[實用新型]一種陣列基板、顯示裝置及便攜式電子設備有效
| 申請號: | 201420047348.1 | 申請日: | 2014-01-24 |
| 公開(公告)號: | CN203674212U | 公開(公告)日: | 2014-06-25 |
| 發明(設計)人: | 李文波;張翔燕 | 申請(專利權)人: | 京東方科技集團股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/12 | 分類號: | H01L27/12 |
| 代理公司: | 北京同達信恒知識產權代理有限公司 11291 | 代理人: | 黃志華 |
| 地址: | 100015 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 陣列 顯示裝置 便攜式 電子設備 | ||
技術領域
本實用新型涉及電子設備技術領域,特別是涉及一種陣列基板、顯示裝置及便攜式電子設備。
背景技術
隨著科技的不斷進步,便攜式電子設備例如智能手表、MP3等的功能越來越多樣化,為人們的日常生活提供了極大的便利。目前,大部分便攜式電子設備的顯示屏中,控制顯示裝置進行顯示的控制芯片獨立于陣列基板之外,這使得顯示裝置的制作工藝較為復雜,制作成本較高,且不利于顯示裝置的進一步輕薄化。
實用新型內容
本實用新型提供了一種陣列基板、顯示裝置及便攜式電子設備,以簡化顯示裝置的制作工藝,降低制作成本,并實現顯示裝置的進一步輕薄化。
本實用新型實施例提供的陣列基板,包括襯底基板,所述襯底基板之上設置有:
沿第一方向延伸的一組柵線;
沿第二方向延伸的一組數據線;
與所述一組柵線電氣連接的柵線驅動模塊;
與所述一組數據線電氣連接的數據線驅動模塊;
分別與所述柵線驅動模塊和所述數據線驅動模塊電氣連接的控制芯片。
在本實用新型技術方案中,控制芯片制作于陣列基板上,相比于現有技術,該方案簡化了顯示裝置的制作工藝,降低了制作成本,且顯示裝置的厚度較薄。
可選的,所述控制芯片與所述襯底基板貼附連接、綁定連接或通過緊固件連接。控制芯片與襯底基板的連接方式簡單且連接較為可靠。
可選的,所述控制芯片位于顯示區域的側方位置或邊角位置;當所述控制芯片位于顯示區域的邊角位置時,所述控制芯片的柵線驅動模塊對接管腳和數據線驅動模塊對接管腳分別位于控制芯片的兩側,且所述控制芯片相對所述一組柵線或所述一組數據線傾斜設置。上述控制芯片位于顯示區域邊角位置的設置方式可以大大節約控制芯片的布局空間,并且能夠優化柵線驅動模塊對接管腳和數據線驅動模塊對接管腳的排布。
優選的,所述控制芯片相對所述一組柵線或所述一組數據線的傾角為45度,該方案可以更加優化柵線驅動模塊對接管腳和數據線驅動模塊對接管腳的排布,進一步節約控制芯片的布局空間。
優選的,所述柵線驅動模塊和/或所述數據線驅動模塊與所述控制芯片集成于同一芯片。該方案可以省去柵線驅動模塊和/或數據線驅動模塊在襯底基板上的布局空間,能夠進一步優化基板布局,簡化顯示裝置的制作工藝。
本實用新型實施例還公開了一種顯示裝置,包括前述任一技術方案的陣列基板,顯示裝置的制作工藝較為簡化,制作成本較低,且厚度較薄。
本實用新型實施例還公開了一種便攜式電子設備,包括前述技術方案的顯示裝置。其顯示裝置的制作工藝較為簡化,制作成本較低,且厚度較薄。
優選的,所述控制芯片包括數據總線以及分別與所述數據總線電氣連接的接口、微處理器控制模塊、顯示屏控制模塊和智能家居控制模塊,其中:所述智能家居控制模塊通過第一無線通信模塊與智能家居控制中心信號連接,所述智能家居控制中心通過第二無線通信模塊與智能家居的控制器信號連接。智能家居控制可使人們的工作、生活更加高效、便捷、舒適與安全。
優選的,所述控制芯片還包括與所述數據總線電氣連接的數據交換模塊,所述數據交換模塊通過第三無線通信模塊與手機進行數據交換;和/或
所述便攜式電子設備包括內置投影儀,所述控制芯片還包括與所述數據總線電氣連接的投影儀驅動模塊,所述微處理器控制模塊將顯示裝置的圖像信息傳輸至投影儀驅動模塊,所述投影儀驅動模塊驅動內置投影儀的機頭輸出圖像信息;和/或
所述控制芯片還包括與所述數據總線電氣連接的至少一個健康信息監測模塊。
數據交換模塊可以實現便攜式電子設備與手機的數據同步顯示,從而實現多屏互動,便于人們及時通過便攜式電子設備查看手機的相關信息;投影儀驅動模塊可以使便攜式電子設備具備投影功能,便于人們隨時隨地在大屏幕上播放多媒體信息;健康信息監測模塊可以為心電測量模塊、血壓測量模塊、體溫測量模塊等,便于人們及時了解自己的健康狀況。
優選的,所述便攜式電子設備包括智能手表。智能手表便于佩戴,不會占據包或者衣服口袋的空間,能夠隨時隨地為人們提供便利。
優選的,所述智能手表包括表帶以及通過連接部件電氣連接的下表盤和翻蓋式上表盤,所述顯示裝置設置于所述上表盤。人們可及時通過上表盤查詢相關信息或者進行相關操作,使用非常便利。
附圖說明
圖1為本實用新型實施例陣列基板的俯視結構示意圖;
圖2為一實施例便攜式電子設備的控制芯片結構示意圖;
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





