[實用新型]焊線機進片連接裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201420049390.7
• 申請日: 2014-01-26
• 公開（公告）號: CN203664958U
• 公開（公告）日: 2014-06-25
• 發(fā)明（設計）人: 王利華;鄧海濤;胡晶;薛振坤
• 申請（專利權）人: 成都先進功率半導體股份有限公司
• 主分類號: B23K37/00
• 分類號: B23K37/00
• 代理公司: 四川力久律師事務所 51221
• 代理人: 王蕓;熊曉果

技術領域

本實用新型屬于焊線機裝備領域，特別涉及ACB-3000焊線機進片軌道中的進片連接裝置。

背景技術

焊線機工作時，首先需要將待焊接工件進行預熱處理，然后才送入焊接程序。焊線機裝置中自帶有運輸軌道，沿著軌道可以將待焊接工件運輸至加熱區(qū)進行預熱處理。目前，市場上存在的ACB-3000焊線機的運輸軌道包括兩個段位，分別為非加熱區(qū)和加熱區(qū)，兩段位軌道通過進片裝置連接，由該進片裝置將載有待焊接芯片的框架過渡到加熱區(qū)域。但是，目前存在的ACB-3000焊線機運輸軌道中的進片裝置，其進片連接裝置主體比較薄，并且主體與軌道兩個段位的銜接不平滑，框架運送過程中會因為框架的抖動或人為的原因致使框架在該設備過渡處卡片,如果已經(jīng)焊接過芯片的框架發(fā)生變形和卡片,就會在運送過程中碰到軌道的其他地方造成芯片劃傷，其潛在質(zhì)量風險比較大。

實用新型內(nèi)容

本實用新型的發(fā)明目的在于：針對現(xiàn)有技術存在的問題，提供一種帶有過渡邊沿的進片連接裝置，能夠?qū)⒋訜峥蚣茼樌⑵椒€(wěn)的過渡到加熱區(qū)域，并且可有效避免框架卡片。

為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用的技術方案為：

一種焊線機進片連接裝置，包括主體、安裝底座以及一邊沿，該邊沿與主體的頂端相連接，并且沿著軌道進片的方向延伸。

作為優(yōu)選，以上所述連接裝置的主體為凸字形狀。

作為優(yōu)選，所述邊沿上表面為一曲面，即該邊沿與所述進片裝置的主體上頂端連接處設有一倒角，使得該連接裝置上表面為一平滑曲面，這樣不容易造成卡片，方便過渡。

作為優(yōu)選，所述邊沿從連接處向外延伸時，其厚度遞減。

綜上所述，由于采用了上述技術方案，本實用新型的有益效果是：

通過在所述進片裝置的上端設置一邊沿，邊沿上表面為曲面，且該邊沿與進片裝置的頂端的連接處設置有倒角，這樣能夠平穩(wěn)地將待焊接的框架從非加熱區(qū)域過渡到加熱區(qū)域，由于在該裝置上端設置為一個平滑的過渡面，能有效預防卡片，損害芯片的情況。

附圖說明

圖1是本實用新型的結構示意圖。

圖2為圖1的側視圖。

具體實施方式

為了使本實用新型的目的、技術方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。

一種焊線機進片連接裝置，如圖1、圖2所示，包括主體1、安裝底座3以及邊沿2。其中，主體1的形狀為凸字形，所述邊沿2與凸字形主體1的頂端平滑連接，并且該邊沿2按照軌道進片的方向延伸，用于平穩(wěn)過渡框架待焊接框架。

以上實施例中，所述邊沿2上表面為一曲面，即該邊沿2與所述進片裝置的主體1上頂端連接處設有一倒角，使得該連接裝置上表面為一平滑曲面，并且，邊沿2的厚度從與主體1連接處向外遞減，這樣使得運輸待焊接工件時，沿著該進片連接裝置有一個平滑的過度曲面，不容易造成卡片。

以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。