[實用新型]一種全免清洗軟釬焊功率模塊

有效

• 申請號: 201420046698.6
• 申請日: 2014-01-25
• 公開（公告）號: CN203871316U
• 公開（公告）日: 2014-10-08
• 發明（設計）人: 胡少華
• 申請（專利權）人: 嘉興斯達半導體股份有限公司
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488
• 代理公司: 杭州九洲專利事務所有限公司 33101
• 代理人: 翁霽明

1.一種功率模塊，它主要包括：外殼(002)，外殼上端子（004），鍵合金屬線（006），金屬基板（008），芯片，導熱絕緣直接鍵合銅陶瓷襯底（014），焊接芯片的第一焊接層（016），焊接襯底（014）的第二焊接層（018），填充材料（032）以及其它部件；其特征在于所述的導熱絕緣直接鍵合銅陶瓷襯底（014）是一個燒結體，由第一金屬層（014A），陶瓷（014B），第二金屬層（014C）三層覆合結構組成，第一金屬層（014A）上通過焊片形成第一焊接層（016）焊接有芯片；第二金屬層（014C）也通過焊片形成第二焊接層焊接在金屬基板（008）上；

所述芯片通過鍵合線（006）電連接到金屬層（014A）或外殼上端子（004）上；

外殼（002）包圍模塊的上半部分，包括外殼上端子（004）的一部分，鍵合線（006），芯片，第一焊接層（016），導熱絕緣直接鍵合銅陶瓷襯底（014），第二焊接層（018）；填充材料（032）填充在外殼（002）以內的區域，即外殼包圍的上半部分。

2.根據權利要求1所述的功率模塊，其特征在于所述的第一金屬層（014A）和第二金屬層（014C）分別由銅或鎳、鋁材料制成；所述外殼由工藝塑料制成并被固定連接在金屬基板（026）上；所述填充材料（032）包括硅凝膠或者硅凝膠、環氧雙層結構之一。

3.根據權利要求1所述的功率模塊，其特征在于所述焊接層包括液相線溫度在150-450℃的、不添加任何助焊劑的片狀合金焊料。