[實用新型]一種電腦CPU用半導體散熱器有效
| 申請號： | 201420038909.1 | 申請日： | 2014-01-22 |
| 公開（公告）號： | CN203689426U | 公開（公告）日： | 2014-07-02 |
| 發明（設計）人： | 李沛之 | 申請（專利權）人： | 李沛之 |
| 主分類號： | G06F1/20 | 分類號： | G06F1/20 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 271104 山東省萊蕪市鋼城*** | 國省代碼： | 山東;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 電腦 cpu 半導體 散熱器 | ||
【權利要求書】：
1.一種電腦CPU用半導體散熱器，包括第一風扇和散熱鋁型材，所述第一風扇與所述鋁型材的一面連接，其特征在于：還包括制冷片、第一硅膠層和第二硅膠層，所述制冷片的吸熱面通過所述第一硅膠層與電腦CPU連接，所述制冷片的散熱面通過所述第二硅膠層與所述散熱鋁型材的另一面連接。
2.根據權利要求1所述的一種電腦CPU用半導體散熱器，其特征在于：所述散熱器還包括第二風扇，所述第二風扇安裝在電腦的主板上，并作用于所述制冷片的電源線出線一側。
3.根據權利要求1所述的一種電腦CPU用半導體散熱器，其特征在于：電腦CPU的四周設置有粘土。
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