[實用新型]一種多集成三極管

有效

• 申請號: 201420033139.1
• 申請日: 2014-01-20
• 公開（公告）號: CN203707109U
• 公開（公告）日: 2014-07-09
• 發明（設計）人: 黃佳;葉文浩;李建球;楊曉智
• 申請（專利權）人: 深圳市鵬微科技有限公司
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488;H01L25/00
• 代理公司: 深圳市康弘知識產權代理有限公司 44247
• 代理人: 胡朝陽;孫潔敏

1.一種多集成三極管，其特征在于包括：封裝膠殼（1），封裝在封裝膠殼內的三極管芯片（2）和二極管芯片（3）；

所述三極管芯片包含發射極層（2e）、包在發射極層周邊和底面的基極層（2b）、包在基極層周邊和底面的高阻層（2n）、貼在高阻層底面的集電極層（2c），所述發射極層、基極層、高阻層的頂面平齊并在其上設有絕緣層（2d），位于基極層上方的絕緣層中設有通孔、該通孔內設有用于連接基極層的基電極（2b1），發射極層中設有一個貫通的基區孔（22），該基區孔上方的絕緣層中設有通孔、該通孔和基區孔內設有用于連接發射極層的發射電極（2e1），發射電極在基區孔的底端連接發射極層、在基電極和發射電極之間的基極層中形成一個溝道電阻（R），集電極層底部焊接第一焊接片（4）；

所述二極管芯片包含由上而下疊置的陽極和陰極，該陰極底部焊接第二焊接片（5），所述陽極通過導線連接所述發射電極，基電極通過導線與第二焊接片焊接，發射電極通過導線與第三焊接片（6）焊接，第一、第二、第三焊接片分別連接一端伸出封裝膠殼之外的第一、第二、第三引腳（7、8、9）。

2.如權利要求1所述的多集成三極管，其特征在于：所述第一焊接片（4）和第一引腳（7）為一整體，所述第二焊接片（5）和第二引腳（8）為一整體，所述第三焊接片（6）和第三引腳（9）為一整體。

3.如權利要求2所述的多集成三極管，其特征在于：所述第一焊接片（4）、第二焊接片（5）、第三焊接片（6）處于同一平面。

4.如權利要求3所述的多集成三極管，其特征在于：所述第一、第二、第三焊接片之間留有間隙互不接觸，各導線之間留有間隙互不接觸。