[實用新型]一種晶圓清洗裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201420031288.4 | 申請日： | 2014-01-17 |
| 公開（公告）號： | CN203695489U | 公開（公告）日： | 2014-07-09 |
| 發(fā)明（設計）人： | 唐強;馬智勇 | 申請（專利權(quán)）人： | 中芯國際集成電路制造（北京）有限公司 |
| 主分類號： | B08B1/04 | 分類號： | B08B1/04;H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海光華專利事務所 31219 | 代理人： | 李儀萍 |
| 地址： | 100176 北京市大興區(qū)大*** | 國省代碼： | 北京;11 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 清洗 裝置 | ||
1.一種晶圓清洗裝置，其特征在于，所述晶圓清洗裝置至少包括：
兩端封閉的彈性套筒；
位于所述彈性套筒內(nèi)并兩端固定于所述彈性套筒第一、第二封閉端的軸桿；
穿套在所述軸桿上并支撐所述彈性套筒內(nèi)表面的第一、第二支撐物；
分別穿過所述彈性套筒第一、第二封閉端用于使彈性套筒內(nèi)的第一、第二支撐物左右移動的第一螺紋桿和第二螺紋桿；
所述第一螺紋桿和第二螺紋桿分別連接于與其對應的所述第一、第二支撐物；
所述第一螺紋桿和第二螺紋桿上分別具有與之嚙合的可旋螺母；所述可旋螺母固定于所述彈性套筒封閉兩端外部。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓清洗裝置，其特征在于：所述彈性套筒的形狀為圓柱形。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓清洗裝置，其特征在于：所述第一、第二支撐物的形狀為球形或橢球形。
4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的晶圓清洗裝置，其特征在于：所述彈性套筒、軸桿以及第一、第二支撐物的軸心線重合。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓清洗裝置，其特征在于：所述第一、第二支撐物的材料包括橡膠、塑料或輕質(zhì)金屬。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓清洗裝置，其特征在于：所述支撐物與所述軸桿之間的滑動摩擦系數(shù)小于0.1。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓清洗裝置，其特征在于：所述支撐物與所述彈性套筒內(nèi)表面的滑動摩擦系數(shù)小于0.1。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓清洗裝置，其特征在于：所述彈性套筒外表面設置有均勻分布的若干刷毛。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓清洗裝置，其特征在于：所述晶圓清洗裝置的第一、第二封閉端分別設置有用于使彈性套筒內(nèi)的第一、第二支撐物左右移動的第三螺紋桿和第四螺紋桿；在所述第三螺紋桿和第四螺紋桿上分別設置有與之嚙合的可旋螺母，所述可旋螺母固定于所述彈性套筒封閉兩端外部。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓清洗裝置，其特征在于：所述晶圓清洗裝置包括與所述軸桿相連的旋轉(zhuǎn)馬達。
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