[實用新型]一種壓力敏感器件管殼

有效

• 申請號: 201420050690.7
• 申請日: 2014-01-26
• 公開（公告）號: CN203732184U
• 公開（公告）日: 2014-07-23
• 發明（設計）人: 苗欣;吳亞林;苗佳依;張杰;張偉亮
• 申請（專利權）人: 中國電子科技集團公司第四十九研究所
• 主分類號: G01L1/00
• 分類號: G01L1/00;G01L19/14
• 代理公司: 哈爾濱市松花江專利商標事務所 23109
• 代理人: 牟永林

技術領域

本實用新型涉及一種壓力敏感器件的管殼。?

背景技術

現有的壓力敏感器件管殼主要有兩種封裝方式，一種是采用材料的線膨脹系數匹配原理，依靠金屬表面生成的金屬氧化物在牢固地附著在金屬表面的同時,又能溶解到熔化的玻璃中,在金屬氧化層與玻璃之間形成一個成分漸變的過渡層,該過渡層把玻璃和金屬氧化層緊緊地粘結在一起,實現玻璃和金屬的封接；以DM-308玻璃（一種含高硼成份的玻璃，線膨脹系數（20～300℃）4.7-5.0）作為絕緣材料，以鐵鎳鈷玻封合金（牌號:4J29,執行標準:YB/T5231-1993，合金的線脹系數（20～400℃）4.6～5.2）作為支撐結構；在-60℃～+40O℃溫度范圍內具有一定的線膨脹系數匹配，能與DM-308玻璃進行牢固封接的管殼。這種方式的壓力敏感器件管殼受鐵鎳鈷玻封合金性能的約束，高溫使用存在容易腐蝕、氧化等問題。?

另一種是采用壓力封接原理，以鉻鎳不銹鋼（牌號:1Cr18Ni9Ti,執行標準:GB/T1220-1992，合金的線脹系數（20～500℃）17.1～18.4）作為支撐結構；以DM-308玻璃（一種含高硼成份的玻璃，線膨脹系數（20～300℃）4.7-5.0）作為絕緣材料，利用鉻鎳不銹鋼與DM-308玻璃線膨脹系數的差值，使得在高溫燒結時尺寸匹配的鉻鎳不銹鋼結構材料與DM-308玻璃在使用溫度下，產生過盈壓力，利用DM-308玻璃的耐壓特性實現壓力密封結構；由于鉻鎳不銹鋼表面不能生成金屬氧化物，不能形成一個成分漸變的過渡層,鉻鎳不銹鋼表面與DM-308玻璃沒有形成有效的化學鍵，密封功能是依靠鉻鎳不銹鋼表面與DM-308玻璃之間形成小于介質分子直徑的間隙，有效強度依靠鉻鎳不銹鋼表面與DM-308玻璃之間的摩擦力。這種方式的壓力敏感器件管殼主要受熱機械應力的影響，熱應力可能會導致器件在熱環境下做出異常的反應，在極端情況下，還會對敏感結構造成永久的機械損傷。?

實用新型內容

本實用新型的目的是提供一種壓力敏感器件管殼；以解決現有技術或者存在高溫使用容易腐蝕、氧化，或者存在壓力敏感器件管殼受熱機械應力影響的問題。?

一種壓力敏感器件管殼，它包括引線1、金屬化層2、密封環3、焊料4、陶瓷體5、過渡層6和管座7，陶瓷體5固定在管座7上，陶瓷體5與管座7的連接面設置有金屬化層2，陶瓷體5與金屬化層2通過高溫燒結成一體，金屬化層2與管座7之間通過焊料4?的燒結作用形成過渡層6，引線1貫穿陶瓷體5，引線1穿出管座7方向的陶瓷體5外表面處設置有密封環3，密封環3與陶瓷體5之間通過焊料4燒結成一體，引線1與密封環3的內孔表面通過焊料4燒結成一體。?

本實用新型中多種成分相混合的過渡層6使得應力分布更加合理，提高了產品的抗高溫能力，并且極大地改善了整體結構的穩定性，使產品得以在較惡劣的環境條件下工作；管座上燒結的陶瓷介電常數較小（一般ε≤10），有非常優良的高頻特性而且具有優良的熱傳導性，適合高頻設計，在航空、航天、雷達、無線通訊、光電子、MEMS等應用領域具有獨特的技術優勢。另外陶瓷體5的使用，提高了敏感器件的固有頻率和穩定性。它具有體積小、重量輕、抗過載能力強、耐高溫、抗振動、可靠性高、精度高、抗惡劣環境等特點。?

附圖說明

圖1是本實用新型采用陶瓷封裝結構的壓力敏感器件管殼的結構示意圖。

圖2是另一種采用陶瓷封裝結構的壓力敏感器件管殼的結構示意圖，圖2與圖1中管座7的結構有所不同。?

具體實施方式

具體實施方式一：下面結合圖1具體說明本實施方式。本實施方式的一種采用陶瓷封裝結構的壓力敏感器件管殼，它包括引線1、金屬化層2、密封環3、焊料4、陶瓷體5、過渡層6和管座7，陶瓷體5固定在管座7上，陶瓷體5與管座7的連接面設置有金屬化層2，陶瓷體5與金屬化層2通過高溫燒結成一體，金屬化層2與管座7之間通過焊料4的燒結作用形成過渡層6，引線1貫穿陶瓷體5，引線1穿出管座7方向的陶瓷體5外表面處設置有密封環3，密封環3與陶瓷體5之間通過焊料4燒結成一體，引線1與密封環3的內孔表面通過焊料4燒結成一體。?

如圖1所示。管座7上燒結的陶瓷體5介電常數較?。ㄒ话悝拧?0），有非常優良的高頻特性而且具有優良的熱傳導性，適合高頻設計，在航空、航天、雷達、無線通訊、光電子、MEMS等應用領域具有獨特的技術優勢，為了實現與金屬的管座7的密封連接，需要在高溫下燒結鎢作為過渡層，并通過鎳或Ag-Cu焊料作為過渡材料與不同特性的金屬的管座7燒結成密封結構，實現對SOI敏感芯片的支撐、保護、電氣互聯功能。?