[實用新型]實現(xiàn)芯片內(nèi)部模擬模塊無干擾供電的布圖裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201420031094.4
• 申請日: 2014-01-17
• 公開（公告）號: CN203870612U
• 公開（公告）日: 2014-10-08
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 劉成利;陳子賢;劉明
• 申請（專利權(quán)）人: 京微雅格（北京）科技有限公司
• 主分類號: G06F17/50
• 分類號: G06F17/50
• 代理公司: 北京億騰知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 11309
• 代理人: 陳霽

1.一種實現(xiàn)芯片內(nèi)部模擬模塊無干擾供電的布圖裝置，包括芯片和電源環(huán)，其特征在于，所述芯片四周接口以外的空間設(shè)有電源環(huán)，所述芯片包括N個，所述電源環(huán)包括N層金屬環(huán)，第一層和第N層分別為單一金屬環(huán)，第二層至N-1層分別包括三個金屬子環(huán)，分別為第一、第二和第三金屬子環(huán)；所述電源環(huán)的第N層接地，第一層、第N層和第二層至N-1層中的第一金屬子環(huán)和第三金屬子環(huán)通過通孔連接起；第二層至N-1部分層中的第二金屬子環(huán)與接地層金屬環(huán)隔開，作為信號線或者電源線；所述部分層中的第三金屬子環(huán)適當(dāng)位置斷開，將信號線或者電源線通過斷開處與芯片內(nèi)部模擬模塊相接。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的實現(xiàn)芯片內(nèi)部模擬模塊無干擾供電的布圖裝置，其特征在于，所述電源環(huán)的材質(zhì)為銅或鋁。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的實現(xiàn)芯片內(nèi)部模擬模塊無干擾供電的布圖裝置，其特征在于，所述第二層至N-1部分層中的第二金屬子環(huán)可以形成一條信號線或電源線，其中，部分層為第二層至N-1層，具體如下：

第二層至N-1層中的第二金屬子環(huán)與接地層金屬環(huán)隔開；

第二層至N-1層中的第二金屬子環(huán)通過通孔連接起來，形成一條信號線或電源線。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的實現(xiàn)芯片內(nèi)部模擬模塊無干擾供電的布圖裝置，其特征在于，所述第二層至N-1部分層中的第二金屬子環(huán)可以形成多條信號線或電源線，具體如下：

第二層至第N-1一部分層中的第二金屬子環(huán)與接地層金屬環(huán)隔開，作為信號線或者電源線；

第二層至第N-1另一部分層中的第二金屬子環(huán)與其同層的第一金屬子環(huán)和第三金屬子環(huán)相接接地，作為屏蔽線以保護信號線或者電源線。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的實現(xiàn)芯片內(nèi)部模擬模塊無干擾供電的布圖裝置，其特征在于，所述每條信號線或者電源線的上下層須為屏蔽線層。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的實現(xiàn)芯片內(nèi)部模擬模塊無干擾供電的布圖裝置，其特征在于，所述屏蔽線層數(shù)包括一層或者多層。