[實用新型]集成式電池片激光切半機有效
| 申請號: | 201420033145.7 | 申請日: | 2014-01-20 |
| 公開(公告)號: | CN203659909U | 公開(公告)日: | 2014-06-18 |
| 發明(設計)人: | 吳正同 | 申請(專利權)人: | 常州天合光能有限公司 |
| 主分類號: | H01L31/18 | 分類號: | H01L31/18;B28D5/00 |
| 代理公司: | 常州市科誼專利代理事務所 32225 | 代理人: | 孫彬 |
| 地址: | 213022 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 集成 電池 激光 切半機 | ||
1.一種集成式電池片激光切半機,其特征在于:它包括電控柜(90)、機架(10)、基板(11)、自動裂片臺(50)以及均安裝在基板(11)上的上料機構(20)、縱向上片滑臺裝置(30)、橫向激光劃線滑臺裝置(40)、三維居中校正機構(60)、相機對位機構(70)和卸片機構(80),自動裂片臺(50)通過居中校正機構(60)安裝在基板(11)上;其中,
所述的縱向上片滑臺裝置(30)包括縱向滑動機械手(32)、支撐架(33)和可用于吸取上料機構(20)上的太陽能電池片(55)的吸盤(31),支撐架(33)安裝在基板(11)上,縱向滑動機械手(32)安裝在支撐架(33)上,吸盤(31)安裝在縱向滑動機械手(32)上;
所述的自動裂片臺(50)包括裂片支架(51)、驅動動力組件(52)和兩個裂片板(53),兩個裂片板(53)的一端鉸接在一起,并且可旋轉地支承在裂片支架(51)上,兩個裂片板(53)的另一端分別滑配在裂片支架(51)上,所述的驅動動力組件(52)驅動兩個裂片板(53)的鉸接端在其鉸接處上下移動,并且所述的裂片板(53)上設置有連接氣源的吸附孔,所述的裂片支架(51)安裝在三維居中校正機構(60)上,并且所述的兩個裂片板(53)的角部分別開有對位視窗(54),并且對位視窗(54)位于兩個裂片板(53)的同一側;
所述的橫向激光劃線滑臺裝置(40)包括滑臺支架(44)、激光器(41)、橫向滑動機械手(42)和焦距調節裝置(43),所述的滑臺支架(44)安裝在基板(11)上,橫向滑動機械手(42)安裝在滑臺支架(44)上,所述的焦距調節裝置(43)安裝在橫向滑動機械手(42)上,所述的激光器(41)安裝在焦距調節裝置(43)上,并且激光器(41)位于兩個裂片板(53)的上方;
所述的相機對位機構(70)具有兩個分別用于確定相對應的太陽能電池片(55)角坐標的相機鏡頭(71),相機鏡頭(71)分別位于相對應的對位視窗(54)內,并且該相機對位機構(70)與三維居中校正機構(60)通過電控柜(90)相控制信號連接。
2.根據權利要求1所述的集成式電池片激光切半機,其特征在于:所述的上料機構(20)包括換庫導軌組件(23)和放置太陽能電池片的片盒(21),片盒(21)通過換庫導軌組件(23)安裝在基板(11)上。
3.根據權利要求2所述的集成式電池片激光切半機,其特征在于:所述的片盒(21)設置有兩個。
4.根據權利要求2或3所述的集成式電池片激光切半機,其特征在于:所述的上料機構(20)還包括吹氣風刀(22),并且吹氣風刀(22)安裝在基板(11)上,并且位于所述的片盒(21)的側方。
5.根據權利要求1所述的集成式電池片激光切半機,其特征在于:所述的三維居中校正機構(60)包括桿架(61)、三維位置調節裝置(62)和底盤(63),底盤(63)安裝在基板(11)上,三維位置調節裝置(62)安裝在底盤(63)上,桿架(61)的一端安裝在三維位置調節裝置(62)上,另一端與裂片支架(51)相固定連接。
6.根據權利要求1所述的集成式電池片激光切半機,其特征在于:所述的相機對位機構(70)包括兩個相機對位組件,每個相機對位組件分別對應一個對位視窗(54),相機對位組件包括相機鏡頭(71)、相機支架(72)和焦距調節器(73),相機支架(72)安裝在基板(11)上,焦距調節器(73)安裝在相機支架(72)上,相機鏡頭(71)設置在焦距調節器(73)上。
7.根據權利要求1所述的集成式電池片激光切半機,其特征在于:所述的卸片機構(80)包括下料盒(81)、升降絲桿(82)和機構底板(83),所述的機構底板(83)安裝在基板(11)上,所述的升降絲桿(82)穿過機構底板(83)后與下料盒(81)相連接,所述的下料盒(81)支撐在機構底板(83)上。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或者專門適用于通過這樣的輻射進行電能控制的半導體器件;專門適用于制造或處理這些半導體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個共用襯底內或其上形成的,一個或多個電光源,如場致發光光源在結構上相連的,并與其電光源在電氣上或光學上相耦合的





