[實用新型]芯片封裝用高導熱金屬陶瓷復合層狀散熱模塊有效
| 申請號： | 201420042589.7 | 申請日： | 2014-01-23 |
| 公開（公告）號： | CN203690280U | 公開（公告）日： | 2014-07-02 |
| 發明（設計）人： | 郭干;吳新斌 | 申請（專利權）人： | 深圳市國新晶材科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/34 | 分類號： | H01L23/34;H01L23/31 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 芯片 封裝 導熱 金屬陶瓷 復合 層狀 散熱 模塊 | ||
【權利要求書】：
1.一種芯片封裝用高導熱金屬陶瓷復合層狀散熱模塊，其特征在于，包括用于固定芯片的金屬陶瓷體、用于固定外散熱器殼體的高導熱陶瓷體、以及釬焊層，所述高導熱陶瓷體和金屬陶瓷體通過釬焊層固定連接。
2.根據權利要求1所述的散熱模塊，其特征在于，所述高導熱陶瓷體的上表面鍍有上覆銅層，所述金屬陶瓷體與上覆銅層固定連接。
3.根據權利要求1或2所述的散熱模塊，其特征在于，所述高導熱陶瓷體的下表面鍍有下覆銅層，所述外散熱器殼體與下覆銅層固定連接。
4.一種芯片封裝用高導熱金屬陶瓷復合層狀散熱模塊，其特征在于，包括用于固定芯片的金屬陶瓷體、用于固定外散熱器殼體的高導熱陶瓷體、以及高導熱膠層，所述高導熱陶瓷體和金屬陶瓷體通過高導熱膠層固定連接。
5.根據權利要求4所述的散熱模塊，其特征在于，所述高導熱陶瓷體的上表面鍍有上覆銅層，所述金屬陶瓷體與上覆銅層固定連接。
6.根據權利要求4或5所述的散熱模塊，其特征在于，所述高導熱陶瓷體的下表面鍍有下覆銅層，所述外散熱器殼體與下覆銅層固定連接。
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