[實用新型]一種IGBT芯片結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201420045503.6
• 申請日: 2014-01-24
• 公開（公告）號: CN203746860U
• 公開（公告）日: 2014-07-30
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 紅梅
• 申請（專利權(quán)）人: 嘉興斯達微電子有限公司
• 主分類號: H01L29/739
• 分類號: H01L29/739;H01L29/423
• 代理公司: 杭州九洲專利事務(wù)所有限公司 33101
• 代理人: 翁霽明

1.一種IGBT芯片結(jié)構(gòu)，它主要包括柵極焊盤、發(fā)射極焊盤、柵極總線，其特征在于所述IGBT芯片的版圖布局呈為中心對稱結(jié)構(gòu)，所述柵極焊盤設(shè)置于IGBT芯片的正面中央；柵極總線設(shè)置在芯片橫向中心、縱向中心并且在芯片橫向中心、縱向中心處連接柵極焊盤；柵極總線設(shè)置在芯片外圍形成環(huán)狀，并且在芯片橫向中心和縱向中心處連接柵極焊盤引出來的柵極總線；所述發(fā)射極設(shè)置在柵極總線和柵極焊盤圍繞的區(qū)域內(nèi)，并對稱的開出四個發(fā)射極焊盤。