[實用新型]銀粉的制備裝置

有效

• 申請號: 201420038526.4
• 申請日: 2014-01-22
• 公開（公告）號: CN203751337U
• 公開（公告）日: 2014-08-06
• 發明（設計）人: 王翠霞;王鎧堯;吳斌
• 申請（專利權）人: 寧波廣博納米新材料股份有限公司
• 主分類號: B22F9/24
• 分類號: B22F9/24
• 代理公司: 寧波市鄞州甬致專利代理事務所(普通合伙) 33228
• 代理人: 代忠炯

技術領域

本實用新型涉及一種化工設備，一種粉體制備設備，具體地說是一種銀粉的制備裝置。

背景技術

電子信息產業的迅速發展，帶動了電子漿料和超細銀粉末行業的發展。金屬銀在導體中電導率最高以及其優異的應用性能，在電子工業中具有無可替代的地位。因此，銀粉及其電子漿料系列產品是電子工業應用中最為廣泛和用量最大的一種貴金屬粉末，是生產各種電子元器件產品的基本和關鍵功能材料。

粉體制備方式很多，就銀粉而言，其制作方式有如下五種：其一為液相還原法，其二為電解法，其三為銀化合物分解法(AgNO₃，CH₃-COOAg，Ag₂CO₃)，其四：霧化法，其五為等離子蒸發冷凝法，由于銀屬于貴金屬，不易變質，很容易回到單質狀態，所以粉末冶金以及厚膜導體漿料均以液相還原法生產的銀粉為主，熱分解以及霧化法，電解法等方法獲得的銀粉一般粒徑分布寬，即便是精確控制得到合理粒徑的銀粉，由于構成顆粒-銀晶粒偏大，燒結活性差，表面性質與化學還原粉不同，與一般載體相容性差，一般不用于厚膜導體漿料的導電填料。

液相還原法制備銀粉，這里所說的液相一般指的是水，當然也可以用有機溶劑(乙醇，醋酸等)，液相還原的條件有兩個，其一為被還原的金屬鹽溶液(Ａ)，其二為被氧化的還原劑溶液(Ｂ)，一般工藝為Ａ+Ｂ，或Ｂ+Ａ，常溫下(20－80℃)發生還原反應，沉積出銀粉，經純水洗滌其中的離子或者其他雜質，再經過固液分離，得到含水量<50％的銀粉和水的混合物，經烘干得到化學沉積銀粉。

化學沉積銀粉的物理化學性質(粒徑，比表面積，分散程度，形態，晶粒大小)取決于Ａ和Ｂ的性質，反應溫度，添加方式，攪拌形式和程度，界面活性劑的使用，烘干的條件等。傳統工藝銀粉的制備裝置，一般包括反應釜和設置于反應釜中的攪拌裝置；在液相還原法沉積銀粉的反應過程中，是將硝酸銀水溶液和倒入反應容器中，用攪拌裝置攪動一定時間然后放置一定時間后，過濾干燥得化學沉積粉。因為反應溶液在容器中進行擴散有一定的時間差和濃度差，而銀晶核的形成則需瞬間生成，故以上裝置和加料方式不能使金屬鹽溶液(硝酸銀水溶液)和還原液(還原劑溶液)迅速混合進行反應，導致反應過程不可控，粒徑不均勻，直接影響最終產品的品質和穩定性。其結果是產品得率低，粒徑不均勻，生產成本高，制約了銀粉技術的廣泛推廣應用。

實用新型內容

本實用新型針對現有技術的上述不足，提供一種反應過程可控，結構簡單，功效高，投資少，加工成本低的銀粉的制備裝置。

為了解決上述技術問題，本實用新型采用的技術方案為：一種銀粉的制備裝置，包括反應釜，設置于反應釜中的攪拌棒、攪拌棒底部的攪拌槳，所述的攪拌棒的上方連接有電機，其特征在于：還包括用于存放金屬鹽溶液的第一儲液罐，所述的第一儲液罐與第一輸料泵的進口連接，所述的第一輸料泵的出口連接有設置于反應釜中的第一噴霧盤；用于存放還原劑溶液的第二儲液罐，所述的第二儲液罐與第二輸料泵的進口連接，所述的第二輸料泵的出口連接有設置于反應釜中的第二噴霧盤。

采用上述結構，將金屬鹽溶液和還原劑溶液分別裝入不同的儲液罐中，然后通過不同的輸料泵分別將金屬鹽溶液和還原劑溶液壓入噴霧盤中，將金屬鹽溶液和還原劑溶液霧化噴出，使反應液充分接觸，均勻反應后，落入反應容器中進行再次反應，產生化學沉積銀粉。由于是噴霧噴出、速度快、液體小，反應液之間完全接觸的時間快、接觸徹底，因此能瞬間生成銀晶核，然后落入反應釜中經攪拌裝置充分攪拌再次反應，獲得金屬銀粉，所得的產品粒徑均勻、反應過程可控，從而實現結構簡單，功效高，投資少，加工成本低的優點。

作為優選，所述的第一噴霧盤和第二噴霧盤沿攪拌棒左、右兩側對稱設置，且第一噴霧盤和第二噴霧盤之間的夾角α為120-150度，噴霧盤上均勻分布有若干噴孔、且相鄰噴孔之間的距離L為0.5-1mm。采用上述結構，可以保證從第一噴霧盤和第二噴霧盤噴出的反應液快速、均勻的接觸，從而反應徹底，能快速形成銀晶核，保證反應快速完成。

作為優選，所述的反應釜的側壁為雙層不銹鋼層構成，所述的雙層不銹鋼層中間為中空的空氣保溫夾層。采用上述結構，可以充分保證反應釜中反應液的反應溫度持續穩定性，保證反應的順利進行。

附圖說明

圖1本實用新型銀粉的制備裝置。

圖2本實用新型反應釜的側壁的局部剖視圖結構示意圖。

圖3本實用新型第一噴霧盤或第二噴霧盤的結構示意圖。