[實用新型]一種基板導熱膏涂抹裝置

有效

• 申請號: 201420041715.7
• 申請日: 2014-01-22
• 公開（公告）號: CN203774374U
• 公開（公告）日: 2014-08-13
• 發明（設計）人: 易斌;林曜;廖章珍
• 申請（專利權）人: 成都易明半導體有限公司
• 主分類號: H01L33/64
• 分類號: H01L33/64
• 代理公司: 成都睿道專利代理事務所(普通合伙) 51217
• 代理人: 陶紅

技術領域

本實用新型屬于導熱膏涂抹技術領域，具體涉及一種基板導熱膏涂抹裝置。

背景技術

將導熱膏涂抹在散熱器和基板或電子部品和散熱器之間，作為填充空隙的一種材料，這種材料又稱之為熱界面材料。其作用是用來向散熱器傳導電子部品或基板散熱出來的熱量，使電子部品或基板保持在一個可以穩定工作的水平，防止電子部品或基板因為散熱不良而損毀，并延長使用壽命。目前使用最廣泛的導熱膏是硅膠，由于導熱膏是一種具有粘性的材料，涂抹時非常麻煩。通常人們會將需要涂抹的基板固定起來，然后通過刮刀將導熱膏涂抹在基板上。采用這種方式涂抹，涂抹的散熱膏厚度不均，而且通常一次性只能加工一個基板，工作效率低。

實用新型內容

本實用新型提供一種基板導熱膏涂抹裝置，將多個基板固定在一個封閉的裝置內，只將需要涂抹的地方通過鋼網露出來，導熱膏涂抹的更加均勻。

為了實現上述目的，本實用新型采用的技術方案為：

一種基板導熱膏涂抹裝置，包括壓板和基板支撐板，壓板和基板支撐板的一側邊通過鉸接件連接；壓板上設置有鋼網，在鋼網對應的基板支撐板上設有安裝基板的凹槽一，凹槽一內設有基板支柱。

優選地，所述的壓板上表面向下凹陷形成凹槽二，鋼網安裝于凹槽二內。

優選地，所述的鉸接件為合頁。

優選地，所述的鉸接件設有兩個。

優選地，所述的鋼網和對應的凹槽一、基板支柱設置2-4組。

由于采用了上述技術方案，本實用新型的有益效果是：

本實用新型的一種基板導熱膏涂抹裝置，將基板通過壓板和基板支撐板密封固定，通過壓板上的鋼網將基板上需要涂抹的地方露出，涂抹時，只需將硅膠涂抹于鋼網上，用刮刀刮過，即完成導熱膏涂抹；導熱膏涂抹的更加均勻，而且涂抹范圍明確，不會涂抹到不需要的地方；同時一次性可加工多塊基板，工作效率明顯提高。

附圖說明

圖1是本實用新型的基板導熱膏涂抹裝置閉合狀態示意圖。

圖2是本實用新型的基板導熱膏涂抹裝置打開狀態示意圖。

圖中標記：1-壓板，2-基板支撐板，3-鉸接件，4-鋼網，5-凹槽一，6-基板支柱,7-凹槽二。

具體實施方式

參照圖1，圖2，本實施例的一種基板導熱膏涂抹裝置，包括壓板1和基板支撐板2，壓板1和基板支撐板2的一側邊通過兩個類似于合頁的鉸接件3鉸接連接。壓板1上表面向下凹陷形成凹槽二7，鋼網4安裝于凹槽二7內，有利于涂抹的導熱膏始終在凹槽二7內，不會弄得到處都是。在鋼網4對應的基板支撐板2上設有安裝基板的凹槽一5，凹槽一5內設有基板支柱6。鋼網4和對應的凹槽一5、基板支柱6設置4組，這樣就可以一次性加工四塊基板。實際使用時，可根據基板的大小，設置多組鋼網4、凹槽一5和基板支柱6。

本使用實例的基板導熱膏涂抹裝置使用方法；涂抹前，將壓板1打開，將需要涂布的基板分別安裝在凹槽一5內，并通過基板支柱6支撐定位；然后將壓板1合上，基板上需要涂布的位置通過鋼網4露出來；最后將導熱膏涂抹在鋼網4上，并通過刮刀刮均勻，然后打開壓板1，取出基板即完成基板涂抹。