[實用新型]攝像機的加熱及散熱裝置

有效

• 申請號: 201420050881.3
• 申請日: 2014-01-26
• 公開（公告）號: CN203720516U
• 公開（公告）日: 2014-07-16
• 發明（設計）人: 杜王芳;王漢榮;陳新友
• 申請（專利權）人: 杭州海康威視數字技術股份有限公司
• 主分類號: G03B17/55
• 分類號: G03B17/55;H04N5/225
• 代理公司: 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙) 31237
• 代理人: 鄭瑋

技術領域

本實用新型涉及一種攝像機的加熱及散熱裝置。

背景技術

在一些寒冷地區，由于攝像機的一些關鍵芯片無法在低溫環境下正常啟動，攝像機在室外無法正常地啟動與工作，因此對這些芯片的加熱處理是個關鍵問題。同樣，在一些高溫地區，這些關鍵芯片工作時都會產生較大的熱量，使攝像機內部環境溫度過高，從而影響攝像機的正常工作，并且導致攝像機的壽命下降。

現有的加熱技術，一般采用整體加熱和局部加熱方式。整體加熱方式加熱電阻功率大，并且由于腔體空間大而效果一般；局部加熱方式使用加熱電阻通過導熱墊緊貼芯片傳遞熱量，能迅速使芯片表面溫度上升，但無法兼顧其他芯片的加熱，并且芯片與加熱電阻緊貼會會造成芯片表面溫度過高而壽命降低。

現有的散熱技術，一般采用外殼緊貼芯片，使芯片的熱量傳遞給外殼，再由外殼通過輻射散熱到外部環境中，然而，在進行散熱的同時沒有兼顧加熱。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種攝像機的加熱及散熱裝置，能夠解決攝像機芯片的低溫環境需加熱，高溫環境下需散熱的問題。

為解決上述問題，本實用新型提供一種攝像機的加熱及散熱裝置，包括：

殼體，包括互相連接的前殼和后殼；

設置于所述殼體內的安裝支架、攝像機芯片、PCB和加熱及散熱部件，其中，所述加熱及散熱部件和殼體由導熱材質制成，所述安裝支架固定于所述前殼上，所述攝像機芯片設置于PCB上，所述PCB固定于所述安裝支架上，所述加熱及散熱部件包括導熱支架、加熱器、第一導熱墊和第二導熱墊，所述導熱支架固定于所述安裝支架上，所述加熱器、第一導熱墊和第二導熱墊與所述導熱支架緊密貼合，所述第一導熱墊與所述攝像機芯片緊密貼合，所述第二導熱墊與所述后殼緊密貼合。

進一步的，在上述裝置中，所述攝像機芯片為紅外球型攝像機芯片。

進一步的，在上述裝置中，所述前殼和后殼的內壁上分別設置有鰭片狀突起。

進一步的，在上述裝置中，所述后殼的形狀為半球形。

進一步的，在上述裝置中，包括一與所述PCB連接的供電裝置。

進一步的，在上述裝置中，所述第一導熱墊設置于所述導熱支架的一側，所述第二導熱墊和加熱器設置于所述導熱支架的另一側。

進一步的，在上述裝置中，所述第一導熱墊的數量為一塊或多塊。

進一步的，在上述裝置中，所述攝像機芯片的數量為一塊或多塊。

與現有技術相比，本實用新型通過與攝像機芯片緊密貼合的加熱及散熱部件；容納所述攝像機芯片和加熱及散熱部件的殼體，其中，所述加熱及散熱部件和殼體由導熱材質制成，所述加熱及散熱部件與所述殼體緊密貼合，實現對攝像機芯片既能加熱又能散熱的功能，即在低溫環境下，對攝像芯片進行加熱，使設備能正常地啟動工作；并在高溫環境下，可以降低攝像機芯片及內部的溫度，從而有效地維護設備的正常工作，延長設備的壽命，解決了攝像機芯片低溫環境需加熱，高溫環境下需散熱的問題。

另外，通過固定于所述安裝支架上的導熱支架；與所述導熱支架緊密貼合的加熱器、第一導熱墊和第二導熱墊，其中，第一導熱墊與所述攝像機芯片緊密貼合，所述第二導熱墊與所述后殼緊密貼合，由于加熱器的電阻功率小，可以對多個芯片同時進行加熱，有效地控制了攝像機的整體功率，并且加熱器與攝像機芯片不直接接觸，可以避免芯片因為加熱電阻工作時表面溫升過大而降低壽命，延長攝像機的使用壽命。

附圖說明

圖1是本實用新型一實施例的攝像機的加熱及散熱裝置的裝配示意圖；

圖2是本實用新型一實施例的攝像機的加熱及散熱裝置的剖視圖；

圖3是圖1和圖2中的加熱及散熱部件的結構圖。

具體實施方式

為使本實用新型的上述目的、特征和優點能夠更加明顯易懂，下面結合附圖和具體實施方式對本實用新型作進一步詳細的說明。

如圖1～2所示，本實用新型提供一種攝像機的加熱及散熱裝置，包括：

殼體，包括互相連接的前殼6和后殼5；