[實用新型]一種復合金屬導熱層的大厚度導熱界面材料有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201420029115.9 | 申請日： | 2014-01-17 |
| 公開（公告）號： | CN203934231U | 公開（公告）日： | 2014-11-05 |
| 發(fā)明（設計）人： | 張榕 | 申請（專利權）人： | 深圳天工開電子科技有限公司 |
| 主分類號： | H05K7/20 | 分類號： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 深圳市國科知識產權代理事務所(普通合伙) 44296 | 代理人： | 楊依林 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市寶安區(qū)新*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 復合 金屬 導熱 厚度 界面 材料 | ||
【權利要求書】：
1.一種復合金屬導熱層的大厚度導熱界面材料，其特征在于：所述的導熱界面材料由兩層導熱墊和一金屬層構成，所述的導熱墊和金屬層的厚度至少為0.5毫米，且總厚度大于2毫米，所述的金屬層上下兩個表面分別貼合有導熱墊，所述的金屬層為鋁板或者銅板構成。
2.根據(jù)權利要求1所述的一種復合金屬導熱層的大厚度導熱界面材料，其特征在于：所述的金屬層為光潔表面。
3.根據(jù)權利要求1所述的一種復合金屬導熱層的大厚度導熱界面材料，其特征在于：所述的導熱墊表面貼覆有保護膜。
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