨著電路板底部和頂部進入爐膛，所述的吹掃氮氣模塊5安裝在通道底座1外側，向通道內沖氮氣，整個通道內的充滿氮氣并保持正壓狀態，使得爐膛的氣體得到低的含氧量。

本實用新型還包括安裝在通道頂蓋的內側的頂蓋柔性門簾3和安裝在通道底座的內側的底座柔性門簾4，所述的頂蓋柔性門簾3和底座柔性門簾4交叉設置。

所述的通道頂蓋2為卡扣式結構，方便定期維護和拆卸更換新的柔性門簾3，本實用新型還包括硅橡膠加熱模塊6，硅橡膠加熱模塊6安裝在通道頂蓋2的外側，有效降低助焊劑蒸汽冷凝在通道上，使得通道干凈便于維護；同時增加加熱模塊保護蓋板，防止加熱模塊裸露在外，接觸冷空氣最后脆化，有效延長使用壽命。