[實用新型]一種內部去耦的集成電路封裝有效
| 申請號： | 201420050566.0 | 申請日： | 2014-01-26 |
| 公開（公告）號： | CN203733790U | 公開（公告）日： | 2014-07-23 |
| 發明（設計）人： | 潘計劃;袁正紅;毛忠宇 | 申請（專利權）人： | 深圳市興森快捷電路科技股份有限公司;廣州興森快捷電路科技有限公司;宜興硅谷電子科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/64 | 分類號： | H01L23/64;H01L25/00 |
| 代理公司： | 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 44205 | 代理人： | 唐致明 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 內部 集成電路 封裝 | ||
1.一種內部去耦的集成電路封裝，其特征在于：其包括基板、芯片和去耦電容，所述芯片設置在基板上，所述去耦電容設置在芯片上，所述芯片與基板電性連接，所述去耦電容與芯片電性連接。
2.根據權利要求1所述的一種內部去耦的集成電路封裝，其特征在于：所述去耦電容直接貼裝在芯片表面。
3.根據權利要求1所述的一種內部去耦的集成電路封裝，其特征在于：其還包括上層基板，所述去耦電容貼裝在上層基板上，所述上層基板貼裝在芯片表面，所述去耦電容通過金線與所述芯片連接。
4.根據權利要求1所述的一種內部去耦的集成電路封裝，其特征在于：所述去耦電容直接貼裝在芯片表面，所述芯片上設置有硅通孔，所述去耦電容通過硅通孔與芯片電性連接。
5.根據權利要求1至4任一項所述的一種內部去耦的集成電路封裝，其特征在于：所述基板的下表面具有多個封裝焊點。
6.根據權利要求5任一項所述的一種內部去耦的集成電路封裝，其特征在于：所述芯片通過金線與基板電性連接。
7.根據權利要求5任一項所述的一種內部去耦的集成電路封裝，其特征在于：所述芯片通過多個芯片焊點與基板電性連接。
8.根據權利要求1、2、3、4、6或7所述的一種內部去耦的集成電路封裝，其特征在于：整個封裝由塑封材料包封。
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