[實用新型]物流用立體庫轉運托盤

有效

• 申請號: 201420047719.6
• 申請日: 2014-01-24
• 公開（公告）號: CN203698869U
• 公開（公告）日: 2014-07-09
• 發明（設計）人: 凌靜;王大鵬;崔巧麗;高紅梅;王慶明;王婧;席長飛;李立建;王晶;付金存;李巍;謝嵩;許培
• 申請（專利權）人: 北京中材汽車復合材料有限公司
• 主分類號: B65D19/32
• 分類號: B65D19/32;B65D19/38
• 代理公司: 北京君智知識產權代理事務所 11305
• 代理人: 邢紹華

【技術領域】

本實用新型屬于物流托盤制造領域。更具體地，本實用新型涉及一種用長纖維增強熱塑性復合材料的立體庫轉運托盤。?

【背景技術】

傳統托盤多采用木材制成，這類托盤受潮后易腐爛，此外常用于組裝木托盤的鐵釘因暴露在外也會破壞產品外觀，此外木制托盤也造成木材來源緊張，加重環境負擔。作為木制托盤的改進，現有技術中出現了鐵托盤、紙基托盤、熱固性玻璃鋼托盤、塑料托盤等。鐵托盤重量較重、價格較高，且浪費鋼鐵資源；熱固性托盤，材料無法回收，重量較重，價格高。?

現有的塑料托盤主要分為兩類，有真空成型（包括吹塑和吸塑）塑料托盤和注塑成型塑料托盤。真空成型塑料托盤具有韌性好、使用壽命長、重量輕等特點，但功能單一且強度較低。而注塑成型托盤具有強度高、可實現復雜結構、使用功能多的特點，但塑料成型托盤韌性差、質量大、使用壽命比較短。同時，隨著物流業的發展，要求將貨物存放在大型的立體庫物流中心，進行統一的信息標識成為了必需，并且由于當前立體庫設備的局限性，大部分塑料托盤不能在立體庫使用。?

CN101955004A的中國發明專利申請公開了一種用于承載物流箱的托盤，包括呈四邊形的托盤本體以及用于支持所述的托盤本體的復數個數支持腳。然而，該托盤本體為實心結構，本身的重量較重，一方面增加了支持腳的負擔，另一方面降低了承載物流箱的重量，減少了負載。?

CN103359360A的中國發明專利申請公開了一種由面板和底托?腳組成的托盤，由上板、支撐層和下板組成，所述上板和下板都由復合材料制成，支撐層由熱塑性塑料制成，降低了整個面板的重量，節約了材料。?

盡管上述托盤在一定程度上降低了面板重量，但該發明的托盤底托腳采用短玻璃纖維增強PP（聚丙烯）注塑成型，面板為PP蜂窩夾心玻璃纖維增強PP織物熱輥壓成型，底托腳和面板選用同一種材料，它們的連接方式為熱熔接。該發明分別采用的了注塑成型、熱輥壓成型和熱熔連接工藝，成型工藝復雜、產品的成型周期較長。?

因此，現有技術中缺少一種易成型、可替換、可識別、可循環、耐沖擊、低成本，同時能在立體庫中適用的纖維增強復合材料在線混煉注塑成型托盤。?

【實用新型內容】

本實用新型的目的是采用具有優異性能的復合材料與聚合物，通過一體注塑成型工藝，提供一種易成型、可替換、可識別、可循環、耐沖擊、低成本、低重量的轉運托盤，能適用于物流立體庫。?

為了實現上述目的，本實用新型提供一種物流用立體庫轉運托盤，所述托盤由上板1和下板2組合而成，上板1包括上板主體3和多個垂直于上板的頂面向下突出的凸臺4；?

上板1中部和凸臺4都具有鏤空結構19，上板1邊緣不鏤空，構成帶狀平面20，所述上板頂面的四角邊緣有凸起的立筋6，上板1側面還具有多個對稱設置的凹槽7；上板1中部還具有多個用于安裝防滑墊的孔洞5；上板1底面的外邊緣為斜面21；?

所述凸臺4側面具有卡扣8；?

下板2包括托盤腳9和用于連接托盤腳9的底梁10，底梁10和托盤腳9也具有鏤空結構19，底梁的鏤空結構19之間構成網狀加強筋15，所述托盤腳9的側面具有和卡扣8匹配的卡扣孔12，托盤腳9的形狀尺寸與凸臺4的形狀尺寸相匹配；所述底梁10和/或托盤腳9也具有用于安裝防滑墊的孔洞5；所述托盤腳9和/或底梁10上具?有加強筋11。?

在本實用新型中，所述鏤空結構19的形狀可以是多邊形、圓形或不規則形狀。其中，多邊形是指三角形、四邊形、五邊形、六邊形或其他多邊形。?

根據一種優選的實施方式，為了確保托盤的穩定性，上板1中部的鏤空結構19排布密度為靠近上板1邊緣處排布密度高，接近上板1中央處排布密度低。?

優選地，所述凸臺4的數量為4個、5個、9個或16個，均勻分布。對于具有4個凸臺的情況，4個凸臺應當分布在托盤的四角；對于具有5個凸臺的情況，應當分布在托盤的四角和中心；對于具有9個凸臺的情況，應當成三行三列均勻分布在托盤四角和中部；對于具有16個凸臺的情況，應當成四行四列均勻分布在托盤四角和中部。?

在本實用新型中，用于安裝防滑墊的孔洞5的形狀是可以是多邊形或圓形，其中多邊形例如三角形、四邊形、五邊形或六邊形均可，只要是適合于安裝防滑墊即可。?

優選地，為了適合立體庫的智能化要求，凸臺4還具有一個或多個芯片插槽13，可用于插入物流芯片。?