[實(shí)用新型]一種車用電子模塊封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201420040076.2
• 申請(qǐng)日: 2014-01-22
• 公開（公告）號(hào): CN203761706U
• 公開（公告）日: 2014-08-06
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 趙紅旺;陳敬齋;劉新剛;于濤;胡旭峰
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 東風(fēng)商用車有限公司
• 主分類號(hào): H05K5/02
• 分類號(hào): H05K5/02;H05K5/06
• 代理公司: 武漢荊楚聯(lián)合知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 42215
• 代理人: 王健

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種封裝結(jié)構(gòu)，尤其涉及一種車用電子模塊封裝結(jié)構(gòu)，具體適用于提高電子模塊的抗沖擊性能、保證封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部的灌膠空間。

背景技術(shù)

為滿足多樣化的功能需求，汽車的車身和底盤等重要部位均需安裝有控制或數(shù)據(jù)采集用的電子模塊，在不同的使用環(huán)境下，電子模塊需具備的防護(hù)等級(jí)和可靠性技術(shù)指標(biāo)也不同，如車輛的發(fā)動(dòng)機(jī)、變速箱等部位，沖擊振動(dòng)、油污程度高，相應(yīng)地，對(duì)電子模塊的可靠性要求也更高。

中國專利授權(quán)公告號(hào)為CN201876338U，授權(quán)公告日為2011年6月22日的實(shí)用新型專利公開了一種壓力傳感器模塊封裝結(jié)構(gòu)，包括封裝外殼，安裝在封裝外殼空腔里的電路板、壓力傳感器裸片，壓力傳感器裸片設(shè)置在電路板上，壓力傳感器裸片的周圍填充有滴膠，電路板的焊盤處設(shè)有外接引線穿過封裝外殼的外引線孔伸出封裝外殼。雖然該實(shí)用新型不僅方便模塊的更換，而且有效提高了生產(chǎn)效率，但仍然存在以下缺陷：

該實(shí)用新型中，壓力傳感器裸片以及電路板通過滴膠封裝在封裝外殼內(nèi)部，即壓力傳感器裸片、電路板與滴膠直接接觸，在強(qiáng)振動(dòng)沖擊的作用下，一方面，滴膠容易與壓力傳感器裸片產(chǎn)生相對(duì)位移，隨之形成的剪切力會(huì)造成壓力傳感器裸片的損壞，另一方面，電路板的頂部與壓力傳感器裸片接觸，電路板的底部與下殼體的內(nèi)壁直接接觸，該結(jié)構(gòu)不僅容易造成短路現(xiàn)象，而且外界的振動(dòng)沖擊會(huì)經(jīng)由下殼體的內(nèi)壁傳至電路板、壓力傳感器裸片，進(jìn)而損壞電路板、壓力傳感器裸片，因此，該封裝結(jié)構(gòu)的抗振動(dòng)沖擊性能較弱。

發(fā)明內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的封裝結(jié)構(gòu)的抗振動(dòng)沖擊性能較弱的問題，提供一種能夠有效提高抗振動(dòng)沖擊性能的車用電子模塊封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法。

為實(shí)現(xiàn)以上目的，本實(shí)用新型的技術(shù)方案如下：

一種車用電子模塊封裝結(jié)構(gòu)，包括封裝外盒、電路板，所述電路板封裝在封裝外盒的內(nèi)部；

所述封裝外盒的內(nèi)部設(shè)置有封裝內(nèi)盒，所述封裝內(nèi)盒的內(nèi)部與電路板固定連接，封裝內(nèi)盒的外部與封裝外盒之間填充有密封膠。

所述封裝內(nèi)盒包括內(nèi)盒體、內(nèi)盒蓋板，所述內(nèi)盒體為由底板、四周側(cè)板圍合形成的一端開口結(jié)構(gòu)，其開口端與內(nèi)盒蓋板固定連接，且底板與四周側(cè)板的連接處內(nèi)側(cè)設(shè)置有多個(gè)凸臺(tái)，凸臺(tái)上開設(shè)有與電路板固定連接的電路板安裝孔。

所述封裝外盒包括外盒體、外盒蓋板、底座，所述外盒體為設(shè)置在底座中部的一端開口結(jié)構(gòu)，其開口端與外盒蓋板固定連接，且外盒體、內(nèi)盒體之間設(shè)置有定位支撐棒，所述定位支撐棒的一端與內(nèi)盒體的外壁固定連接，定位支撐棒的另一端與外盒體的內(nèi)壁接觸。

所述定位支撐棒的制造材料為塑料。

所述內(nèi)盒蓋板位于電路板、外盒蓋板之間。

所述電路板的外接引線依次穿經(jīng)內(nèi)盒蓋板、外盒蓋板后延伸至封裝外盒的外部。

所述底座的兩側(cè)均開設(shè)有模塊安裝孔。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果為：

1、本實(shí)用新型一種車用電子模塊封裝結(jié)構(gòu)中封裝外盒的內(nèi)部設(shè)置有封裝內(nèi)盒，且封裝內(nèi)盒的內(nèi)部與電路板固定連接，封裝內(nèi)盒的外部與封裝外盒之間填充有密封膠，該設(shè)計(jì)避免了電路板與密封膠直接接觸，消除了密封膠在強(qiáng)振動(dòng)沖擊作用下對(duì)電路板的剪切破壞，提高了電子模塊的抗沖擊性能。因此，本實(shí)用新型提高了電子模塊的抗沖擊性能。

2、本實(shí)用新型一種車用電子模塊封裝結(jié)構(gòu)中底板與四周側(cè)板的連接處內(nèi)側(cè)設(shè)置有多個(gè)凸臺(tái)，凸臺(tái)上開設(shè)有與電路板固定連接的電路板安裝孔，該設(shè)計(jì)使得電路板的底部與底板之間形成有空腔結(jié)構(gòu)，有效避免了短路現(xiàn)象的產(chǎn)生以及外界的振動(dòng)沖擊經(jīng)由封裝內(nèi)盒傳至電路板。因此，本實(shí)用新型避免了短路現(xiàn)象以及振動(dòng)的傳遞。

3、本實(shí)用新型一種車用電子模塊封裝結(jié)構(gòu)中外盒體與內(nèi)盒體之間設(shè)置有定位支撐棒，且定位支撐棒的一端與內(nèi)盒體的外壁固定連接，定位支撐棒的另一端與外盒體的內(nèi)壁接觸，該設(shè)計(jì)不僅保證了內(nèi)盒體、外盒體之間的灌膠空間，而且便于拆裝。因此，本實(shí)用新型不僅保證了灌膠空間，而且便于拆裝。

4、本實(shí)用新型一種車用電子模塊封裝結(jié)構(gòu)中定位支撐棒的制造材料為塑料，結(jié)構(gòu)強(qiáng)度較弱，可有效避免強(qiáng)振動(dòng)沖擊作用下定位支撐棒對(duì)內(nèi)盒體形成反作用而造成的沖擊破壞。因此，本實(shí)用新型避免了定位支撐棒對(duì)內(nèi)盒體的沖擊破壞。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為圖1中內(nèi)盒體的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3為圖2的俯視圖。