[實用新型]一種MIC的超薄音腔通道結構

有效

• 申請號: 201420041667.1
• 申請日: 2014-01-22
• 公開（公告）號: CN203691587U
• 公開（公告）日: 2014-07-02
• 發明（設計）人: 黃茂昭;陳堃;楊秀文
• 申請（專利權）人: 廣東歐珀移動通信有限公司
• 主分類號: H04R1/08
• 分類號: H04R1/08;H04M1/03
• 代理公司: 廣州市華學知識產權代理有限公司 44245
• 代理人: 李盛洪

技術領域

本實用新型涉及移動通信設備技術領域，更具體地說，是涉及一種MIC的超薄音腔通道結構。

背景技術

近年來，隨著手機、平板電腦等電子產品的體積不斷減小，人們對這些便攜電子產品的性能要求也越來越高，從而也要求與之配合安裝的電子零件的結構的體積不斷減小、性能和一致性不斷提高。

目前，市場上的電子產品中的MIC（麥克風）的音腔通道一般在主板的單面做設計，進行通道的布置，然而這樣受主板布局的影響較大，容易與產品的外觀要求相沖突，拾音孔的位置受限制，同時，在單面的MIC音腔通道設計過程中，由于密封需要從單面進行設計，對厚度方向要求高，會影響到產品的厚度，不利于微型化和超薄化的發展趨勢。

實用新型內容

本實用新型的目的在于克服現有技術中的上述缺陷，提供一種MIC的超薄音腔通道結構，其能夠解決MIC的音腔通道設計中主板布局與產品的外觀要求和厚度相沖突的問題。

為實現上述目的，本實用新型提供的技術方案如下：一種MIC的超薄音腔通道結構，其包括前殼體、膠套和設置在主板的正面上的MIC，所述膠套粘接在所述主板的正面上并形成有一腔體，所述MIC位于所述膠套的腔體內一側，所述MIC的工作孔處位置與所述膠套的內端面之間形成有避位空間，所述主板的背面與所述前殼體密封連接，所述前殼體的內部開設有通向其側面的通道，所述主板開設有位于所述MIC的一側并將所述膠套的腔體與所述前殼體的通道導通的通孔。

作為優選的，在上述技術方案中，所述膠套通過雙面膠與所述主板的正面相粘接。

作為優選的，在上述技術方案中，所述主板的背面通過泡棉與所述前殼體密封連接。

作為優選的，在上述技術方案中，所述膠套設置為硅膠套。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果在于：

本實用新型的膠套粘接在主板的正面上形成了超薄的密封音腔，MIC的工作孔處位置與膠套的內端面之間形成有避位空間，主板的背面與前殼體密封連接，膠套的腔體與前殼體的通道通過開設在前殼體的通孔相導通，形成了完整的、密封性好的MIC的音腔通道結構，其解決了MIC的音腔通道設計中主板布局與產品的外觀要求相沖突的問題，使MIC的拾音孔的位置布局可以有更多選擇；同時，本實用新型節省了MIC的厚度方向的密封空間，解決了產品的厚度問題。

附圖說明

圖1是本實用新型所述的MIC的超薄音腔通道結構的俯視圖；

圖2是圖1中沿A-A’線的立體結構剖面圖；

圖3是圖1中沿A-A’線的剖面圖；

圖4是圖1中沿C-C’線的剖面圖。

在圖中包括有：

1——前殼體、2——膠套、3——主板、4——MIC、5——腔體、6——避位空間、7——通道、8——通孔、9——雙面膠、10——泡棉。

下面結合附圖和實施例對本實用新型所述的MIC的超薄音腔通道結構作進一步說明。

具體實施方式

以下是本實用新型所述的MIC的超薄音腔通道結構的最佳實例，并不因此限定本實用新型的保護范圍。

請參考圖1、圖2、圖3和圖4，圖中示出了一種MIC的超薄音腔通道結構，其包括前殼體1、膠套2和設置在主板3的正面上的MIC4。在本實施例中，優選的，膠套2設置為硅膠套，膠套2粘接在主板3的正面上并形成有一腔體5，MIC4位于膠套2的腔體5內一側。其中，膠套2在內端面上作超薄設計，使MIC4的工作孔處位置與膠套2的內端面之間形成有避位空間6。另外，由于膠套2的內端面作出了超薄設計，因此還需要計算出膠套2的周邊進行支撐的結構布置，避免膠套2堵住MIC4的工作孔。

在本實施例中，膠套2通過雙面膠9與主板3的正面相粘接。這樣膠套2和雙面膠9組合形成了MIC4正面的超薄密封音腔。在此需要說明，膠套2也可以采用其他的粘接材料與主板3粘接，不局限于本實施中的雙面膠9。

在本實施例中，主板3的背面裝設在前殼體1上，較佳的，主板3的背面通過泡棉10與前殼體1密封連接，其防止了主板3與前殼體1之間的位置發生漏氣情況。

在本實施例中，前殼體1的內部開設有通向其側面的通道7，主板3開設有位于MIC4的一側并將膠套2的腔體5與前殼體1的通道7導通的通孔8，膠套2的腔體5通過該通孔8與前殼體1的通道7形成了完整的、密封性好的MIC的音腔通道結構。

綜上所述，本實用新型解決了MIC的音腔通道設計中主板布局與產品的外觀要求相沖突的問題，使MIC的拾音孔的位置布局可以有更多選擇；同時，本實用新型節省了MIC的厚度方向的密封空間，解決了產品的厚度問題。

上述實施例為本實用新型較佳的實施方式，但本實用新型的實施方式并不受上述實施例的限制，其他的任何未背離本實用新型的精神實質與原理下所作的改變、修飾、替代、組合、簡化，均應為等效的置換方式，都包含在本實用新型的保護范圍之內。